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[導讀]TD終端待機時間已達80小時 芯片獲群體突破

    12月3日消息,在近日舉行的“TD-SCDMA產業(yè)聯盟成立五周年”上,TD-SCDMA產業(yè)聯盟透露了TD-SCDMA產業(yè)化的最新進展,并稱2008年一季度可提供HSDPA終端,終端基帶芯片已滿足商用要求,待機和工作電流等參數全面達標。

  TD雙模終端待機時間已達80小時

  TD聯盟表示,TD-SCDMA終端產品目前已經基本成熟,可以穩(wěn)定提供話音、可視電話、網頁瀏覽、視頻點播、手機電視等3G典型業(yè)務。

  TD雙模終端待機時間已達80-100小時,性能的完善也在大規(guī)模網絡試驗中取得了長足進展,在穩(wěn)定性和省電能力方面都已經接近商用終端水平;年底前可提供R4版本的雙模終端,2008年一季度可提供HSDPA終端。

  另外,據悉,目前,TD-SCDMA終端數量已達上百款,終端業(yè)務多樣化工作也取得顯著成效。

  芯片獲群體突破

  終端基帶芯片已滿足商用要求,待機和工作電流等參數全面達標;已實現雙模自動切換、HSDPA和MBMS等主要功能,可穩(wěn)定承載CS64K、PS128K、PS384K、HSDPA等各級速率的高速數據業(yè)務。

  另外,已有5家芯片企業(yè)可提供商用產品;國產射頻芯片產品獲得群體突破,已有3家企業(yè)開發(fā)出寬頻帶終端射頻芯片,并可可行支持HSDPA功能。
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