以「材料界設(shè)計服務中心」(Material Design Service Center)為經(jīng)營定位的泛銓科技，繼領(lǐng)先業(yè)界引進臺灣第1、第2臺應用于32奈米的FEI V600CE+機臺，提供電路修補(Circuit Repair)服務之后，將再次引進全臺唯一、同時也是目前全球最高階的Dual Beam聚焦離子束FIB(Focused Ion Beam)機臺DB Helios 450S，擁有超高分辨率的掃描SEM影像質(zhì)量。新機臺預計11月下旬抵達，預計最快12月起將可提供更為快速且精確的材料分析服務。

泛銓科技副總經(jīng)理陳榮欽博士表示，該公司系以材料的分析服務為技術(shù)核心與基礎(chǔ)，并附加研發(fā)、應用等附加價值的服務，以滿足客戶全方位的材料問題解決需求。尤其臺灣業(yè)界one-stop shopping的產(chǎn)業(yè)服務趨勢，加上制程不斷地演進，因此泛銓科技在設(shè)備儀器方面的投資一直不遺余力，隨時進行機臺的追加與更新，期能提供業(yè)界最先進、最具效益、最值得信賴的分析服務。

陳榮欽指出，由于目前電子裝置愈來愈小，因此分析服務的樣品處理更為困難。無論是在樣品前置處理或是結(jié)構(gòu)觀察階段，都必須仰賴高度精密儀器設(shè)備，如先進的聚焦離子束FIB設(shè)備、掃描式電子顯微鏡SEM、穿透式電子顯微鏡TEM等機臺，從材料的橫切面、薄! 片等不同方式，觀察材料的結(jié)構(gòu)或成份，才能符合目前日益微縮且日益復雜的制程技術(shù)。

目前泛銓科技在新竹和上海張江高科技園區(qū)皆有實驗室，分析設(shè)備包括電性故障分析的EMMI、InGaAs、OBIRCH，結(jié)構(gòu)分析的FIB、FE-SEM、TEM、AFM，成份分析的AES、EDS等各種分析儀器，并以材料分析為基礎(chǔ)，協(xié)助產(chǎn)業(yè)界快速找出設(shè)計缺陷和故障成因，提供客戶量產(chǎn)支持服務。

而為了擴大營運版圖，陳榮欽表示，除了既有的材料分析服務業(yè)務穩(wěn)定成長之外，泛銓今年亦跨足電路修補業(yè)務，目前并已被國內(nèi)多家IC設(shè)計業(yè)選為重要合作伙伴。此外，泛銓亦投入太陽能與LED光電產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，提供太陽能芯片、模塊及LED燈具模塊等產(chǎn)品可靠度驗證一次購足服務。

此外，泛銓科技并與客戶合作開發(fā)及負責經(jīng)銷的著色節(jié)能玻璃，具有優(yōu)于Low-e玻璃的節(jié)能效果；另外并發(fā)展屬于共晶結(jié)構(gòu)的陶瓷附銅板散熱材料，可應用于解決聚光型太陽能(CPV)系統(tǒng)及高功率(High Power) = D產(chǎn)品的散熱問題。