[導讀]6月27日，據韓聯社報道，三星電子將在美國市場推出兩款翻蓋和直板HSDPA（高速下行分組接入技術）手機，擬加快步伐開拓美國3G市場。據介紹，此次推出的手機型號為A717和A727：A717是翻蓋手機，厚12.9mm；A727為直板手
6月27日，據韓聯社報道，三星電子將在美國市場推出兩款翻蓋和直板HSDPA（高速下行分組接入技術）手機，擬加快步伐開拓美國3G市場。
據介紹，此次推出的手機型號為A717和A727：A717是翻蓋手機，厚12.9mm；A727為直板手機，厚8.9mm。兩款手機是之前在美國市場上市的翻蓋和直板產品中，最薄的HSDPA手機。
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