近期大陸山寨機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈掀起加值升級(jí)風(fēng)潮，不僅加速推出更高階手機(jī)產(chǎn)品，如智能型手機(jī)、3G手機(jī)，亦開始強(qiáng)調(diào)研發(fā)自主、專利自主、規(guī)格自主，加上大陸工信部副部長(zhǎng)楊學(xué)山日前表示，山寨從模仿到創(chuàng)新是必經(jīng)之路，若沒有侵犯專利保護(hù)，將支持山寨生產(chǎn)模式，大陸山寨機(jī)業(yè)者大受激勵(lì)，紛展開山寨自立自強(qiáng)運(yùn)動(dòng)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈再度熱絡(luò)起來，對(duì)于手機(jī)芯片主要供貨商聯(lián)發(fā)科，將成為主要受惠者。

臺(tái)IC通路商表示，繼大陸品牌廠接連推出智能型手機(jī)GphONe及3G手機(jī)（WCDMA、TD-SCDMA）新品，近期大陸山寨機(jī)業(yè)者亦開始接棒展開旗下手機(jī)產(chǎn)品升級(jí)，使得大陸手機(jī)市場(chǎng)幾乎已由智能型手機(jī)及3G手機(jī)獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，由于強(qiáng)調(diào)功能全面提升，主打商業(yè)人士及換機(jī)族群，近期市場(chǎng)接受度快速增加，加上產(chǎn)品單價(jià)較高，吸引大陸手機(jī)制造廠紛全力爭(zhēng)食市場(chǎng)大餅。

此外，大陸工信部日前針對(duì)山寨市場(chǎng)發(fā)表言論，認(rèn)為山寨是從模仿到創(chuàng)新的必經(jīng)之路，強(qiáng)調(diào)就工信部立場(chǎng)，如果沒有侵犯專利保護(hù)，將支持山寨生產(chǎn)模式。楊學(xué)山舉例指出，華為就是從低價(jià)策略轉(zhuǎn)型到自主研發(fā)的成功范例，先模仿后創(chuàng)新，是山寨現(xiàn)象產(chǎn)生的原因，也是看待山寨的基本原則，不能直接對(duì)山寨產(chǎn)品說Yes或No，如果模仿沒侵犯專利權(quán)人所聲稱權(quán)利保護(hù)對(duì)象，將支持其生產(chǎn)，以平衡知識(shí)產(chǎn)權(quán)擁有者與廣大用戶雙方利益。

大陸工信部此番宣示，大陸山寨機(jī)業(yè)者可說是師出有名，加上大陸業(yè)者紛切入智能型手機(jī)及3G手機(jī)市場(chǎng)，采取加值、加量但不加價(jià)的升級(jí)策略，鎖定新一波研發(fā)自主、專利自主、規(guī)格自主目標(biāo)，對(duì)于聯(lián)發(fā)科所提供具備專利保護(hù)的智能型及3G手機(jī)芯片解決方案，已重新獲得山寨業(yè)者青睞，并陸續(xù)與聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)新品，計(jì)劃在2011年中國(guó)農(nóng)歷年前推出搶市，可望成為聯(lián)發(fā)科與山寨機(jī)客戶合作向上升級(jí)重要里程碑。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科在2010年下半接連2次降價(jià)動(dòng)作，對(duì)于這波大陸山寨機(jī)業(yè)者升級(jí)潮幫助頗多，隨著聯(lián)發(fā)科MT6516及MT6268芯片解決方案快速降到10美元以下，整個(gè)智能型及3G手機(jī)制造成本明顯下降，與2.5G手機(jī)價(jià)差亦縮短，大陸終端市場(chǎng)需求明顯上揚(yáng)，大陸智能型及3G手機(jī)市場(chǎng)在2011年中國(guó)農(nóng)歷年前，將有起風(fēng)飛揚(yáng)的契機(jī)。

聯(lián)發(fā)科則表示，旗下EDGE（EnhancedDataratesforGSMEvolution）智能型手機(jī)芯片，以及HSPA（HighSpeedPacketAccess）3G芯片解決方案，將分別在2010年第4季及2011年第1季導(dǎo)入量產(chǎn)，由于這些高階手機(jī)采用芯片數(shù)量較多，單價(jià)亦較高，若銷售情形轉(zhuǎn)佳，對(duì)聯(lián)發(fā)科未來業(yè)績(jī)及獲利將相當(dāng)有幫助。由于大陸客戶已開始為2011年中國(guó)農(nóng)歷年提前拉貨，聯(lián)發(fā)科12月營(yíng)收將有不錯(cuò)增幅可期。

IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，盡管聯(lián)發(fā)科在2.5G手機(jī)芯片市場(chǎng)遭到展訊及晨星嚴(yán)厲挑戰(zhàn)，但在聯(lián)發(fā)科連續(xù)2次降價(jià)后，已明顯扳回劣勢(shì)，若此時(shí)聯(lián)發(fā)科3G及智能型手機(jī)芯片出貨量可放大，將再次拉開與二線競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手差距，并縮短與一線大廠距離，至于聯(lián)發(fā)科能否重返榮耀，就要看大陸此時(shí)興起的新機(jī)升級(jí)潮，能否再次扮演推手。