RFID是一個即將浮出的朝陽產(chǎn)業(yè)，這一點毋庸置疑。也許，該行業(yè)目前還未擺脫標準、盈利模式、技術(shù)乃至應(yīng)用等方方面面的困繞，也尚未沖出“黎明前的黑暗”，但正是在這漫長的磨難之中，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)在一步步夯實。

眾所周知，雖然中國已經(jīng)成為電子行業(yè)的制造大國，但半導(dǎo)體制造和封裝設(shè)備卻一直是最薄弱環(huán)節(jié)，很多方面甚至還是空白。而在這種背景下，惠田公司經(jīng)過數(shù)年孜孜不倦的努力，開發(fā)出了具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的第一臺RFID封裝設(shè)備。

在此之前，政府也曾在該領(lǐng)域投入過巨額資金，也有不少規(guī)模型企業(yè)作過大量嘗試，但都沒有取　得預(yù)期的效果。那么，究竟是什么動力激勵著惠田公司挑戰(zhàn)如此重任？他們又是憑什么取得了如此大的成果？中國國產(chǎn)的RFID芯片封裝設(shè)備，究竟是怎樣一番模樣？帶著一探究竟的心情，我專程來到位于深圳布吉的惠田公司，在生產(chǎn)車間里采訪了惠田的帶頭人——惠田實業(yè)有限公司董事長惠智敏。

半導(dǎo)體加工設(shè)備在中國還是一個比較薄弱的領(lǐng)域，是什么時間、什么動力促使您決定進入這個領(lǐng)域？

的確，當時計劃進入這個領(lǐng)域的時候我考慮了很久，也有不少人勸我不能做，認為風(fēng)險太大。但是，我認為凡事都有風(fēng)險。國家以前在這個領(lǐng)域投入很多，也有不少大企業(yè)做了不少嘗試，但是效果不彰。考慮到行業(yè)迫切所需，我本人也正是學(xué)這個、研究這個的，所以義不容辭。在經(jīng)過各方面深入分析后，我決定聯(lián)合中國多家高校，奮力一搏。

在研發(fā)過程中，我們投入很多博士、碩士和富有工程經(jīng)驗的研發(fā)人員，與各方專家一道，較好地把握了理論與實踐之間、多種專業(yè)之間以及上下游產(chǎn)業(yè)間的結(jié)合。事實上，我們在2002年就開始著手進行了論證研究；經(jīng)過數(shù)年努力，2006年3月，整個設(shè)備的所有模塊都通過了整機調(diào)試；2006年7月，開始進行電子標簽小批量試生產(chǎn)的測試，通過選擇不同設(shè)計的天線基板及不同品牌、規(guī)格的芯片和導(dǎo)電膠，進行設(shè)備穩(wěn)定性、可靠性、高速高精的全方面測試工作。

在中國，產(chǎn)學(xué)研脫節(jié)、科技轉(zhuǎn)化一直是個難題?；萏镌谘邪l(fā)設(shè)備過程中與一些大學(xué)均有合作，有很多這方面的體會和經(jīng)驗，有關(guān)這方面能否談?wù)勀母邢耄?/B>

產(chǎn)學(xué)研講了20多年，并不新鮮，這條道路是對的，但做起來還是很難。難在哪里？難在三者文化體系不同，管理體制不同，戰(zhàn)略目標也不同。理順的關(guān)鍵就是做到這“三同”。盡管我們的項目作為國家的863項目，行業(yè)主管機構(gòu)和當?shù)卣紘@這方面做了大量的很有意義的組織協(xié)調(diào)工作，在研發(fā)過程中盡管經(jīng)過磨合也做得不錯，但說實話這方面還有很多路要走。距離理想境界也還差得很遠。欣喜的是，現(xiàn)在政府職能部門在產(chǎn)業(yè)鏈上的協(xié)助整合方面的角色發(fā)揮得越來越好。

對于RIFD標簽設(shè)備，惠田的競爭對手主要由哪些？與競爭產(chǎn)品相比，你們產(chǎn)品的最大特點是什么？產(chǎn)量以及成本效益如何？

我們的競爭對手主要來自于美、德、日、奧等裝備強國。該設(shè)備的研發(fā)成功，將打破國外設(shè)備壟斷市場的局面，事實上，我們產(chǎn)品的出現(xiàn)，已經(jīng)將進口設(shè)備的價格拉下來了一截。從性能上講，該設(shè)備的性價比高于國外設(shè)備，在溫度控制、壓力控制、精度控制等方面也高于國外同類設(shè)備。比如，我們設(shè)備貼片精度可以控制在±20μm，而國外設(shè)備目前只做到了±50μm。另外，該設(shè)備本身控制程序設(shè)計簡捷，操作方便，更適合中國國情。還有一個很重要的特點就是，該產(chǎn)品的自主知識產(chǎn)權(quán)含量高，由此帶來另一個重要的特點就是能夠提供好的服務(wù)，包括電子標簽生產(chǎn)工廠的配置、靈活的現(xiàn)場技術(shù)支持，及全方位的跟蹤服務(wù)等。

