手機(jī)平臺(tái)半導(dǎo)體制造商英飛凌科技股份公司,和通信設(shè)備及解決方案供應(yīng)商華為,今日共同宣布,華為采用英飛凌XMMTM 1100平臺(tái)研發(fā)的手機(jī)已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 和現(xiàn)有解決方案相比,該平臺(tái)能夠?qū)⑹謾C(jī)制造商的系統(tǒng)成本(材料成本)降低20%。因此,XMMTM 1100的批量生產(chǎn)將有助于華為向市場(chǎng)推出更高性價(jià)比的GSM手機(jī),設(shè)立手機(jī)行業(yè)的新標(biāo)準(zhǔn)。
“我們非常高興能與華為在現(xiàn)有業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上,繼續(xù)擴(kuò)大我們之間的合作。華為推出采用XMMTM 1100平臺(tái)的手機(jī),能夠讓新興市場(chǎng)的消費(fèi)者更便捷地享受移動(dòng)通信?!?strong>英飛凌副總裁兼入門級(jí)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Ronen Ben-Hamou表示。
XMMTM 1100平臺(tái)采用的核心芯片,X-GOLDTM 110,是目前行業(yè)中集成度最高的芯片。這個(gè)采用65納米工藝制程的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),將GSM/GPRS基帶、無(wú)線射頻收發(fā)器、混合信號(hào)、電源管理、靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)、RDS調(diào)頻收音機(jī)等功能全部集成在一枚芯片上。XMMTM 1100解決方案針對(duì)四層低成本PCB主板進(jìn)行了優(yōu)化,可在無(wú)需增裝SRAM的情況下實(shí)現(xiàn)彩屏顯示,并支持MP3播放、調(diào)頻收音機(jī)、USB充電等功能。該解決方案還將適用于具有攝像功能的雙卡手機(jī)。
“這次合作充分發(fā)揮兩家公司各自的專業(yè)特長(zhǎng),有助于我們向市場(chǎng)推出高性價(jià)比、行業(yè)領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)化移動(dòng)終端。”華為終端手機(jī)產(chǎn)品線總監(jiān)蔣化冰表示。
物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 正在興起。智能設(shè)備正在釋放技術(shù)優(yōu)勢(shì),幫助人們創(chuàng)造附加值,提高行業(yè)生產(chǎn)率。然而,物聯(lián)網(wǎng)也帶來(lái)了許多挑戰(zhàn),例如新技術(shù)的復(fù)雜性,以及獲取和處理數(shù)據(jù)以做出明智決策的需求。換句話說(shuō),將產(chǎn)品特性轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)解決方案...
關(guān)鍵字: 英飛凌 物聯(lián)網(wǎng)衛(wèi)星通信是地球上(包括地面和低層大氣中)的無(wú)線電通信站間利用衛(wèi)星作為中繼而進(jìn)行的通信。衛(wèi)星通信系統(tǒng)由衛(wèi)星和地球站兩部分組成。
關(guān)鍵字: 華為 專利 蜂窩網(wǎng)絡(luò)手機(jī)系統(tǒng)內(nèi)存,即手機(jī)運(yùn)行內(nèi)存(RAM),用于暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù),與硬盤(pán)等外部存儲(chǔ)器交換的數(shù)據(jù)。手機(jī)的“運(yùn)行內(nèi)存”相當(dāng)于電腦的內(nèi)存(或者叫內(nèi)存條)手機(jī)“運(yùn)行內(nèi)存”越大,手機(jī)能流暢地運(yùn)行多個(gè)程序。
關(guān)鍵字: 手機(jī) 存儲(chǔ) 手機(jī)內(nèi)存三井物產(chǎn)株式會(huì)社和Quantinuum公司簽署戰(zhàn)略伙伴關(guān)系協(xié)議,在日本和亞太地區(qū)合作提供量子計(jì)算服務(wù)。兩家公司將聯(lián)合致力于量子應(yīng)用開(kāi)發(fā),為從事各種量子計(jì)算領(lǐng)域工作的組織提供增值服務(wù)。預(yù)計(jì)到2040年,量子計(jì)算領(lǐng)域的全球價(jià)...
關(guān)鍵字: ANTI 量子計(jì)算 應(yīng)用開(kāi)發(fā) MT