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[導(dǎo)讀]近期全球二線晶圓廠紛搶進(jìn)0.13微米以下先進(jìn)制程,包括馬來西亞晶圓代工廠Silterra、以色列晶圓廠寶塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)分別宣布 ,計劃以募資、借貸方式來擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能,未來隨著二線晶圓廠紛跳脫成熟

近期全球二線晶圓廠紛搶進(jìn)0.13微米以下先進(jìn)制程,包括馬來西亞晶圓代工廠Silterra、以色列晶圓廠寶塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)分別宣布 ,計劃以募資、借貸方式來擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能,未來隨著二線晶圓廠紛跳脫成熟制程藩籬、邁入先進(jìn)制程,不僅恐造成先進(jìn)制程價格雪上加霜,并將讓0.13微米、90奈米制程不再是一線晶圓廠獨(dú)霸天下,甚至得重新改寫「先進(jìn)制程」定義。

目前90奈米、0.13微米制程由臺灣晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電稱霸,其中,臺積電90奈米、0.13微米制程各占營收比重達(dá)23%、26%;聯(lián)電則各占約21%、16%。臺積電、聯(lián)電2家可說在90奈米、0.13微米制程各霸一方,而這2個世代先進(jìn)制程亦可說是一線與二線晶圓廠之間主要技術(shù)分水嶺,過去二線晶圓廠多集中于0.25、0.18微米制程及半世代0.15微米制程,不過,這個現(xiàn)象最近卻明顯發(fā)生變化。

近期Silterra及Tower相繼宣布籌資計劃,擬擴(kuò)充0.13微米及90奈米制程產(chǎn)能。其中,先前才加入歐洲微電子研究所(IMEC)90、65奈米制程技術(shù)開發(fā)計劃的Silterra,19日又宣布為因應(yīng)先進(jìn)制程成長所需,未來幾年將分3階段擴(kuò)充產(chǎn)能,第1階段將在既有產(chǎn)能規(guī)模上擴(kuò)充0.18、0.13微米及其半世代0.11微米制程產(chǎn)能至單月4萬片,并將少量擴(kuò)充90奈米制程產(chǎn)能(約1,000~2,000片);第2階段是積極尋找8吋廠購并對象;第3階段則擬自建12吋晶圓廠,主要用來擴(kuò)充90、65奈米先進(jìn)制程所需,初期單月產(chǎn)能約2萬~2.5萬片。

半導(dǎo)體業(yè)者透露,Silterra這項擴(kuò)產(chǎn)計劃需對外募資15億~20億美元,將以現(xiàn)有股東及對外募資雙線并行,目前馬來西亞官方投資公司Khazanah持有Silterra逾9成股分。Silterra執(zhí)行長Kah Yee Eg則表示,透過這項擴(kuò)充產(chǎn)能計劃,未來4~5年Silterra營收將可望呈現(xiàn)每2年倍數(shù)成長趨勢,總產(chǎn)能亦將達(dá)到單月10萬~12萬片8吋約當(dāng)晶圓,制程光譜則從0.18微米制程跨至65奈米制程。

無獨(dú)有偶地,Tower亦宣布與銀行簽訂4,000萬美元長期借貸,用來擴(kuò)充Fab 2產(chǎn)能。Tower執(zhí)行長Russell Ellwanger表示,由于Fab 2持續(xù)產(chǎn)能利用率超過90%,亟思擴(kuò)充產(chǎn)能,將Fab 2單月產(chǎn)能一舉提升至超越2.4萬片,并計劃于2008年以后達(dá)4萬片產(chǎn)能,其中,新增產(chǎn)能部分將以采用0.13微米與90奈米制程為主。

半導(dǎo)體業(yè)者指出,當(dāng)初90奈米制程量產(chǎn)時,市場競爭比起0.13微米制程激烈,而65奈米制程又比起90奈米制程競爭更激烈,就連臺積電總執(zhí)行長蔡力行亦如此坦言,而隨著二線晶圓廠相繼宣布跨入0.13微米、90奈米先進(jìn)制程,恐更將攪亂一池春水,使得價格環(huán)境更為雪上加霜,同時以0.13微米、90奈米等先進(jìn)制程作為一、二線晶圓廠之間分水嶺,亦將逐漸消弭,甚至恐怕連「先進(jìn)制程」定義也會被改寫。
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