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[導(dǎo)讀]杭州士蘭微電子股份有限公司13日晚間發(fā)布公告,公司擬用募集資金向承擔(dān)募投項(xiàng)目之“高亮度LED芯片生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”的杭州士蘭明芯科技有限公司增資10,000萬(wàn)元。截至本次增資前,公司已使用募集資金向士蘭明芯增資20,

杭州士蘭微電子股份有限公司13日晚間發(fā)布公告,公司擬用募集資金向承擔(dān)募投項(xiàng)目之“高亮度LED芯片生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”的杭州士蘭明芯科技有限公司增資10,000萬(wàn)元。截至本次增資前,公司已使用募集資金向士蘭明芯增資20,000萬(wàn)元。目前士蘭明芯注冊(cè)資本為40,000萬(wàn)元,本次增資后士蘭明芯注冊(cè)資本將增至50,000萬(wàn)元,本公司持有其100%的股份。
 
就在上個(gè)月18日,杭州士蘭微電子股份有限公司基于發(fā)展的要求,在對(duì)投資環(huán)境、政務(wù)服務(wù)等進(jìn)行綜合分析后,決定斥資在成阿工業(yè)園建設(shè)士蘭西部LED半導(dǎo)體芯片制造基地——成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司。據(jù)了解,項(xiàng)目預(yù)計(jì)2012年建成投產(chǎn),重點(diǎn)發(fā)展LED芯片制造、封裝、高壓集成電路和功率半導(dǎo)體芯片制造、功率模塊封裝四項(xiàng)業(yè)務(wù)。

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