由于第4季向來是全球品牌手機大廠力推新1代及2008年款示手機的重要時分，在相對偏重高階應(yīng)用，及功能性上的訴求后，對3G、3.5G、藍牙及Wi-Fi芯片的需求也較為強烈，加上往年第4季新興國家市場需求多會開始出現(xiàn)降溫走勢下，手機芯片大廠預(yù)告，第4季成長性較高的手機芯片產(chǎn)品線，將以高階手機芯片為主，一掃本季由2.5G手機芯片引領(lǐng)風(fēng)潮的局面。

包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、劍橋半導(dǎo)體(CSR)及EMP等3G、3.5G、藍牙芯片供貨商，已陸續(xù)發(fā)表對第4季營運展望樂觀的看法。至于英飛凌(Infineon)，則拜iPhone將推新款中階手機，加上前1代iPhone因降價策略奏效，出貨量也可望同步成長下，配合旗下射頻芯片(RF)與韓系手機大廠搭配，第4季將有旺季效益幫助，英飛凌下季手機芯片出貨量的成長走勢，看來也不差。

相較于這些訴求高階手機產(chǎn)品市場的國外芯片供貨商，對第4季「高」人一等的出貨量預(yù)期，德儀(TI)、聯(lián)發(fā)科、恩智浦半導(dǎo)體(NXP)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)，及飛思卡爾(Freescale)，對下一季營運目標(biāo)則就顯得保守許多。其中，TI及聯(lián)發(fā)科因在2.5G手機芯片市占率占有絕大多數(shù)的地位，面對第4季新興國家市場需求將開始轉(zhuǎn)淡的陰影，下季手機芯片出貨量其實欲強不易。

國外手機芯片一線廠表示，第4季往往是品牌手機大廠在技術(shù)上、功能上，及應(yīng)用上仙拚仙的重要舞臺，在品牌手機大廠會花較多資源在推廣新1代手機產(chǎn)品，及預(yù)告2008年手機產(chǎn)品功能的主流趨勢下，對于高階手機芯片的需求，自然也會較前幾季明顯增加，這點可由近期藍牙及Wi-Fi芯片需求大增，即可看出這樣的市場趨勢。

至于3G手機產(chǎn)品機種的持續(xù)增加，以及3.5G手機產(chǎn)品開始陸續(xù)問世的動作，也會帶動本身3G及3.5G手機芯片需求的成長，高通近期領(lǐng)先調(diào)高本季獲利預(yù)期，及下季出貨量目標(biāo)，即可看出近期下游客戶對3G及3.5G芯片的需求大增。也因為高階手機芯片在第4季的市場上比較吃香，所以，下一季全球手機芯片供貨商排名，自然有變動的可能性。

其中，擁有3G及3.5G手機芯片產(chǎn)品線的國內(nèi)、外芯片供貨商，如高通、博通、EMP，及英飛凌，自然會對2007年第4季芯片出貨量擁有較樂觀的版本，甚至擁有藍牙及Wi-Fi芯片的CSR及博通，對第4季成長展望亦深具信心。至于仍以2.5G手機芯片產(chǎn)品線為主的TI及聯(lián)發(fā)科，對下季營運展望就較為平淡無奇，畢竟，第3季出貨量基礎(chǔ)已沖得相對較高。

也因為第4季全球手機芯片市場已確定吹起蓋「高」尚的風(fēng)潮，本季在全球手機芯片市場出貨量上，已宣布大獲全勝的TI及聯(lián)發(fā)科，下一季手機芯片出貨量的前2名寶座，當(dāng)然有可能動搖；而單價高出數(shù)倍的3G及3.5G手機芯片，在下季市場需求大增下，也有機會讓高通、博通、EMP及英飛凌第4季手機芯片產(chǎn)品線的營收成長率，包辦前4名寶座。