已從AMD成功拆分的半導(dǎo)體代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES今天在臺北召開發(fā)布會，宣布將在德國德累斯頓以及美國紐約州300mm晶圓廠實施擴建計劃，以增加產(chǎn)能滿足近期和長期的客戶需求。

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GLOBALFOUNDRIES公司CEO Doug Grose

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GLOBALFOUNDRIES首席執(zhí)行官Doug Grose在發(fā)布會上表示，通過2009年與AMD公司運營的分離，以及阿布扎比投資公司ATC收購新加坡特許半導(dǎo)體后GLOBALFOUNDRIES與特許的合并，目前GLOBALFOUNDRIES已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體代工廠商，擁有德國德累斯頓和新加坡Fab7兩座300mm晶圓廠，以及新加坡的4座200mm晶圓廠，另外美國紐約州300mm新廠也在建設(shè)當中。其客戶超過150家，涵蓋多家全球知名芯片設(shè)計廠商。

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GLOBALFOUNDRIES現(xiàn)有產(chǎn)能

根據(jù)公司計劃，GLOBALFOUNDRIES位于德國德累斯頓的Fab1晶圓廠將在Module 1（原AMD Fab36）和Module 2（原AMD Fab 38）的旁邊，興建一座新廠房。該廠房的建成將使Fab1無塵室面積增加11萬平方英尺，產(chǎn)能從每月5萬塊300mm晶圓增加到每月8萬塊。該擴建工程在得到德國當局和歐盟批準后立即動工，預(yù)計2011年完工，屆時Fab1將成為全歐洲最大的晶圓廠，面積相當于8塊足球場大小。該廠建成之初將使用45nm/40nm制程，后續(xù)可向28nm演進。

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而對于尚在建設(shè)當中的美國紐約州新廠Fab8，GLOBALFOUNDRIES決定將原設(shè)計的地基面積擴大40%，無塵室面積從21萬平方英尺增大到30萬平方英尺，設(shè)計月產(chǎn)量增加到6萬塊晶圓。在得到紐約州相關(guān)部門批準后，該擴建計劃的外層建筑工作將于下月啟動。預(yù)計整個Fab8將于2012年建成，2013年初投入量產(chǎn)，首先使用28nm制程，此后向22nm、20nm乃至更先進制程技術(shù)發(fā)展。

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另外，GLOBALFOUNDRIES的最大股東，阿聯(lián)酋阿布扎比ATIC投資公司CEO Ibrahim Ajami也在發(fā)布會上登臺，宣布了他們在阿布扎比興建先進技術(shù)集群區(qū)的計劃。該開發(fā)區(qū)將位于阿布扎比機場附近，面積3平方公里，目前主要進行技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)等工作，成為GLOBALFOUNDRIES技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的中東地區(qū)節(jié)點。ATIC表示，該計劃并不意味著要在阿布扎比興建GLOBALFOUNDRIES的新晶圓廠，而是公司長期投資計劃上的重要一環(huán)。

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ATIC公司CEO Ibrahim Ajami

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會場上展示的GLOBALFOUNDRIES 28nm測試晶圓