當前位置：首頁 > EDA > 電子設計自動化

高盛稱聯(lián)發(fā)科有望成全球最大手機芯片公司

時間：2009-07-10 09:22:34

關鍵字：手機芯片聯(lián)發(fā)科 GSM 東風

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導讀]高盛證券近日調高聯(lián)發(fā)科今、明年每股獲利能力，第三季新興市場動能仍強，海外其他新興國家市場需求更大，聯(lián)發(fā)科明年有望成為全球出貨量最大手機芯片公司，目標價由435元(臺幣，下同)調高至480元。聯(lián)發(fā)科近日公布7月1

高盛證券近日調高聯(lián)發(fā)科今、明年每股獲利能力，第三季新興市場動能仍強，海外其他新興國家市場需求更大，聯(lián)發(fā)科明年有望成為全球出貨量最大手機芯片公司，目標價由435元(臺幣，下同)調高至480元。

聯(lián)發(fā)科近日公布7月17日為除權息交易日，每股配發(fā)現(xiàn)金股利14元、股票股利0.02元，合計發(fā)出150億元現(xiàn)金。由於去年聯(lián)發(fā)科除權息僅三個交易日就完成填權息，今年能否再現(xiàn)頗值得關注。

隨五一長假拉貨告一段落，手機芯片市場需求成長趨緩，第三季表現(xiàn)要看十一長假前拉貨需求。不過，聯(lián)發(fā)科第二季營收確定在財測高標之上，毛利率也優(yōu)于預期。

整體經(jīng)濟狀況尚未復蘇，市場對聯(lián)發(fā)科下半年營運表現(xiàn)雜音多。高盛證券半導體分析師呂東風表示，GSM市場成長動能雖漸趨緩，但市場不應忽略聯(lián)發(fā)科在海外GSM手機市場的成長潛力，尤其海外其他開發(fā)中國家的GSM市場，將是聯(lián)發(fā)科下一個成長點。

此外，相較5月合并營收站穩(wěn)90億元以上，聯(lián)發(fā)科6、7月營收將因季節(jié)性因素走軟，但8月可望回升。高盛認為，新興市場對手機IC的需求高峰在10到11月，今年可能改變往年第四季淡季的營收走勢，有可能淡季不淡。

目前聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量為全球第三大，呂東風認為，明年以出貨量來看，聯(lián)發(fā)科將成為全球最大手機芯片供應商。

本站聲明：本文章由作者或相關機構授權發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系本站刪除。

換一批

聯(lián)發(fā)科技展示天璣旗艦技術：硬件級移動光追具體落地時間?

10月12日，聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術媒體溝通會，分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。

關鍵字：聯(lián)發(fā)科高通移動光追

[產(chǎn)業(yè)新聞]

平安養(yǎng)老險四川踐行"有溫度的金融" 助力構建多層次養(yǎng)老保障體系

成都2022年10月19日 /美通社/ -- 近期，平安養(yǎng)老險積極籌備個人養(yǎng)老金的產(chǎn)品設計和系統(tǒng)開發(fā)工作，發(fā)展多樣化的養(yǎng)老金融產(chǎn)品，推動商業(yè)養(yǎng)老保險、個人養(yǎng)老金、專屬商業(yè)養(yǎng)老保險等產(chǎn)品供給。搭養(yǎng)老政策東風 ...

關鍵字：溫度 BSP 東風大眾

[聯(lián)發(fā)科技]