韓國芯片業(yè)巨頭海力士半導(dǎo)體(Hynix Semicondcutor)的首席執(zhí)行官本周二表示,目前全球經(jīng)濟(jì)已經(jīng)顯現(xiàn)了積極的復(fù)蘇跡象,而軟件巨頭微軟公司即將發(fā)布新一代操作系統(tǒng)Windows 7,這兩大利好因素將推動全球存儲器芯片(memory chips)需求在2010年上半年實現(xiàn)增長。
海力士半導(dǎo)體首席執(zhí)行官金鐘甲(Kim Jong-kap)在近日參加一次科技會議時發(fā)表了對于行業(yè)前景的積極言論。金鐘甲表示:“只要全球經(jīng)濟(jì)不進(jìn)入新一輪的衰退,那么存儲器芯片的需求量將得到保證?!?/p>
目前,海力士半導(dǎo)體是全球第二大存儲器芯片制造商。金鐘甲表示,隨著市場的好轉(zhuǎn),海力士半導(dǎo)體在2010年的資本支出將在此前所計劃的1萬億韓元(約8.555億美元)的基礎(chǔ)上進(jìn)一步上升。但是,金鐘甲拒絕就此問題進(jìn)行詳細(xì)的闡述。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體縱觀中外泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的MES細(xì)分領(lǐng)域,國外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM,應(yīng)用材料仍然壟斷了12吋半導(dǎo)體量產(chǎn)廠;與EDA產(chǎn)業(yè)的國外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面,工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當(dāng)前行業(yè)競爭局...
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 應(yīng)用材料 工業(yè)軟件半導(dǎo)體支撐著許多對于我們國家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要的技術(shù)和系統(tǒng),不幸的是,美國在這一關(guān)鍵技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位正變得岌岌可危(at risk)。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 關(guān)鍵技術(shù) 產(chǎn)業(yè)鏈芯片是物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵入口。但由于疫情及貿(mào)易摩擦多重因素影響,自去年下半年,芯片短缺就成為半導(dǎo)體行業(yè)的“主旋律”。有業(yè)內(nèi)專家表示,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求的情況仍未趨緩,或?qū)⒊掷m(xù)到2022年甚至更晚。
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