8月26日下午消息（桑菊）據(jù)臺灣媒體報道，今天下午，中國移動總裁王建宙與聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在聯(lián)發(fā)科總部竹科進行了會談。雙方除了商討在TD芯片合作之外，還就TD的下一步演進TD-LTE進行了探討。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在B3G、4G手機芯片研發(fā)上，將正式橫跨WiMAX及TD-LTE兩種制式。

王建宙望聯(lián)發(fā)科扮演TD重要角色

王建宙在昨天演講中指出，“現(xiàn)在3G終端缺短是目前瓶頸，終端中更重要的是芯片，聯(lián)發(fā)科在芯片設計上很有特色，因此，聯(lián)發(fā)科在我們的3G發(fā)展中扮演重要的角色。”

“芯片已將手機制造商要解決的問題都做進去了，制造商拿了芯片很快能將手機做出來，目前發(fā)生的問題，大部分是芯片問題，非手機本身問題，我們對他寄予高期待，2G時代開發(fā)了很多，不能說是最先進，但是最適合市場、廠商歡迎的芯片，也希望聯(lián)發(fā)科在TD 3G手機方面發(fā)揮效果，只有芯片價格下去了，手機價格才會下去。”王建宙說。

王建宙之前曾表示，大陸推出的TD智能手機價格太高，市場接受程度不甚理想。希望與臺灣業(yè)界合作，推出人民幣千元左右的智能手機。終端成本的大幅下降，非常依賴于核心芯片和整體解決方案能力的提供，而聯(lián)發(fā)科正具備這種能力。

聯(lián)發(fā)科將橫跨TD-LTE與WiMAX

面對中國移動拋出的橄欖枝，蔡明介給予了積極回應，稱將抓住機會，實現(xiàn)“今日山寨、明日主流”的嬗變。之前，聯(lián)發(fā)科通過收購ADI手機芯片部門，間接進入了TD終端芯片市場，并通過聯(lián)芯科技開始向終端廠商供貨，并且已經(jīng)成為了國內(nèi)最大的TD芯片供應企業(yè)。

蔡明介親自率領研發(fā)團隊與王建宙及其團隊共同為TD-LTE技術發(fā)展進行討論。雖然現(xiàn)在4G的主流規(guī)格未定，但聯(lián)發(fā)科表示將進入TD-LTE技術研發(fā)。聯(lián)發(fā)科之前已經(jīng)推出了WiMAX芯片，WiMAX雖然只是3G標準，但其所采用的技術與LTE有很大的相似之處，在網(wǎng)絡性能上也達到了3.5G的水準。

WiMAX在臺灣得到了比較廣泛的部署應用，在一些新興市場上也得到了部分應用。但在主流市場上，并未得到實質(zhì)性突破，特別是在WiMAX技術發(fā)祥地美國。臺灣諸多科技廠商，希望能夠與大陸在TD和WiMAX上進行廣泛合作，但受制于各方面的原因，工信部已經(jīng)明令禁止移動WiMAX在國內(nèi)進行部署。

TD-LTE是TD-SCDMA的演進版本，相關的研發(fā)得到了政府、運營商和設備廠商的大力支持。根據(jù)市場研究機構In-Stat表示，雖然其它國家正在為4G技術該采用何種制式爭論，但是在中國，4G采用LTE（Long Term Evolution）是目前唯一的道路。中國移動更于2010年將開始布署TD-LTE試商用網(wǎng)絡，而于2011年開始全中國的小規(guī)模推廣TD-LTE商用網(wǎng)絡。至于中國聯(lián)通與中國電信則將于2012年才開始進入LTE網(wǎng)絡領域。

至于在LTE的另一個分支LTE FDD上，聯(lián)發(fā)科并未表示是否給予及時投入。蔡明介之前就曾表示，聯(lián)發(fā)科不會介入到CDMA/CDMA2000芯片的供應，在WCDMA制式上聯(lián)發(fā)科至今也為推出暢銷的產(chǎn)品。

4G國內(nèi)最新動態(tài)：

中國移動將與臺灣工研院簽協(xié)議合作發(fā)展4G技術(2009年8月26日)

工信部電信研究院LTE測試環(huán)境準備工作就緒(2009年8月19日)

重慶三年后啟動4G與世界同步 速度將比3G快50倍(2009年8月5日)

4G國外最新動態(tài)：

阿朗LTE基站獲FCC認證 成唯一“持證上崗”商家(2009年8月27日)

摩托羅拉和NEC獲KDDI訂單 將提供LTE設備(2009年8月20日)

Verizon成功測試LTE網(wǎng)絡 采用700MHz頻段(2009年8月18日)

華為與沃達豐德國在790-862MHz頻段聯(lián)合測試LTE(2009年8月11日)

ADC無線產(chǎn)品幫助運營商簡化向4G網(wǎng)絡轉(zhuǎn)換(2009年8月4日)