顏雅娟 手機(jī)相機(jī)模組封裝大致可區(qū)分為CSP(Chip Scale Package)、COB(Chip On Board) 2大類，有別于CSP封裝直接買進(jìn)封裝好的鏡頭等上游材料，模組廠再加上其他零組件一起封裝；COB則直接把晶片封裝在模組中，由于精密零組件未經(jīng)保護(hù)，COB封裝環(huán)境必須是在無(wú)塵室，相關(guān)設(shè)備采購(gòu)金額投資亦高，但若封裝良率控制得當(dāng)，相較于傳統(tǒng)封裝技術(shù)，COB封裝具有體積減小、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。

隨著蘋果(Apple)推出MacBook Air掀起輕薄風(fēng)潮，2010年包括戴爾(Dell)、聯(lián)想、三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)、華碩與宏碁等筆記型電腦(NB)廠，紛紛投身輕薄化NB開發(fā)及新品推出。

以現(xiàn)有MacBook Air為例，厚度約1.7公分，日前英特爾也展示三星超薄1.54公分的Series 9 13.3吋NB，預(yù)估未來(lái)NB等電子產(chǎn)品將持續(xù)走向極致超輕薄。隨著終端產(chǎn)品走向輕薄化，上游相機(jī)模組同步被迫快速壓低高度，未來(lái)NB相機(jī)模組走向COB制程，已是可見(jiàn)的趨勢(shì)。(顏雅娟)