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提升效率　太陽能硅晶圓廠積極導(dǎo)入鉆石切割開方制程

時間：2010-04-09 22:18:00

關(guān)鍵字：太陽能晶圓廠硅晶圓 DIAMOND

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[導(dǎo)讀]為了因應(yīng)供不應(yīng)求的太陽能現(xiàn)況及考慮到未來的競爭力，臺系太陽能硅晶圓大廠包括綠能、中美硅晶等積極導(dǎo)入新制程，尤其在切晶錠部分，近期相關(guān)廠商紛紛投入鉆石切割開方制程(diamond square)，預(yù)計可提升原制程30~40%

為了因應(yīng)供不應(yīng)求的太陽能現(xiàn)況及考慮到未來的競爭力，臺系太陽能硅晶圓大廠包括綠能、中美硅晶等積極導(dǎo)入新制程，尤其在切晶錠部分，近期相關(guān)廠商紛紛投入鉆石切割開方制程(diamond square)，預(yù)計可提升原制程30~40%的產(chǎn)出效率，鉆石切割開方制程技術(shù)亦可望成為2010年太陽能硅晶圓的主流技術(shù)。

太陽能硅晶圓從2009年第4季以來持續(xù)供不應(yīng)求，供需缺口持續(xù)維持在3成以上，業(yè)者雖然積極擴充產(chǎn)能，不過，受到大陸業(yè)者大規(guī)模擴充的影響，訂單排擠度增，國際設(shè)備廠也呈現(xiàn)設(shè)備供不應(yīng)求的情況，其它區(qū)業(yè)者爭取設(shè)備的難度也提升。

太陽能硅晶圓廠除了積極擴充產(chǎn)能，也快速導(dǎo)入新制程以提升產(chǎn)出效率，據(jù)了解，近期包括中美硅晶、綠能等硅晶圓廠更積極導(dǎo)入鉆石切割開方制程以提升產(chǎn)出效率，相較于采用傳統(tǒng)的切晶錠方式，鉆石切割開方制程的效率可提升30~40%。

太陽能硅晶圓廠指出，鉆石切割開方制程的設(shè)備與傳統(tǒng)切晶錠的設(shè)備成本相差不遠(yuǎn)，包括切片設(shè)備廠應(yīng)用材料旗下的HCT、瑞士商Meyer Burger或大陸本土化的業(yè)者都有設(shè)備供應(yīng)能力，因產(chǎn)出效率相對傳統(tǒng)方式高，所以該制程的導(dǎo)入勢在必行，2010年可望世代交替成功。

不過，導(dǎo)入? 蚖s程前必須先確保鉆石線即耗材部分的來源，因為新制程導(dǎo)入難再回頭，耗材供應(yīng)量的充裕與否影響整個制程進度。

此外，8日太陽能硅晶圓廠綠能公布3月營收為新臺幣12.02億元，月增率為15.8%、年增率為126%，累計1~3月營收為33億元，年增率為98%。

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