目前在用的Snapdragon系列產(chǎn)品采用的均是65nm或者45nm工藝，集成有單個(gè)Scorpion（蝎子）CPU核心，最大運(yùn)行速度為1GHz，內(nèi)置有Adreno200或Adreno205 GPU芯片。這種SoC片上系統(tǒng)在過(guò)去的一年中搶占了大部分的Android智能手機(jī)市場(chǎng)，而微軟首批上市的Windows Phone 7手機(jī)中則全部采用了Snapdragon系列芯片。
在明年一月，我們有希望看到第一個(gè)基于CortexA9的雙核心Tegra2處理器產(chǎn)品隨產(chǎn)品問(wèn)世，德州儀器的OMAP4系列處理器產(chǎn)品也將會(huì)在明年某個(gè)時(shí)候上市，那么高通都準(zhǔn)備了一些什么產(chǎn)品呢？
今天早些時(shí)候高通公司在分析師日展示了未來(lái)的產(chǎn)品路線圖，其中下一代28nmSnapdragon芯片產(chǎn)品首次公開(kāi)亮相，并將帶來(lái)令人震驚的性能提升。
首先是高通已經(jīng)發(fā)布過(guò)的第三代Snapdragon芯片，包括MSM8260和MSM8660兩種型號(hào)，這兩款新品將集成兩個(gè)ScorpionCPU核心和一個(gè)Adreno205 GPU芯片，采用45nm工藝制作。其中其中MSM8260支持HSPA網(wǎng)絡(luò)，MSM8660支持HSPA和CDMA2000 1xEV-DO Rev. B網(wǎng)絡(luò)。
這兩個(gè)新的雙核處理器運(yùn)行頻率都為1.2GHz，8x60系列片上系統(tǒng)已經(jīng)在今年夏季開(kāi)始采樣，預(yù)計(jì)在最早要等到2011年中才能看到在具體的高端智能手機(jī)產(chǎn)品中得到應(yīng)用。
真正讓人興奮的是高通下一代28nm工藝產(chǎn)品，他們今天公布了首款基于28nm工藝制作的MSM8960片上系統(tǒng)相關(guān)細(xì)節(jié)。
MSM8960將內(nèi)置兩個(gè)新一代的處理器核心，高通表示其處理性能相比現(xiàn)在的產(chǎn)品要高出5倍，比新的雙核處理器產(chǎn)品也會(huì)超出2倍。不過(guò)高通并未透露具體的運(yùn)行頻率、緩存和其他升級(jí)的細(xì)節(jié)。
新的處理器還將會(huì)降低75%的功耗，這對(duì)手機(jī)續(xù)航問(wèn)題是個(gè)好消息，不過(guò)高通并未說(shuō)明這是與哪種版本的Snapdragon處理器進(jìn)行的對(duì)比。
MSM8960內(nèi)置的通信模塊將支持多模LTE網(wǎng)絡(luò)和全制式的3G網(wǎng)絡(luò)，更換運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)不是問(wèn)題，片上系統(tǒng)還集成了WLAN、GPS、藍(lán)牙、FM等功能芯片。
GPU性能提升也是一個(gè)重要方面，MSM8960的圖形性能將會(huì)有4倍的提升，但是高通同樣沒(méi)有給出參考點(diǎn)。按照高通給出的Adreno系列GPU規(guī)劃，在2011年到2013年之間使用的Adreno3xx系列GPU芯片將使用的28nm工藝生產(chǎn)，這將會(huì)是下一代Snapdragon產(chǎn)品中使用的圖形核心，Adreno3xx系列圖形芯片將具備與Xbox360和PS3相媲美的性能。
如果高通的這項(xiàng)承諾能夠?qū)崿F(xiàn)，未來(lái)3年之內(nèi)我們將會(huì)看到在WindowsPhone8手機(jī)上直接玩Xbox360游戲，不需要太麻煩的移植。
預(yù)計(jì)MSM8960產(chǎn)品將會(huì)在2011年開(kāi)始采樣，這也意味著使用該芯片的手機(jī)要等到2012年才能看到。