花旗環(huán)球證券 18 日全面調升 iPhone、高階智慧型手機、平板電、Kinect 等 4 大消費性電子產品 2011 年出貨預估值,這也使得相關晶圓代工、IC 封裝測試、HDI 等半導體需求也連帶上揚,而其中臺積電 (2330-TW) 是唯一 40 與 28 奈米制程需求均大于供給的晶圓代工廠商,2011 年有望全年產能利用率都維持在高檔。
《工商時報》報導,花旗環(huán)球證券將 iPhone 2011 年的出貨預估上調至 1 億支、高階智慧型手機出貨上調至 2.17 億支、平板電腦出貨升至 5000 萬臺,Kinect 出貨則為 1500 萬臺,相較 2010 年出貨,成長幅度可謂暴增。
花旗環(huán)球證券半導體分析師徐振志預估,前四大晶圓代工廠 2010 年產能的 22% 將由這些新增需求吃下,也就代表各大晶圓廠 2011 年還得再投入 22% 資本支出,方能滿足新增晶圓需求,也就是無論是成熟或先進制程,2011 年產能利用率都將維持在高檔。
而由于晶圓代工接單暢旺,徐振志認為,IC 封裝測試也可望因此受惠。