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外包增長推動亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場發(fā)展

時間：2007-05-16 14:25:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝 BSP ST OS

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    預(yù)計未來幾年亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場將飛速發(fā)展。半導(dǎo)體公司越來越多地將其生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給低成本的亞洲代工廠、產(chǎn)品向更小的外形尺寸發(fā)展以及半導(dǎo)體公司向無晶圓廠業(yè)務(wù)模式轉(zhuǎn)變將有可能主導(dǎo)未來市場的發(fā)展。

    Frost & Sullivan 新出爐的分析報告《Asian Semiconductor Packaging and Manufacturing Markets》（亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場）顯示，亞洲半導(dǎo)體封裝市場2006年的營收總計為166.0億美元，預(yù)計到2010年該數(shù)字將達(dá)到285.6億美元。

    Frost & Sullivan 研究分析師 Jagadeesh Sampath 表示：“半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)務(wù)的外包趨勢是亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場發(fā)展的主要推動力，在預(yù)測期內(nèi)，其影響有可能保持非常高的水平。統(tǒng)包服務(wù)、更低的原料價格、更短的周轉(zhuǎn)時間以及廉價的勞動力和安裝維護(hù)成本是促成這一繁榮發(fā)展趨勢的幾個關(guān)鍵因素?！?nbsp;

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