根據(jù)信產(chǎn)部經(jīng)濟(jì)運(yùn)行司通知,上海協(xié)會上報(bào)的《超大規(guī)模集成電路芯片( 8英寸硅片) 加工貿(mào)易單耗標(biāo)準(zhǔn)》及《集成電路加工貿(mào)易單耗標(biāo)準(zhǔn)》兩項(xiàng)單耗標(biāo)準(zhǔn)制定計(jì)劃,經(jīng)海關(guān)總署及國家發(fā)改委批準(zhǔn),已列為國家2006年度加工貿(mào)易單耗標(biāo)準(zhǔn)制定項(xiàng)目。
在各相關(guān)企業(yè)支持下,2008年5月協(xié)會已將以上兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)初稿送審。同年9月,上海協(xié)會收到海關(guān)總署發(fā)來南京、廣州、黃浦等海關(guān)審稿意見,協(xié)會據(jù)此進(jìn)行修改工作,并將第二稿送審。
除了硅基芯片之外,光子芯片也是未來的一大重點(diǎn),其原理跟硅芯片不同,運(yùn)算速度可提升1000倍以上,而且不依賴先進(jìn)的光刻機(jī),比如EUV光刻機(jī),因此是各國爭相發(fā)展的新一代信息科技。來自《北京日報(bào)》的消息,記者從中科鑫通獲悉,國...
關(guān)鍵字: 光子芯片 EUV光刻機(jī) 集成電路芯片 電子芯片近年來先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場需求不斷升級,世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù),將其...
關(guān)鍵字: 世芯電子 IC市場 高性能運(yùn)算 封裝