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美股科技盤後：半導(dǎo)體制造商應(yīng)材獲利優(yōu)

時(shí)間：2009-08-18 14:31:14

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體制造 BSP 微軟 APPLIED

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[導(dǎo)讀]由於全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料(AMAT-US；AppliedMaterials)最新財(cái)報(bào)獲利良好，帶動(dòng)美國科技類股周三(12日)早盤上揚(yáng)，Nasdaq綜合指數(shù)一度站上2000點(diǎn)關(guān)卡，但受到聯(lián)準(zhǔn)會(huì)宣布將放慢購買長期國債影響，終場漲幅縮

由於全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料(AMAT-US；AppliedMaterials)最新財(cái)報(bào)獲利良好，帶動(dòng)美國科技類股周三(12日)早盤上揚(yáng)，Nasdaq綜合指數(shù)一度站上2000點(diǎn)關(guān)卡，但受到聯(lián)準(zhǔn)會(huì)宣布將放慢購買長期國債影響，終場漲幅縮減。

Nasdaq綜合指數(shù)收漲28.99點(diǎn)或1.47%，收?qǐng)?bào)1998.72點(diǎn)。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上揚(yáng)5.14點(diǎn)或01.77%，收?qǐng)?bào)295.88點(diǎn)；MorganStanleyHighTech35指數(shù)漲9.26點(diǎn)或1.89%，收?qǐng)?bào)499.16點(diǎn)。

半導(dǎo)體設(shè)備制造商AppliedMaterials昨日盤後公布的財(cái)報(bào)結(jié)果，由於獲利優(yōu)於市場預(yù)期，帶動(dòng)該股今日上漲0.44美元或3.33%，收?qǐng)?bào)13.66美元。該公司主席MikeSplinter表示，目前已看到業(yè)務(wù)積極成長的趨勢，更指出會(huì)有更多跡象顯示科技產(chǎn)品需求正逐漸增長。

英特爾股價(jià)今日則上揚(yáng)0.17美元或0.91%，收?qǐng)?bào)18.81美元。記憶卡龍頭廠商SanDisk(SNDK-US)亦升0.49美元或2.93%，收17.24美元。LamResearchCorp.(LRCX-US；科林研發(fā))則上升1.43美元或5.04%，收?qǐng)?bào)29.83美元。

主要科技類股部分，美國軟體巨擘微軟(MSFT-US；MicrosoftCorp.)與全球最大手機(jī)制造商諾基亞(NOK-US；NokiaCorp.)宣布結(jié)盟，將微軟的辦公軟體引入諾基亞的智慧型手機(jī)，帶動(dòng)微軟今日股價(jià)上漲1.7%。

甲骨文(OracleCorp.﹔ORCL-US)股價(jià)上漲0.60美元或2.82%，收21.88美元。網(wǎng)路系統(tǒng)設(shè)備龍頭思科(CSCO-US；CiscoSystems)今日股價(jià)則上揚(yáng)0.26美元或1.23%，收21.43美元。

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