據(jù)中國臺灣媒體報道,英特爾中國區(qū)董事總經理戈峻近日稱,英特爾大連12寸晶圓廠將于10月投 產,采用65納米制程切入,生產芯片組產品。臺積電、日月光、硅統(tǒng)等臺系廠商將面臨挑戰(zhàn),友尚等英特爾產品重要伙伴,則可望與英特爾合作擴大搶進大陸內需商機,成為受惠一族。大陸半導體年度盛會 “SEMICONChina”正在上海舉行,戈峻代表英特爾中國區(qū)出席會場。戈峻宣布大連廠10月開始投產,是英特爾在全球第八個、亞洲第一個12寸晶圓 廠。
分析人士稱,大陸半導體內需市場需求強勁,但內地自制率僅不到市場一成,中國為提升自給率,強推“中國芯策略”,英特爾以12寸晶圓、65納米技術,拔得 頭籌;相較之下,臺灣半導體晶圓技術僅開放8寸、0.13微米。
戈峻表示,大連廠現(xiàn)正進行裝機,總投資額25億美元,10月開始投產。英特爾為大連廠命名為“Fab68”,因“6”跟“8”在大陸是吉祥數(shù)字,英特爾希 望帶來繁榮和發(fā)展。
臺積電董事長張忠謀早已意識到這樣的問題,曾表示英特爾在大陸設廠,未來可能會推進到45納奈米先進制程,屆時大陸不需透過臺灣也可取得最先進的技術,未 來臺灣半導體廠在大陸的晶圓廠制程技術,將明顯落后競爭對手。
基于強大的產業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產品新技術推廣營銷,將半導體公司的新產品推廣有效率提高百倍。
關鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產業(yè)供應危機正在緩解。
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