臺積電
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三星跟隨英特爾和臺積電 5億歐元注資ASML公司
據(jù)外國媒體報道，荷蘭微影設(shè)備廠ASML今天宣布，三星公司已同意向ASML投資5.03億歐元(約合6.29億美元)，獲得該公司3%股權(quán)。此外，三星承諾在未來5年將向ASML公司投資2.76億歐元(約合3.45億美元)，支持ASML研發(fā)下一代微
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ASML聯(lián)合投資計劃 三星拿3%股權(quán)
ASML Holding NV宣布，三星電子(Samsung Electronics)加入其客戶聯(lián)合投資計劃，三星的投資金額預估為2.76億歐元，將在未來五年內(nèi)和ASML共同研發(fā)下一代微影技術(shù)。另外，三星也承諾將投入5.03億歐元取得 ASML 公司3%股
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極紫外光技術(shù) ASML前景亮
三星跟進英特爾、臺積電一起參與艾司摩爾合資案，業(yè)界并不意外，艾司摩爾有這3家全球半導體大廠的背書，也讓極紫外光（EUV）技術(shù)與8寸晶圓的未來發(fā)展增添好兆頭。 不過，三星僅入股ASML3%，是3家持股最少的合資者
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ASML客戶聯(lián)合投資專案
促使全球半導體18寸晶圓(450mm)世代來臨，荷蘭半導體微影機臺大廠ASML發(fā)起的18寸世代「客戶聯(lián)合投資專案」(Customer Co-Investment Program)，邀請全球三大半導體廠英特爾(Intel)、臺積電、三星電子(Samsung Electro
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三星跟隨英特爾和臺積電 5億歐元注資ASML公司
和訊科技消息 北京時間8月27日，據(jù)外國媒體報道，荷蘭微影設(shè)備廠ASML今天宣布，三星公司已同意向ASML投資5.03億歐元（約合6.29億美元），獲得該公司3%股權(quán)。此外，三星承諾在未來5年將向ASML公司投資2.76億歐元（約合
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臺積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求
臺積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級人物，不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團團轉(zhuǎn)。在進入28nm時代之后，其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。臺
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臺積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求
臺積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級人物，不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團團轉(zhuǎn)。在進入28nm時代之后，其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。臺
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臺積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求
臺積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級人物，不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團團轉(zhuǎn)。在進入28nm時代之后，其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。臺
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陳進財：穩(wěn)懋 拚當砷化鎵的臺積電
穩(wěn)懋董事長陳進財。記者胡經(jīng)周／攝影 全球最大的砷化鎵晶圓代工廠穩(wěn)懋董事長陳進財說，砷化鎵產(chǎn)業(yè)具有三高一低的特性，即技術(shù)門檻高、風險高、資本密集度高、毛利率低，臺灣業(yè)者已經(jīng)搶在韓國前面，發(fā)展這個產(chǎn)業(yè)
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中芯國際
中芯國際為大陸最大晶圓代工廠，全球第4大晶圓代工大廠，根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Gartner統(tǒng)計，中芯國際在2011年全球半導體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的市占率為4.4%。 中芯國際總部位于大陸上海，目前在全球有眾多營運據(jù)點，包括大陸上海、
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熱門股─晶圓雙雄Q3穩(wěn)穩(wěn)賺外資逢低先卡位聯(lián)電
晶圓雙雄臺積電(2330-TW)(TSM-US)、聯(lián)電(UMC-US)(2303-TW)尚未公告半年報，但二者在法說已釋出第3季穩(wěn)健成長訊息；而外資買盤已先逢低卡位聯(lián)電。 臺積電預估以新臺幣29.76元兌1美元匯率，第3季合并營收約季增6-8%，
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日本半導體制造業(yè) 恐日漸式微
日本生產(chǎn)環(huán)境不佳，連國內(nèi)晶圓代工廠聯(lián)電100%持股的日本子公司UMCJ也被迫走上解散清算一途。業(yè)者認為，日本半導體制造業(yè)恐將日漸式微。中央社21日報導，日幣強勢升值，加上全球經(jīng)濟情勢不佳，終端市場需求疲弱不振，
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臺積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求
臺積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級人物，不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團團轉(zhuǎn)。在進入28nm時代之后，其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。臺
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45／40nm成營收主力 晶圓廠爭相擴產(chǎn)
全球各大晶圓代工廠正加速擴大40/45nm先進制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫，包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓代工廠
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45／40nm成營收主力 晶圓廠爭相擴產(chǎn)
全球各大晶圓代工廠正加速擴大40/45nm先進制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫，包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓代工廠
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臺積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求
臺積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級人物，不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團團轉(zhuǎn)。在進入28nm時代之后，其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。
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今年晶圓代工營收增幅領(lǐng)先 三星晶力強 威脅臺積
市調(diào)機構(gòu)IC Insights最新報告指出，三星晶圓代工業(yè)務受惠蘋果需求大增，營收大幅成長，繼去年繳出年增率82%的成績單之后，今年有望續(xù)增54%至33.75億美元（約新臺幣1,012.5億元），年成長幅度再度領(lǐng)先臺積電，顯示三星
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半導體派對 晶圓雙雄Q4高歌
德意志證券出具最新半導體報告，受到聯(lián)發(fā)科3G智慧型手機晶片出貨優(yōu)于預期，加上2.75G智慧型手機晶片需求也較預期強勁帶動，德意志證券預估，晶圓代工雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)第四季營運表現(xiàn)將可望優(yōu)于原先預期，
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半導體派對 晶圓雙雄Q4高歌
德意志證券出具最新半導體報告，受到聯(lián)發(fā)科3G智能型手機芯片出貨優(yōu)于預期，加上2.75G智能型手機芯片需求也較預期強勁帶動，德意志證券預估，晶圓代工雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)第四季營運表現(xiàn)將可望優(yōu)于原先預期，
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晶圓代工臺積仍稱霸 先進制程三雄大比拚
面對三星、英特爾的挑戰(zhàn)，臺積電已開始著手上下游整合，以維持競爭優(yōu)勢，改變臺灣半導體業(yè)多年來的垂直分工模式，率先質(zhì)變。一方面快速決定投資設(shè)備廠ASML，重金砸下新臺幣400億元，領(lǐng)先取得跨入18寸晶圓的門票，給競
