[導(dǎo)讀]以自有品牌制造半導(dǎo)體蝕刻及清洗設(shè)備為主的弘塑科技(3131-TW),在上游業(yè)者資本資出不斷增加,以及全自動(dòng)光罩清洗機(jī)等新機(jī)臺(tái)順利出貨帶動(dòng)下,業(yè)績(jī)持續(xù)維持高檔水位,1月營(yíng)收5765萬元,較去年同期成長(zhǎng)7.53%。法人表示
以自有品牌制造半導(dǎo)體蝕刻及清洗設(shè)備為主的弘塑科技(3131-TW),在上游業(yè)者資本資出不斷增加,以及全自動(dòng)光罩清洗機(jī)等新機(jī)臺(tái)順利出貨帶動(dòng)下,業(yè)績(jī)持續(xù)維持高檔水位,1月營(yíng)收5765萬元,較去年同期成長(zhǎng)7.53%。法人表示,弘塑今年將積極開發(fā)前段濕制程設(shè)備,積極布署大陸市場(chǎng)的業(yè)務(wù)及投入TFT-LCD光電產(chǎn)業(yè)、微機(jī)電產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)拓展,營(yíng)收可望持續(xù)再創(chuàng)新高。
弘塑82年成立,公司主要生產(chǎn)半導(dǎo)體蝕刻及清洗設(shè)備,其中包含酸槽設(shè)備及單芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái),酸槽設(shè)備占營(yíng)收63.13%,單芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái) 29.58%。酸槽設(shè)備應(yīng)用在清洗、顯影、蝕刻及去光阻等半導(dǎo)體制程。目前依晶圓尺寸分為6"、8"、12"等。單芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)臺(tái)應(yīng)用在清洗、蝕刻、去光阻等半導(dǎo)體制程,并隨著線寬縮小、晶圓尺寸加大,單芯片旋轉(zhuǎn)制程已成趨勢(shì)。
目前公司主要供應(yīng)如硅品、臺(tái)積電、日月光、精材、星科金朋、昱晶、悠立、穩(wěn)懋等客戶。目前占國(guó)內(nèi)蝕刻及清洗設(shè)備產(chǎn)值一半,半導(dǎo)體封裝清洗及蝕刻濕制程更達(dá)100%市占率。弘塑89年開始研發(fā)12吋設(shè)備,更取代了國(guó)外SEZ、SEMITOOL、M.S.TE等知名國(guó)際大廠,成為硅品、臺(tái)積電、日月光等大廠設(shè)備采購(gòu)首選。
過去弘塑憑創(chuàng)新的研發(fā),成功開發(fā)出第一臺(tái)8吋單晶圓濕式旋轉(zhuǎn)清洗設(shè)備、第一套12吋全自動(dòng)濕式晶圓清洗設(shè)備及第一套12吋單晶圓濕式清洗設(shè)備、銅電鍍機(jī)臺(tái)、鎳電鍍機(jī)臺(tái)、化鍍機(jī)臺(tái)等。弘塑目前現(xiàn)有一座耗資上億的實(shí)驗(yàn)室,提供客戶及公司制程團(tuán)隊(duì)進(jìn)行先進(jìn)制程開發(fā)測(cè)試之用,大幅提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
弘塑在硅品、星科金朋、日月光、臺(tái)積電等客戶下單下,尤其硅品及日月光在設(shè)備采購(gòu)上對(duì)本土化支持,讓公司所推出的全自動(dòng)光罩清洗機(jī)、超薄12吋芯片光阻去除機(jī),以及12吋單片式芯片清洗機(jī)等新設(shè)備,能于去年年順利出貨,使得營(yíng)收大幅上揚(yáng)。弘塑目前放在擴(kuò)展與TSV封裝制程有關(guān)設(shè)備,如金屬化鍍?cè)O(shè)備,及利基產(chǎn)業(yè)如石英振蕩器、TFT-LCD等所使用之特殊濕制程設(shè)備,維持成長(zhǎng)動(dòng)能。
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。