臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

45/40nm成營收主力晶圓廠爭相擴(kuò)產(chǎn)

全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45nm先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓代工廠

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2012-08-23

晶圓廠晶圓代工臺積電 GLOBALFOUNDRIES
蘋果單進(jìn)補(bǔ)三星晶圓代工營收估年增54% 但仍遜臺積電

不受蘋果(AAPL-US)侵權(quán)訴訟影響，在IHS報(bào)告稱三星半導(dǎo)體市占率上半年已增1成后，IC Insights Inc.最新研究報(bào)告則顯示，受惠于蘋果處理器大單，三星晶圓代工營收估將年增54%，但仍遜霸主臺積電(2330-TW)(TSM-US)且維持

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2012-08-23

三星蘋果晶圓代工臺積電
45/40nm成營收主力晶圓廠爭相擴(kuò)產(chǎn)

全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45nm先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓代工廠

電子設(shè)計(jì)自動化
2012-08-23

晶圓廠晶圓代工臺積電 GLOBALFOUNDRIES
今年晶圓代工營收增幅領(lǐng)先三星晶力強(qiáng)威脅臺積

市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出，三星晶圓代工業(yè)務(wù)受惠蘋果需求大增，營收大幅成長，繼去年繳出年增率82%的成績單之后，今年有望續(xù)增54%至33.75億美元（約新臺幣1,012.5億元），年成長幅度再度領(lǐng)先臺積電，顯示三星

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2012-08-23

三星蘋果晶圓代工臺積電
三星晶圓代工營收大增威脅臺積電

市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出，三星晶圓代工業(yè)務(wù)受惠蘋果需求大增，營收大幅成長，繼去年繳出年增率82%的成績單之后，今年有望續(xù)增54%至33.75億美元（約新臺幣1,012.5億元），年成長幅度再度領(lǐng)先臺積電，顯示三星

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2012-08-23

三星蘋果晶圓代工臺積電
三星半導(dǎo)體市占提升晶圓雙雄同步領(lǐng)跌臺積電回吐漲幅

臺股昨沖上7500點(diǎn)后今(22)日回測5日線。早盤晶圓雙雄同步領(lǐng)先大盤走跌，臺積電(2330-TW)(US-TSM)回吐昨漲幅，聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)在宣布散清算日本子公司后，今天跳空一度跌逾2%。國際重量級央行會議前夕，據(jù)I

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2012-08-22

半導(dǎo)體三星晶圓臺積電
蘋果單進(jìn)補(bǔ) 三星晶圓代工營收估年增54% 但仍遜臺積電

不受蘋果(AAPL-US)侵權(quán)訴訟影響，在IHS報(bào)告稱三星半導(dǎo)體市占率上半年已增1成后，IC Insights Inc.最新研究報(bào)告則顯示，受惠于蘋果處理器大單，三星晶圓代工營收估將年增54%，但仍遜霸主臺積電(2330-TW)(TSM-US)且維持

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2012-08-22

三星蘋果晶圓代工臺積電
巴黎銀：臺積電8月起營收恐連5衰 Q4估減7-9%

晶圓代工龍頭臺積電(2330) 7月合并營收表現(xiàn)強(qiáng)勁，月增11.7%、年增37%來到485.25億元，再刷新單月營收新高紀(jì)錄，惟外資對其后續(xù)表現(xiàn)則是多持保守看法。巴黎銀行(BNP)即出具最新報(bào)告指出，7月很可能是臺積電今年?duì)I收創(chuàng)

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2012-08-22

AMD EPS DIGI 臺積電
Q3營收可創(chuàng)新高外資加碼臺積電

晶圓代工龍頭臺積電（2330）第3季營收可望創(chuàng)新高，吸引外資持續(xù)加碼2.5萬張，早盤股價(jià)一度觸及83.9元，創(chuàng)下除息后新高，最后上漲1.2元，以83.6元作收，距離填息目標(biāo)價(jià)84.2元僅差0.6元。由于第4季景氣不明，晶圓代工股

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2012-08-22

半導(dǎo)體電表晶圓代工臺積電
臺積電：28nm晶圓產(chǎn)能將不再是問題

據(jù)消息來源指出，臺積電的28nm工藝晶圓良品率已高于80%，新的12英寸工廠Fab 15有能力在2012年第四季度生產(chǎn)100000個(gè)12英寸晶圓，第三季度的產(chǎn)能也將增長300%，這也就意味著在第四季度時(shí)，NVIDIA、AMD、高通等客戶的所

電子設(shè)計(jì)自動化
2012-08-22

NVIDIA 晶圓顯卡臺積電
Q3營收可創(chuàng)新高外資加碼臺積電

晶圓代工龍頭臺積電（2330）第3季營收可望創(chuàng)新高，吸引外資持續(xù)加碼2.5萬張，早盤股價(jià)一度觸及83.9元，創(chuàng)下除息后新高，最后上漲1.2元，以83.6元作收，距離填息目標(biāo)價(jià)84.2元僅差0.6元。由于第4季景氣不明，晶圓代工

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2012-08-22

半導(dǎo)體電表晶圓代工臺積電
45/40nm成營收主力晶圓廠爭相擴(kuò)產(chǎn)

全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45奈米(nm)先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓

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2012-08-22

晶圓廠晶圓代工臺積電 GLOBALFOUNDRIES
45/40奈米成營收主力晶圓代工廠爭相擴(kuò)產(chǎn)

全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45奈米(nm)先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓

