
深度感知是現(xiàn)實機(jī)器視覺應(yīng)用中不可或缺的關(guān)鍵功能。安森美(onsemi)的Hyperlux ID間接飛行時間(iToF)深度傳感器,憑借更少、更小、更簡單的器件,即可實現(xiàn)高精度深度感知。
2026年4月2日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下詮鼎集團(tuán)宣布,于3月25日攜手意法半導(dǎo)體(ST)成功舉辦“低空經(jīng)濟(jì)加速跑,ST飛行汽車全鏈路方案”線上研討會。本次活動聚焦飛行汽車與低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,深度解讀ST一站式系統(tǒng)解決方案的技術(shù)實力與應(yīng)用價值。
面向心臟起搏器和皮膚貼片
【2026年3月30日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出TLE4978系列無芯隔離式磁電流傳感器,進(jìn)一步擴(kuò)展其XENSIV?傳感器產(chǎn)品組合。該系列傳感器兼具超低噪聲、高帶寬和高精度特性,可提高電力轉(zhuǎn)換效率與可靠性,適用于從電動汽車充電到AI數(shù)據(jù)中心等多個領(lǐng)域。
精密測溫里,誤差往往先出在采集方式,而不是被測對象本身。對電阻式溫度傳感器來說,自熱和量化鏈路常常比型號精度更早決定結(jié)果。
真實設(shè)備里的溫度通常沿?zé)嵩?、結(jié)構(gòu)件和氣流路徑形成梯度。若把溫度傳感器當(dāng)成“裝一個就夠”的部件,系統(tǒng)最容易失去的不是分辨率,而是對熱點和長期漂移的判斷能力。
溫度傳感器一旦走向總線化接入,重點就不再只是探頭本身,而是數(shù)字鏈路能否把讀數(shù)完整、按時送到控制器。對數(shù)字溫度傳感器來說,布線結(jié)構(gòu)和轉(zhuǎn)換時序常常比標(biāo)稱精度更先決定系統(tǒng)表現(xiàn)。
2026 年3月26日,中國 – 意法半導(dǎo)體和 Leopard Imaging? 公司聯(lián)合推出了一款面向人形機(jī)器人和其他高級機(jī)器人系統(tǒng)的一體化多模視覺模塊。新模塊整合意法半導(dǎo)體的圖像傳感器、三維深度傳感器和運動傳感器與英偉達(dá)的Holoscan Sensor Bridge技術(shù),與英偉達(dá)的NVIDIA Jetson邊緣人工智能計算平臺和 NVIDIA Isaac開放式機(jī)器人開發(fā)平臺原生集成,有助于簡化并加快人形機(jī)器人的視覺系統(tǒng)設(shè)計,同時滿足尺寸、重量和功耗限制等方面的要求。
中國,上海——2026年3月26日——低功耗可編程領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,萊迪思半導(dǎo)體(NASDAQ: LSCC)今日宣布正式加入英偉達(dá)(NVIDIA) Halos AI系統(tǒng)檢測實驗室生態(tài)體系。該實驗室是首個獲得美國國家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會認(rèn)證委員會(ANSI National Accreditation Board,ANAB)認(rèn)證、針對人工智能驅(qū)動的物理系統(tǒng)的檢測實驗室。此項合作在英偉達(dá) GTC 2026大會上正式公布,萊迪思將與英偉達(dá)及其他Halos生態(tài)成員攜手,開發(fā)基于Halos認(rèn)證的Holoscan傳感器橋接技術(shù)的物理人工智能 (AI) 方案,并隨著行業(yè)不斷發(fā)展,助力制定最佳實踐方案。
2026 年 3 月 25日,中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM) 宣布,將其完善的先進(jìn)機(jī)器人產(chǎn)品組合加入兼容英偉達(dá)Holoscan Sensor Bridge(HSB)接口的參考組件清單,以加快物理人工智能系統(tǒng)的普及應(yīng)用,包括人形機(jī)器人、工業(yè)機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人、醫(yī)療機(jī)器人等。同時,意法半導(dǎo)體還將其產(chǎn)品的高保真NVIDIA Isaac Sim模型納入兩家公司的機(jī)器人生態(tài)系統(tǒng),以提高從仿真到真機(jī)的研發(fā)速度和準(zhǔn)確度。
具有高精度、卓越的相位偏移性能與高頻帶寬
從 Arduino 到 Zephyr,從 TinyML 到邊緣人工智能——在 NU40 DK 上完成所有開發(fā)、測試和擴(kuò)展工作。
