[導(dǎo)讀]歐洲最大,旨在研發(fā)高度整合電子系統(tǒng)級封裝(system-in-package, SiP ) 解決方案的項目計劃已經(jīng)啟動,共有來自歐洲九個國家、總計 40 家微電子公司和研究機構(gòu)參與該 ESiP 計劃 (Efficient Silicon Multi-Chip Syst
歐洲最大,旨在研發(fā)高度整合電子系統(tǒng)級封裝(system-in-package, SiP ) 解決方案的項目計劃已經(jīng)啟動,共有來自歐洲九個國家、總計 40 家微電子公司和研究機構(gòu)參與該 ESiP 計劃 (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration),共同為使小型復(fù)合微電子系統(tǒng)更具可靠性和試驗性。此研究計劃由英飛凌(Infineon) 領(lǐng)軍,預(yù)計將于 2013 年 4 月結(jié)束。
ESiP 計劃的成果,將協(xié)助歐洲在開發(fā)和制造小型微電子系統(tǒng)的領(lǐng)域居于領(lǐng)導(dǎo)地位。在未來,采用不同制程技術(shù)及結(jié)構(gòu)寬度的多種芯片將會被整合在標(biāo)準(zhǔn)的芯片封裝中,供更多的應(yīng)用產(chǎn)品使用,例如特殊的 45奈米處理器、高頻 90奈米傳送/接收芯片、傳感器以及小型電容器或特殊濾波器等被動組件。
ESiP 的目的是研究新制程的可靠性,以及建構(gòu)系統(tǒng)級封裝所需的材料,同時也將包含開發(fā)新的錯誤分析及測試方法。 ESiP 計劃的成果將應(yīng)用于未來的產(chǎn)品,例如電動車、醫(yī)療設(shè)備及通訊技術(shù)裝置。
SiP 技術(shù)被認(rèn)為是未來微電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)技術(shù),能實現(xiàn)完整的技術(shù)性解決方案,例如:以單一 SiP 封裝建置最小型的微型相機。此舉必須堆棧不同類型的芯片( 3D 整合),以智能型的方式加以結(jié)合,并整合在功能性的芯片封裝中。在 ESiP 計劃中,英飛凌致力為進一步開發(fā)由多種微芯片所組成的系統(tǒng)整合解決方案,并提升其錯誤分析、可靠性及試驗性方面的效能。
ESiP 項目的研究伙伴,除了英飛凌和西門子(Siemens),還包括 Team Nanotec GmbH、Feinmetall GmbH、Cascade Microtech Dresden GmbH、InfraTec GmbH 和 PVA TePla Analytical Systems GmbH 等中型公司,以及多家德國工研院(Fraunhofer-Gesellschaft)旗下的研究機構(gòu)。
該計劃總預(yù)算共計約 3,500 萬歐元,其中一半資金由 40 家計劃伙伴于三年間籌措,另一半資金的三分之二將由奧地利、比利時、芬蘭、法國、德國、英國、意大利、荷蘭及挪威等國的國家基金組織提供,剩下的三分之一則由歐盟(歐洲奈米科技方案咨詢委員會 ENIAC 及歐洲區(qū)域發(fā)展基金)支助。
除了德國的薩克遜州 (Free State of Saxony),德國聯(lián)邦教育研究部 (BMBF) 亦贊助 ESiP 計劃,作為政府「高科技策略暨信息與通信技術(shù) 2020 計劃」(IKT 2020) 的一部分,挹注基金約 310 萬歐元。BMBF 是參與該計劃之歐洲國家當(dāng)局的最大贊助者,其目的是藉由推動泛歐的策略合作,強化德國成為微電子的重點地區(qū)。
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