手機平臺半導體制造商英飛凌科技股份公司，和通信設備及解決方案供應商華為，今日共同宣布，華為采用英飛凌XMMTM 1100平臺研發(fā)的手機已成功實現(xiàn)量產(chǎn)。 和現(xiàn)有解決方案相比，該平臺能夠將手機制造商的系統(tǒng)成本（材料成本）降低20%。因此，XMMTM 1100的批量生產(chǎn)將有助于華為向市場推出更高性價比的GSM手機，設立手機行業(yè)的新標準。
“我們非常高興能與華為在現(xiàn)有業(yè)務基礎上，繼續(xù)擴大我們之間的合作。華為推出采用XMMTM 1100平臺的手機，能夠讓新興市場的消費者更便捷地享受移動通信?！?strong>英飛凌副總裁兼入門級手機芯片業(yè)務部總經(jīng)理Ronen Ben-Hamou表示。
XMMTM 1100平臺采用的核心芯片，X-GOLDTM 110，是目前行業(yè)中集成度最高的芯片。這個采用65納米工藝制程的系統(tǒng)級芯片（SoC），將GSM/GPRS基帶、無線射頻收發(fā)器、混合信號、電源管理、靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）、RDS調(diào)頻收音機等功能全部集成在一枚芯片上。XMMTM 1100解決方案針對四層低成本PCB主板進行了優(yōu)化，可在無需增裝SRAM的情況下實現(xiàn)彩屏顯示，并支持MP3播放、調(diào)頻收音機、USB充電等功能。該解決方案還將適用于具有攝像功能的雙卡手機。
“這次合作充分發(fā)揮兩家公司各自的專業(yè)特長，有助于我們向市場推出高性價比、行業(yè)領先的標準化移動終端?！?strong>華為終端手機產(chǎn)品線總監(jiān)蔣化冰表示。
下載文檔物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 正在興起。智能設備正在釋放技術優(yōu)勢，幫助人們創(chuàng)造附加值，提高行業(yè)生產(chǎn)率。然而，物聯(lián)網(wǎng)也帶來了許多挑戰(zhàn)，例如新技術的復雜性，以及獲取和處理數(shù)據(jù)以做出明智決策的需求。換句話說，將產(chǎn)品特性轉化為系統(tǒng)解決方案...
關鍵字： 英飛凌 物聯(lián)網(wǎng)衛(wèi)星通信是地球上(包括地面和低層大氣中)的無線電通信站間利用衛(wèi)星作為中繼而進行的通信。衛(wèi)星通信系統(tǒng)由衛(wèi)星和地球站兩部分組成。
關鍵字： 華為 專利 蜂窩網(wǎng)絡
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