新封裝盡顯尺寸和熱能管理優(yōu)勢，較體積更大的SOT223和DPAK (TO252) 產品節(jié)省更多空間

Diodes公司推出歷來首批采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產品。新產品應用Diodes的第五代矩陣射極工藝，率先面世的十二款NPN及PNP晶體管，有助設計人員大幅提升功率密度和縮減解決方案的尺寸。

PowerDI5的面積只有二十六平方毫米，占位空間比SOT223封裝少47%，較DPAK封裝少60%；離板高度僅1.1毫米，遠薄于1.65毫米高的SOT223封裝和2.3毫米高的DPAK封裝。

PowerDI5最小的銅板電功率額定值 (minimum copper power rating) 為0.74W，表示它可在小面積上體現極佳的熱性能，大幅改善功率密度。它在25 x 25毫米的銅和FR4物料上的額定熱阻和額定功率分別為75oC/W 和1.7W，足以在一些較依賴封裝熱性能的應用中取代SOT223封裝。

首批采用新型PowerDI5封裝的NPN及PNP晶體管產品，適用于數據通訊、電訊、馬達驅動及電池充電器應用。

新器件中的DXT2013P5、DXT2014P5和DXTP03200BP5的額定電壓分別為100V、140V和200V。它們的飽和電壓甚低，兼具快速開關的特性，有助改善用戶接線口電路直流-直流轉換器 (SLIC DC-DC converter) 的效率。在線性電池充電器中，具有低飽電壓的 20V DXTP19020DP5 能夠幫助充電器即使在較低的輸入電壓下，亦能把電池完全充滿。

額定電壓為100V的DXTN07100BP5，憑借小巧的封裝體積和低熱阻，完全滿足48V穩(wěn)壓器應用的需要；DXT5551P5則可用作電訊線性驅動器，在需要較高電壓的環(huán)境下，迎合較長通訊線路的需求。

Diodes簡介

Diodes Incorporated為標普小型股600指數 (S&P SmallCap 600 Index) 及羅素3000指數公司，活躍于全球分立及模擬半導體市場，致力制造及供應優(yōu)質的特殊應用標準產品，服務消費性電子、計算機、通訊、工業(yè)及汽車等不同市場。Diodes的產品包括二極管、整流器、晶體管、MOSFET、保護設備、特殊功能數組、放大器和比較器、霍爾效應傳感器，以及涵蓋LED驅動器、直流-直流切換、調節(jié)器、線性穩(wěn)壓器和電壓參考的功率管理器件，以至USB電源開關、負載開關、電壓監(jiān)控程序及馬達控制器等特殊功能器件。

Diodes總部位于美國德州達拉斯市，在南加州則設有銷售、市務、工程及物流辦事處；在達拉斯、圣荷西、臺北、英國和德國設有設計中心；在密蘇里州堪薩斯城及英格蘭曼切斯特設有晶圓制造廠；在中國上海設有兩所制造廠、在德國諾伊豪斯設有一所，另于中國成都設有合資廠房；在臺北、香港及曼切斯特設有工程、銷售、倉庫及物流辦事處；并在世界各地設有銷售與支持辦事處。