隨著電動化、智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)的深度滲透,汽車電子電氣架構(gòu)正從傳統(tǒng)分布式、域集中式向“中央計算+區(qū)域控制”的分區(qū)架構(gòu)演進(jìn)。分區(qū)架構(gòu)以車輛物理位置為劃分依據(jù),將車身劃分為多個區(qū)域,通過區(qū)域控制器統(tǒng)籌管理該區(qū)域內(nèi)的傳感器、執(zhí)行器等設(shè)備,再與中央計算單元聯(lián)動,旨在解決傳統(tǒng)架構(gòu)線束復(fù)雜、通信低效、擴(kuò)展性差等痛點。而以太網(wǎng)技術(shù)的規(guī)?;瘧?yīng)用,憑借其高帶寬、低延遲、高兼容性的優(yōu)勢,成為打破分區(qū)架構(gòu)實施壁壘、實現(xiàn)架構(gòu)簡化與效能提升的關(guān)鍵支撐,推動汽車電子系統(tǒng)向更高效、更模塊化的方向升級。
在下述的內(nèi)容中,小編將會對度傳感器的相關(guān)消息予以報道,如果度傳感器是您想要了解的焦點之一,不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。
在數(shù)字經(jīng)濟(jì)浪潮的席卷下,物聯(lián)網(wǎng)正以前所未有的速度重塑著各行各業(yè)的發(fā)展格局,而作為物聯(lián)網(wǎng)“神經(jīng)末梢”的傳感器,更是其中不可或缺的核心支撐。近年來,隨著技術(shù)的持續(xù)突破與市場需求的不斷升級,物聯(lián)網(wǎng)傳感器行業(yè)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢,同時也涌現(xiàn)出一系列值得關(guān)注的發(fā)展趨勢。其中,微型化與集成化、智能化與AI融合、多模態(tài)感知與融合,成為引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的三大核心趨勢,它們不僅推動著傳感器技術(shù)的革新,更為物聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用開辟了廣闊的空間。
3月10日至12日,2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026,簡稱EW26)在德國紐倫堡展覽中心成功舉辦,來自43個國家的1,262家參展商(2025年:1,188家)在七大展館、34,069平方米(增5%)展覽面積內(nèi),展示面向未來的創(chuàng)新成果、專業(yè)技術(shù)與發(fā)展趨勢?!斑吘堿I(Edge AI)和物理AI(Physical AI)”成為了EW26會場最重要的話題,也帶動了展商數(shù)量和展覽面積繼續(xù)增加。以AI SoC為主要產(chǎn)品形態(tài)的新市場正在快速擴(kuò)展,并帶動了從IP、芯片設(shè)計和晶圓制造等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),到開發(fā)工具和傳感器等外圍環(huán)節(jié)及元器件的騰飛;中國廠商在EW26上帶來的展品涉及了產(chǎn)業(yè)鏈上下游所有環(huán)節(jié),全面展示了中國智造走向全球的新動能。
隨著自動駕駛技術(shù)從輔助駕駛向完全自動駕駛加速演進(jìn),車輛對環(huán)境感知、數(shù)據(jù)處理、指令執(zhí)行的實時性、可靠性要求達(dá)到全新高度。電子控制單元(ECU)作為自動駕駛系統(tǒng)的“大腦”,其內(nèi)部連接的穩(wěn)定性與高效性直接決定了自動駕駛的安全等級與體驗質(zhì)感。板對板連接作為ECU內(nèi)部多電路板協(xié)同工作的核心紐帶,正逐步突破傳統(tǒng)技術(shù)瓶頸,通過技術(shù)革新破解數(shù)據(jù)傳輸、空間利用、可靠性等關(guān)鍵難題,成為推動自動駕駛水平持續(xù)提升的重要支撐。
在汽車產(chǎn)業(yè)向電動化、智能化深度轉(zhuǎn)型的浪潮中,傳統(tǒng)機(jī)械傳動架構(gòu)的局限性日益凸顯,線控技術(shù)作為核心變革力量,正逐步取代機(jī)械連接,重構(gòu)汽車電子電氣架構(gòu)的核心邏輯。從線控制轉(zhuǎn)向、線控制動到線控懸架,線控技術(shù)以電信號傳輸替代物理機(jī)械聯(lián)動,不僅簡化了整車結(jié)構(gòu),更實現(xiàn)了操控精度與智能水平的跨越式提升,成為高階自動駕駛與智能底盤落地的關(guān)鍵支撐。而這一切變革的背后,電感式位置傳感器憑借其高精度、高可靠性、強(qiáng)抗干擾性的核心優(yōu)勢,精準(zhǔn)匹配線控系統(tǒng)的嚴(yán)苛需求,在各類核心場景中實現(xiàn)標(biāo)桿級應(yīng)用,為汽車電子架構(gòu)的升級保駕護(hù)航。
中國上海,2026 年 3 月 12 日 —— Teledyne 將亮相于 2026 年 3 月 25 日至 27 日 在 上海新國際博覽中心(SNIEC) 舉辦的 上海機(jī)器視覺展,并在現(xiàn)場展示其多項成像與視覺技術(shù)解決方案。Teledyne DALSA、Teledyne e2v、FLIR IIS 以及 Adimec 將聯(lián)合亮相 W5 館 5532 號展位,呈現(xiàn)面向機(jī)器視覺、物流及工廠自動化等應(yīng)用領(lǐng)域的多樣化技術(shù)與產(chǎn)品組合。
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