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2012-08-22

三星晶圓代工臺積電 GLOBALFOUNDRIES
晶圓代工爭霸臺積垂直整軍應(yīng)變

面對三星、英特爾的挑戰(zhàn)，臺積電已開始著手上下游整合，以維持競爭優(yōu)勢，改變臺灣半導(dǎo)體業(yè)多年來的垂直分工模式，率先質(zhì)變。一方面快速決定投資設(shè)備廠ASML，重金砸下新臺幣400億元，領(lǐng)先取得跨入18寸晶圓的門票，給競

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2012-08-21

三星英特爾晶圓代工臺積電
臺積28納米產(chǎn)能季增3倍

晶圓代工龍頭臺積電力拚28納米擴(kuò)產(chǎn)，隨著良率拉升到8成以上，及中科12寸廠Fab15新產(chǎn)能大量開出，本季已安裝產(chǎn)能（installedcapacity）較上季大增3倍，為第4季營運(yùn)淡季不淡埋下伏筆。臺積電上半年投入超過36億美元資本

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2012-08-21

FAB ADT CAPACITY 臺積電
臺積電預(yù)計(jì)三季28nm芯片產(chǎn)能環(huán)比增長3倍

8月20日下午消息(劉定洲)據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電28nm制程芯片制造良率已經(jīng)大幅改進(jìn)，目前達(dá)到8成以上，第三季度產(chǎn)能將達(dá)到9~10萬片規(guī)模，環(huán)比上季度的2.5~3萬片規(guī)模增長達(dá)3倍。報(bào)道稱，雖然第三季度擴(kuò)產(chǎn)后仍然供應(yīng)緊

消費(fèi)電子
2012-08-21

NVIDIA 芯片 AMD 臺積電
臺積電預(yù)計(jì)三季28nm芯片產(chǎn)能環(huán)比增長3倍

8月20日下午消息(劉定洲)據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電28nm制程芯片制造良率已經(jīng)大幅改進(jìn)，目前達(dá)到8成以上，第三季度產(chǎn)能將達(dá)到9~10萬片規(guī)模，環(huán)比上季度的2.5~3萬片規(guī)模增長達(dá)3倍。報(bào)道稱，雖然第三季度擴(kuò)產(chǎn)后仍然供應(yīng)緊

消費(fèi)電子
2012-08-21

NVIDIA 芯片 AMD 臺積電
臺積電28nm芯片Q3產(chǎn)能預(yù)計(jì)環(huán)比增長3倍

臺灣媒體報(bào)道，臺積電28nm制程芯片制造良率已經(jīng)大幅改進(jìn)，目前達(dá)到8成以上，第三季度產(chǎn)能將達(dá)到9~10萬片規(guī)模，環(huán)比上季度的2.5~3萬片規(guī)模增長達(dá)3倍。報(bào)道稱，雖然第三季度擴(kuò)產(chǎn)后仍然供應(yīng)緊張，但已經(jīng)大為緩解，預(yù)計(jì)第

電子設(shè)計(jì)自動化
2012-08-21

NVIDIA 芯片 AMD 臺積電
晶圓代工爭霸臺積垂直整軍應(yīng)變

面對三星、英特爾的挑戰(zhàn)，臺積電已開始著手上下游整合，以維持競爭優(yōu)勢，改變臺灣半導(dǎo)體業(yè)多年來的垂直分工模式，率先質(zhì)變。一方面快速決定投資設(shè)備廠ASML，重金砸下新臺幣400億元，領(lǐng)先取得跨入18寸晶圓的門票，給競

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2012-08-21

三星英特爾晶圓代工臺積電
《各報(bào)要聞》高通出貨飆升，矽品、欣興最樂

晶圓代工龍頭臺積電(2330)28納米良率拉升至8成以上，加上第3季已安裝產(chǎn)能將較上季大增3倍，28納米產(chǎn)能吃緊問題獲得紓解，手機(jī)芯片大廠高通出貨飆升，在臺供應(yīng)鏈接單轉(zhuǎn)旺，其中矽品(2325)、欣興(3037)獲得高通28納米芯

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2012-08-20

手機(jī)芯片基板臺積電

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臺積電

45/40nm成營收主力晶圓廠爭相擴(kuò)產(chǎn)

蘋果單進(jìn)補(bǔ)三星晶圓代工營收估年增54% 但仍遜臺積電

45/40nm成營收主力晶圓廠爭相擴(kuò)產(chǎn)

今年晶圓代工營收增幅領(lǐng)先三星晶力強(qiáng)威脅臺積

三星晶圓代工營收大增威脅臺積電

三星半導(dǎo)體市占提升晶圓雙雄同步領(lǐng)跌臺積電回吐漲幅

蘋果單進(jìn)補(bǔ) 三星晶圓代工營收估年增54% 但仍遜臺積電

巴黎銀：臺積電8月起營收恐連5衰 Q4估減7-9%

Q3營收可創(chuàng)新高外資加碼臺積電

臺積電：28nm晶圓產(chǎn)能將不再是問題

Q3營收可創(chuàng)新高外資加碼臺積電

45/40nm成營收主力晶圓廠爭相擴(kuò)產(chǎn)

45/40奈米成營收主力晶圓代工廠爭相擴(kuò)產(chǎn)

晶圓代工爭霸臺積垂直整軍應(yīng)變

臺積28納米產(chǎn)能季增3倍

臺積電預(yù)計(jì)三季28nm芯片產(chǎn)能環(huán)比增長3倍

臺積電預(yù)計(jì)三季28nm芯片產(chǎn)能環(huán)比增長3倍

臺積電28nm芯片Q3產(chǎn)能預(yù)計(jì)環(huán)比增長3倍

晶圓代工爭霸臺積垂直整軍應(yīng)變

《各報(bào)要聞》高通出貨飆升，矽品、欣興最樂

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