總的來說，目前除產(chǎn)能外，該產(chǎn)品的其他主要指標均已趕上或超過國外同類產(chǎn)品。由于機械、電氣、視覺、軟件等關(guān)鍵技術(shù)難題已經(jīng)解決，所以我們進一步準備在關(guān)鍵的地方采用世界最先進的運動控制零部件和方法，提高速度和產(chǎn)能(研發(fā)階段沒有采用是為了降低研發(fā)費用)，屆時產(chǎn)能將比現(xiàn)在提高一倍，從而使產(chǎn)品的性價比能提升接近一倍。

邦定技術(shù)在RIFD標簽設(shè)備中極其重要，其好壞不僅直接影響匹配性能、傳導(dǎo)電阻和反射系數(shù)，而且還決定良率。惠田的設(shè)備都支持什么樣的邦定方式？面對如此多的芯片，不同芯片的良率又是怎樣的情況？這些數(shù)據(jù)又是如何得出的呢？

我們支持目前先進的倒裝芯片封裝技術(shù)。

倒裝是半導(dǎo)體封裝的重要發(fā)展趨勢。我們使用符合國際標準的RFID READER來做在線檢測，更進一步的離線測試需要到香港和國外的一些研究機構(gòu)進行(國內(nèi)可進行一部分)。目前從各方面看來，效果不錯，封裝良率達到了98.5%。

但不諱言，盡管我們已經(jīng)試驗了很多家公司的芯片，包括Inpinj、NXP等，但這還只是一個有限意義上的數(shù)據(jù)。因為國際上的芯片有這么多的封裝形式，況且真正的良率概念是一個包含可靠性試驗的概念，就我們或者中國企業(yè)目前的水平，做不到也不可能(要)做到統(tǒng)計意義上的大批量試驗。所以，這有待于上下游一起積累。

目前很多中國公司對國產(chǎn)品牌的可靠性有一定疑慮，而且這種現(xiàn)象還會持續(xù)相當一段時間，在這種情況下，惠田依靠什么說服用戶？是否采取了具體的質(zhì)量保證措施和宣傳措施？

我們主要依靠技術(shù)指標，這是硬指標。另外，我們在研發(fā)期間保持跟上下游產(chǎn)業(yè)密切溝通，跟具體客戶密切溝通，來爭取大家的理解與支持，集思廣益，這也極其重要。最后靠實踐，進行長時間的經(jīng)驗的積累。質(zhì)量是今后常抓不懈的問題。在策略上可以用一句話總結(jié)：主觀靠宣傳，客觀靠口碑。

您對惠田今后的發(fā)展有何規(guī)劃？

眾所周知，目前中國的電子裝備制造業(yè)還很落后；但與此同時，這也給我們預(yù)留了廣闊的發(fā)展前景。我們的目標就是排除一切干擾，專注于裝備制造業(yè)。

目前，惠田有很好的戰(zhàn)略體系架構(gòu)，底部是相對寬松的企業(yè)文化，中間是能自我改善和自我提高的管理體系，上面是具有戰(zhàn)略高度的指導(dǎo)思想。我們的目標很明確，就是要通過不懈的努力，把公司發(fā)展成為專業(yè)的裝備供應(yīng)商，一流的企業(yè)。

您的人生最大追求是什么？

來深圳的人十之八九是有闖勁、想做事業(yè)的，我也不例外；勤于學(xué)、嚴于格、忠于民、效于國，是我的追求。 [!--empirenews.page--]

惠智敏， 深圳市惠田實業(yè)有限公司董事長

教育經(jīng)歷：

1985年，畢業(yè)于南京工學(xué)院(現(xiàn)東南大學(xué))自動控制系工業(yè)自動化專業(yè)。

工作經(jīng)歷：

2002年，創(chuàng)辦深圳市惠田實業(yè)有限公司，擔任董事長，主持開發(fā)產(chǎn)品20余項；

1996年，擔任內(nèi)蒙古工大計通高新技術(shù)公司(即原內(nèi)蒙古工業(yè)大學(xué)計算機通用技術(shù)工程公司)駐深圳辦事處經(jīng)理,負責公司產(chǎn)品銷售與售后服務(wù)工作；

1995年，內(nèi)蒙古工業(yè)大學(xué)計算機通用計算工程公司，從事磁卡生產(chǎn)設(shè)備與磁卡應(yīng)用系統(tǒng)的研究、設(shè)計、實驗、銷售工作。