Mentor Graphics公司近日宣布,其晶片檢測(cè)和診斷套件獲得全球主導(dǎo)半導(dǎo)體代工廠UMC的驗(yàn)證確認(rèn),將應(yīng)用于UMC 65nm和40nm參考流程。這一完整的晶片檢測(cè)流程的核心組件是TestKompress自動(dòng)測(cè)試向量生成(ATPG)解決方案,它可以在控制最低測(cè)試成本下實(shí)現(xiàn)卓越的測(cè)試質(zhì)量。輔助這一掃描測(cè)試解決方案的其他產(chǎn)品包括用于存儲(chǔ)器內(nèi)建自測(cè)試(BIST)的Mentor MBISTArchitect、BSDArchitect 1149.1兼容邊界掃描工具和YieldAssist故障診斷良品率監(jiān)控工具。
“Mentor為我們的65nm和40nm工藝提供了非常全面的測(cè)試解決方案,”UMC IP開發(fā)和設(shè)計(jì)支持部主管Stephen Fu表示?!癕entor的測(cè)試工具提供了一整套工藝制造測(cè)試流程,滿足了我們客戶的要求。借助這套流程,我們可為客戶提供與公司65nm和40nm工藝節(jié)點(diǎn)高級(jí)技術(shù)相匹配的測(cè)試工具。這樣就可在實(shí)現(xiàn)工藝制造測(cè)試流程中摒棄一些猜測(cè)性工作?!?/FONT>
完整測(cè)試流程提供高級(jí)測(cè)試功能
UMC流程提供一系列高級(jí)功能,解決在測(cè)試高級(jí)IC器件時(shí)的新需求。TestKompress產(chǎn)品提供高度壓縮的測(cè)試模式,支持大量豐富的故障模型,包括stuck-at、transition、multiple detect和timing-aware delay。 TestKompress產(chǎn)品的功耗感知功能可以在測(cè)試時(shí)調(diào)節(jié)測(cè)試模式,降低總功耗,并將最大功耗控制在用戶定義的閾值之下。
MBISTArchitect工具可以將多個(gè)存儲(chǔ)器模塊實(shí)速測(cè)試過程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,并將芯片面積使用控制在最低。 BSDArchitect工具用于為存儲(chǔ)器BIST(內(nèi)建自測(cè)試)加入邊界掃描和TAP控制。 YieldAssist工具可以快速診斷故障器件,確定缺陷的位置和類型,提高IC良品率。
“我們一整套完整的晶片檢測(cè)工具定位于高級(jí)IC技術(shù),如UMC的65nm和40nm工藝,”Mentor Graphics“設(shè)計(jì)至晶片”部門副總裁兼總經(jīng)理Joe Sawicki介紹道?!癠MC參考流程意味著客戶將可以完整驗(yàn)證測(cè)試流程,這些流程可廣泛應(yīng)用于各種器件?!?/FONT>
供貨信息
UMC 65nm 和40nm IC參考流程測(cè)試解決方案包括MBISTArchitect、BSDArchitect、TestKompress和YieldAssist等各個(gè)產(chǎn)品。所有產(chǎn)品現(xiàn)均已上市。
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