3G增強版HSDPA和EV-DO火爆商用，3G用戶增長提速；CDMA2000花開新興市場；通信計算消費電子醞釀融合無疑是2006年全球無線通信行業(yè)最具代表性的現(xiàn)象和事件。從這三件行業(yè)大事，我們可以清楚地看到通信芯片未來發(fā)展的三大趨勢。

趨勢之一：3G產(chǎn)業(yè)升級加速

統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，截止到2006年12月，全球已有49家運營商開通了EV-DO商用服務，33家運營商部署了HSDPA商用網(wǎng)絡，全球EV-DO和HSDPA用戶數(shù)比上年度爆增數(shù)倍超過5000萬。為什么這個產(chǎn)業(yè)增長拐點會出現(xiàn)在2006年？

在HSDPA方面，HSDPA手機芯片的按時、按量交付為全球的3G運營商能真正推出增強型3G業(yè)務提供了終端方面強有力的保障。另一個當紅的3G移動寬帶技術EV-DO，因為比HSDPA早一些解決了手機芯片/終端的供應問題而提前數(shù)月進入了快行線，在現(xiàn)有3G移動寬帶用戶總數(shù)中占據(jù)多數(shù)。不過，HSDPA的增長更是后勁十足，支持HSDPA的終端在去年幾個月中迅速豐富起來，截至2006年11月，已有36款商用HSDPA終端上市，其中有34款都采用了高通公司的芯片。

此外，兩大3G標準的演
進技術HSUPA和EV-DO版本A也在2006年取得了重大進展，分別有準商用和商用解決方案面市。這讓已部署和希望部署3G網(wǎng)絡的運營商看到了明確的發(fā)展目標，因而加速網(wǎng)絡部署、優(yōu)化或是向3G升級，甚至直接擁抱3G增強版HSDPA、HSUPA或EV-DO版本A。

趨勢之二：單芯片方案嶄露頭角

盡管有的人在數(shù)月前還懷疑單芯片解決方案的可行性和市場前景，但不得不承認，單芯片解決方案在2006年下半年確實成為了幾家領先手機芯片廠商的關鍵詞之一。

目前，CDMA2000手機解決方案正在全線向單芯片遷移。單芯片解決方案將基帶調(diào)制解調(diào)器、射頻(RF)收發(fā)器、電源管理芯片和系統(tǒng)內(nèi)存等模塊集成到一塊芯片上，從而達到了減少獨立組件數(shù)量、降低物料成本、節(jié)省電路板面積的目的。高通公司在去年8月推出的QSC1100單芯片解決方案便是其中一例；該解決方案還有另一技術革新：采用新的解碼器，使整個網(wǎng)絡容量提升高達60%。采用單芯片解決方案，除了能制造出外形纖巧、成本低廉的手機，同時還能大大降低手機的功耗，加之網(wǎng)絡容量的提升，對于在印度這樣的新興市場拓展通信服務特別有價值。高通公司CDMA2000產(chǎn)品管理副總裁CristianoAmon表示，“QSC1100單芯片的意義在于它推動了CDMA手機也向超低成本方向發(fā)展，使CDMA手機廠商能與超低成本的GSM手機廠商展開競爭?！?

在WCDMA領域，集成度更高的芯片乃至單芯片解決方案也開始步入市場。全球首批WCDMA和HSDPA手機的單芯片解決方案剛剛在去年11月份由高通公司推出，其中代號QSC6240的芯片支持WCDMA和GSM/GPRS/EDGE，代號QSC6270的芯片支持HSDPA/WCDMA和GSM/GPRS/EDGE。從下面的兩個對比圖中可以看到，這兩款解決方案在電路板面積上有非常顯著的減少?；谶@些芯片的手機預計會在6至9個月后上市，屆時我們將有可能看到高性價比手機掀起新一輪的WCDMA普及熱潮。

趨勢之三：通信計算醞釀融合

手機的功能正在變得越來越強大，越來越像PC；而PC越做越小，加入各種通信功能，變得越來越像通信終端。手機和PC的界線模糊化已然證明融合正在發(fā)生。這還不夠，在2006年，我們看到消費電子產(chǎn)品也要加入到這場融合的革命中。不論是已經(jīng)讓人期待太久的iPod手機，還是PSP掌機準備加入移動電話功能讓玩家通過它來打電話，抑或是微軟的xBOX希望嫁接到手機平臺，都顯示出廠商對于這一市場需求的考量。而在這些趨勢背后，實則是消費電子業(yè)界產(chǎn)品設計思路的轉(zhuǎn)變——從一開始便具備移動的功能。

為了追尋無線通信這一未來的大勢所趨，很多消費電子廠商已經(jīng)進行了一些嘗試，比如在原有的消費電子產(chǎn)品上加上通信模塊，也有來自計算領域的廠商來開發(fā)出針對移動設備的CPU產(chǎn)品。然而挑戰(zhàn)重重：譬如計算能力的增強往往會造成芯片功耗的大幅度上升，而在當今WCDMA、CDMA2000并存，Wi-Fi和手機電視等新技術蓬勃興起的全球通信格局之下，多頻多模成為了這些移動設備獲得無縫移動性繞不開的門檻。