美國
半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)公布最新調(diào)查報告稱,今年二月份全球半導體銷售收入為200.9億美元,比一月份的214.8億美元下降了6.5%。但比2006年同期的192.8億美元增長了4.2%。
SIA表示,其中北美市場今年一月份半導體銷售收入為37.1億美元,二月份下降了8.3%為34億美元;歐洲今年一月份半導體的銷售收入達到34.9億美元,二月份下降了4.4%為33.3億美元;日本一月份的收入為37.9億美元,二月份為36.7億美元,下降了3.3%,亞太地區(qū)一月份的收入為104.9億美元,二月份下降了7.7%為96.9億美元。
去年第四季度,全球半導體行業(yè)整個設(shè)備利用率從第三季度的88.9%下降為86.8%,尤其芯片代工廠商的設(shè)備利用率下降幅度更大,從第三季度的91.5%下降為80.9%。由于半導體供應(yīng)鏈過多存貨,導致第四季度設(shè)備利用率下降。在未來數(shù)月內(nèi),預(yù)期終端市場的增長將與全球關(guān)鍵市場GDP性能相一致。
半導體工業(yè)協(xié)會總裁GeorgeScalise表示,由于明顯的季節(jié)性影響,今年二月份全球半導體的銷售比一月份下降了6.5%,某些關(guān)鍵產(chǎn)品發(fā)貨量疲軟,平均銷售價格下跌是銷售收入下降的主要因素,二月份微處理器和數(shù)字信號芯片的發(fā)貨量和銷售收入持續(xù)下滑,NAND閃存的發(fā)貨量持續(xù)增長,這一趨勢標志著激烈競爭的市場環(huán)境。
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