[導(dǎo)讀]Atmel(R) Corporation 宣布推出其設(shè)計符合 LIN 2.0 規(guī)范和 SAEJ2602 標(biāo)準(zhǔn)的 ATA6623 和 ATA6625 LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片 (SBC)。
Atmel(R) Corporation 宣布推出其設(shè)計符合 LIN 2.0 規(guī)范和 SAEJ2602 標(biāo)準(zhǔn)的 ATA6623 和 ATA6625 LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片 (SBC)。這些新的設(shè)備融合了 Atmel 的第二代 LIN 收發(fā)器,該收發(fā)器提供了業(yè)界最佳的 EMC 性能并且獲得了全球主要原始設(shè)備制造商的認(rèn)可。憑借 Atmel 的高電壓 BCD-on-SOI 技術(shù) SMARTIS(™) 和 SO8 功率封裝,這些設(shè)備能夠在高達(dá) 40V 的工作電壓下進(jìn)行運(yùn)作。其應(yīng)用包括汽車舒適應(yīng)用,如門模塊、座位控制或智能傳感器以及動力傳動應(yīng)用。
正如所有 Atmel LIN IC 那樣,全新的 ATA6623 和 ATA6625 可提供卓越的 ESD 穩(wěn)定性。他們擁有的 ESD 穩(wěn)定性高于 6 Kv,這實際上是擁有外部元件的模塊標(biāo)準(zhǔn)。
這些新的 LIN 是高度集成的。除了 LIN 收發(fā)器,它們還包括一個超低壓降型穩(wěn)壓器(ATA6623:3.3V 輸出電壓,ATA6625:5V 輸出電壓)。因此,系統(tǒng)成本可降低約20%。由于需要的板上空間縮小了,因此這些設(shè)備就成為了要求很小尺寸的應(yīng)用的理想選擇。SMARTIS 制程使用硅絕緣體 (SOI) 基片,這帶來了極低的泄漏電流,明顯減少了同一芯片上模擬和數(shù)字電路之間的色度亮度干擾,以及高溫時的無閉鎖 (latch-up-free) 操作。SOI 的使用將導(dǎo)致更低的寄生效應(yīng),提高了 EMC 性能。
ATA6623 和 ATA6625 還提供一些保護(hù)性功能,如過熱關(guān)閉和短路全面保護(hù)。ATA6623/25 還符合嚴(yán)格的汽車質(zhì)量需求,可根據(jù) ISO/TR 7637/1 承受瞬變現(xiàn)象。
ATA6623 和 ATA6625 樣品現(xiàn)以無鉛 SO8 封裝推出,一萬件的起步單價為0.89美元。
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