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[導讀]7月31日消息,臺灣最大IC設(shè)計業(yè)聯(lián)發(fā)科周四表示,第二季度合并營收223.18億元新臺幣(約合49.79億元人民幣),較上一季度增長15.2%;毛利率高達53.8%,比上季52.1%有所增長;同時,聯(lián)發(fā)科宣布年底將對客戶送出WCDMA手機

7月31日消息,臺灣最大IC設(shè)計業(yè)聯(lián)發(fā)科周四表示,第二季度合并營收223.18億元新臺幣(約合49.79億元人民幣),較上一季度增長15.2%;毛利率高達53.8%,比上季52.1%有所增長;同時,聯(lián)發(fā)科宣布年底將對客戶送出WCDMA手機芯片樣品。

目前,全球3G手機芯片廠商包括高通、英飛凌、意法半導體-恩智浦、飛思卡爾、博通、Marvell和德州儀器等7家,2G之王聯(lián)發(fā)科的殺入將使這一市場打破七雄并立的局面。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在財報會議表示,全球經(jīng)濟環(huán)境不佳,高油價、高通膨影響消費意愿;最近大陸“打壓白牌手機”,讓市場對聯(lián)發(fā)科第三季營運表現(xiàn)看的愈來愈保守。

聯(lián)發(fā)科與大唐電信在中國移動新一輪TD-SCDMA手機標案取得60%市場(即之前的大唐+ADI方案),加上WCDMA手機芯片在第四季度對客戶送樣,預(yù)計其3G手機芯片業(yè)績年底前將爆發(fā)。

根據(jù)調(diào)研機構(gòu)DisplaySearch的數(shù)據(jù),在全球平板電視芯片市場,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超越美國泰鼎(Trident),成為這一領(lǐng)域的龍頭;此次再殺入3G市場(WCDMA+TD-SCDMA),將淡化過于依賴中低端手機尤其是“山寨機”市場的發(fā)展風險。

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