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[導(dǎo)讀]封裝測(cè)試業(yè)景氣逐步攀升,第3季需求暢旺,繼7月營運(yùn)業(yè)績(jī)創(chuàng)2007年新高后,8月營收依舊續(xù)創(chuàng)新高,包括硅品、日月光、京元電、力成、頎邦、欣銓、景碩、南亞電等連創(chuàng)佳績(jī)。在旺季效應(yīng)下,業(yè)績(jī)走高至10月應(yīng)不成問題,惟要

封裝測(cè)試業(yè)景氣逐步攀升,第3季需求暢旺,繼7月營運(yùn)業(yè)績(jī)創(chuàng)2007年新高后,8月營收依舊續(xù)創(chuàng)新高,包括硅品、日月光、京元電、力成、頎邦、欣銓、景碩、南亞電等連創(chuàng)佳績(jī)。在旺季效應(yīng)下,業(yè)績(jī)走高至10月應(yīng)不成問題,惟要注意11、12月接單如何。

封測(cè)雙雄在法說會(huì)所釋放的訊息均顯示,PC、通訊及消費(fèi)性等3大產(chǎn)業(yè)需求明顯攀升,預(yù)期第3季的業(yè)績(jī)將較第2季成長(zhǎng)10~15%。封測(cè)業(yè)營收確實(shí)自7月回升,陸續(xù)創(chuàng)2007年新高,8月業(yè)績(jī)爆發(fā)力更強(qiáng),幾乎大部分封測(cè)廠實(shí)績(jī)均創(chuàng)歷史新高。

日月光8月合并營收為新臺(tái)幣93.87億元,創(chuàng)下單月歷史新高紀(jì)錄。該公司整體第3季封裝產(chǎn)能利用率將維持在90%以上,測(cè)試產(chǎn)能則將達(dá)85%,至于載板部分,塑料球門陣列(PGBA)呈現(xiàn)滿載,覆晶載板(FlipChip)也有80%以上的產(chǎn)能利用率,預(yù)期在接單持續(xù)成長(zhǎng)、產(chǎn)能利用率提升下,毛利率將向上提升至29%,第4季甚至達(dá)30%以上的高毛利水平。

硅品8月營收更連續(xù)第4個(gè)月創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄,8月營收一舉突破60億元整數(shù)關(guān)卡,達(dá)60.72億元。IC基板廠景碩8月營收12.16億元,不僅較上月成長(zhǎng)5.5%,亦連續(xù)第2個(gè)月創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄,景碩表示,主要受惠于芯片尺寸封裝(CSP)基板訂單持續(xù)熱絡(luò)激勵(lì)。南亞電在客戶接單強(qiáng)勁下,亦創(chuàng)造超過34億元的佳績(jī)。

驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)者頎邦拜新客戶訂單開始出貨之賜,8月營收再創(chuàng)5.37億元?dú)v史新高紀(jì)錄;未來將持續(xù)因驅(qū)動(dòng)IC大客戶聯(lián)詠、奇景光電、三星電子(SamsungElectronics)、恩益禧(NEC)等大廠需求強(qiáng)勁,覆晶薄膜封裝(COF)產(chǎn)能將更為緊俏;加上第4季將再新增2個(gè)客戶,分別為美國及歐洲驅(qū)動(dòng)IC及iPhone相關(guān)業(yè)者訂單,下半年?duì)I運(yùn)業(yè)績(jī)相當(dāng)樂觀。

晶圓測(cè)試方面,京元電第3季新增測(cè)試機(jī)臺(tái)陸續(xù)加入營運(yùn),產(chǎn)能利用率可望達(dá)到80%,8月營收達(dá)12.61億元,更創(chuàng)下單月歷史新高紀(jì)錄,第3季營運(yùn)將較上季成長(zhǎng);第4季也將較第3季成長(zhǎng)。晶圓測(cè)試的欣銓8月營收3.57億元?jiǎng)?chuàng)下新高紀(jì)錄,主要受惠于客戶德儀(TI)等產(chǎn)能利用率大幅提升激勵(lì)。

封測(cè)產(chǎn)業(yè)第2季消費(fèi)性IC傳統(tǒng)旺季,加上PC產(chǎn)業(yè)第2季淡季不淡,整個(gè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)第2季的營收及獲利都出現(xiàn)明顯成長(zhǎng)。進(jìn)入第3季后,需求全面攀升。以8、9月而言,由于晶圓投片前置期約2個(gè)月,因此封測(cè)業(yè)訂單能見度均至少達(dá)到10月。若以接單情況看來,業(yè)者普遍預(yù)期9、10月業(yè)績(jī)將逐步走高,10月應(yīng)為高峰。
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