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[導(dǎo)讀]ARM和英特爾大戰(zhàn)移動互聯(lián)網(wǎng)時,中國芯片業(yè)是否只能作壁上觀?2010年12月中旬,工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心(簡稱CSIP)主辦的第五屆“中國芯”頒獎典禮上,在場的中國芯片廠商和業(yè)內(nèi)人士給出了否定的答案。CSIP發(fā)布的

ARM英特爾大戰(zhàn)移動互聯(lián)網(wǎng)時,中國芯片業(yè)是否只能作壁上觀?

2010年12月中旬,工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心(簡稱CSIP)主辦的第五屆“中國芯”頒獎典禮上,在場的中國芯片廠商和業(yè)內(nèi)人士給出了否定的答案。

CSIP發(fā)布的最新報(bào)告顯示,2000年中國IC產(chǎn)業(yè)的總銷售額只有186.2億元,而2010年預(yù)計(jì)達(dá)1330億元。

“2000年,我國IC設(shè)計(jì)業(yè)占全行業(yè)總產(chǎn)值比重只有5.3%,封裝測試業(yè)的比重高達(dá)68.9%。2009年,設(shè)計(jì)、制造、封裝測試所占比重已經(jīng)變?yōu)?4.3%、30.7%和45%。中國IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成以設(shè)計(jì)業(yè)為龍頭,封測業(yè)為主體,制造業(yè)為重點(diǎn)的產(chǎn)業(yè)格局?!盋SIP主任邱善勤告訴本報(bào)記者。

CSIP集成電路處處長孫加興認(rèn)為,目前ARM+Android與Wintel聯(lián)盟正在爭奪市場潛力不可限量的移動設(shè)備市場,同時也是中國芯片業(yè)的機(jī)會。

“我們未來的方向很明確,就是移動互聯(lián)網(wǎng),如平板電腦、智能手機(jī)及其主控芯片和完整解決方案,最終則跟云計(jì)算連在一起。現(xiàn)在國內(nèi)3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)力度非常大,終端相對缺乏。在巨頭林立的絕境中,這或許是我們能占據(jù)一席之地的最大的機(jī)會?!比鹦疚⒏笨偛藐愪h對時代周報(bào)表示。

然而,對中國芯來說,最大的挑戰(zhàn)或許也正是來自中國市場?!皣鴥?nèi)整機(jī)企業(yè)的芯片85%都是用國外的,怎么才能讓它們采用國產(chǎn)芯片呢?在我們政府項(xiàng)目的實(shí)施過程中,遇到最大困難的就是這個問題?!睂O加興表示。

他認(rèn)為,這與中國芯片企業(yè)管理層的出身不無關(guān)系?!按蠖鄶?shù)企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)都是技術(shù)出身,而在市場推廣方面還比較欠缺?,F(xiàn)在是非常好的機(jī)遇,如果市場表現(xiàn)不錯,又懂資本運(yùn)作,成長為國際級的大企業(yè)指日可待。”

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。

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