臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

全球首座18寸晶圓廠今年12月就緒

2012年國際半導(dǎo)體展昨閉幕，450mm（18寸）供應(yīng)鏈論壇邀請到臺積電、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探討450mm未來發(fā)展藍圖，并率先預(yù)告世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準備就緒。臺積電表

消費電子
2012-09-11

晶圓廠臺積電半導(dǎo)體 EQUIPMENT
臺積電2013年擬增加25%資本支出以擴充產(chǎn)能

北京時間9月10日上午消息，臺灣《經(jīng)濟日報》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產(chǎn)能。《經(jīng)濟日報》的報告稱，到2013年下半年，臺積電將為蘋果公司量產(chǎn)

消費電子
2012-09-11

智能手機處理器芯片臺積電
全球首座18寸晶圓廠12月就緒

2012年國際半導(dǎo)體展閉幕，450mm（18寸）供應(yīng)鏈論壇邀請到臺積電、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探討450mm未來發(fā)展藍圖，并率先預(yù)告世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準備就緒。臺積電派往

消費電子
2012-09-11

TE 晶圓廠臺積電半導(dǎo)體
臺積電2013年擬增加25%資本支出以擴充產(chǎn)能

北京時間9月10日上午消息，臺灣《經(jīng)濟日報》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產(chǎn)能?！督?jīng)濟日報》的報告稱，到2013年下半年，臺積電將為蘋果公司量產(chǎn)

消費電子
2012-09-11

智能手機處理器芯片臺積電
全球首座18寸晶圓廠今年12月就緒

2012年國際半導(dǎo)體展昨閉幕，450mm（18寸）供應(yīng)鏈論壇邀請到臺積電、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探討450mm未來發(fā)展藍圖，并率先預(yù)告世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準備就緒。臺積電表

消費電子
2012-09-11

晶圓廠臺積電半導(dǎo)體 EQUIPMENT
臺積電2013年擬增加25%資本支出以擴充其產(chǎn)能

臺灣消息人士稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產(chǎn)能。報告稱，到2013年下半年，臺積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報告稱，臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之

電子設(shè)計自動化
2012-09-11

智能手機處理器芯片臺積電
全球首座450mm晶圓廠將于12月準備就緒

2012年國際半導(dǎo)體展閉幕，450mm（18寸）供應(yīng)鏈論壇邀請到臺積電、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探討450mm未來發(fā)展藍圖，并率先預(yù)告世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準備就緒。臺積電派往

電子設(shè)計自動化
2012-09-11

TE 晶圓廠臺積電半導(dǎo)體
450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

臺積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工

電子設(shè)計自動化
2012-09-11

晶圓處理器硅晶圓臺積電
450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

臺積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片

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2012-09-11

晶圓處理器硅晶圓臺積電
臺積電2013年擬增加25%資本支出以擴充產(chǎn)能

臺灣《經(jīng)濟日報》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產(chǎn)能?！督?jīng)濟日報》的報告稱，到2013年下半年，臺積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報告稱，臺

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2012-09-11

智能手機處理器芯片臺積電
臺積打造18寸晶圓艦隊

不同于以往大量采購國外原廠設(shè)備，臺積電積極號召漢微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等國產(chǎn)設(shè)備廠，加入18寸晶圓制造設(shè)備的供應(yīng)鏈，讓「18寸晶圓概念股」具體成形。臺積電領(lǐng)先英特爾及三星，上周率先宣布將于

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2012-09-11

英特爾晶圓封裝臺積電
臺積打造18寸晶圓艦隊

不同于以往大量采購國外原廠設(shè)備，臺積電積極號召漢微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等國產(chǎn)設(shè)備廠，加入18寸晶圓制造設(shè)備的供應(yīng)鏈，讓「18寸晶圓概念股」具體成形。臺積電領(lǐng)先英特爾及三星，上周率先宣布將

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2012-09-11

英特爾晶圓封裝臺積電
蘋果供應(yīng)鏈去三星化，臺積電等三大廠爭A6、A7代工

蘋果供應(yīng)鏈「去三星化」成為市場焦點；蘋果已經(jīng)提高對非三星體系廠商的DRAM采購量外，A6與A7處理器可能是蘋果最后一個去三星化的關(guān)鍵零組件，除了臺積電(2330)外，TrendForce認為，格羅方德(GlobalFoundries)與英特爾

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2012-09-10

供應(yīng)鏈三星蘋果臺積電
臺積電8月合并營收續(xù)飆新高，Q3將優(yōu)于預(yù)期

臺積電(2330)8月合并營收達494.97億元，續(xù)創(chuàng)歷史新高，月增2%；臺積公司并表示，第3季營收可略優(yōu)于預(yù)期。臺積電第二季合并營收為1280.6億元，7、8月合計合并營收約為980.22億元，已達第二季營收的76.5%。臺積電原

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2012-09-10

臺積電
英特爾與臺積電向設(shè)備廠出資加速450mm晶圓和EUV曝光實用化

圍繞450mm晶圓和EUV（ExtremeUltraviolet，超紫外線）曝光等新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的動向日趨活躍。2012年7月，全球最大的曝光設(shè)備廠商——荷蘭阿斯麥（ASML）宣布，將從半導(dǎo)體廠商獲得總額約為1300億日元的援助，以推

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2012-09-10

英特爾晶圓 EUV 臺積電
全球首座18寸晶圓廠12月就緒

2012年國際半導(dǎo)體展昨閉幕，450mm（18寸）供應(yīng)鏈論壇邀請到臺積電、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探討450mm未來發(fā)展藍圖，并率先預(yù)告世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準備就緒。臺積電派

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2012-09-10

TE 晶圓廠臺積電半導(dǎo)體
先進制程沖第一臺積電16/10nm搶先開火

臺積電先進制程布局火力全開。除20奈米(nm)已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外，臺積電2013～2015年還將進一步采用鰭式場效應(yīng)晶體(FinFET)技術(shù)，打造16、10奈米制程；同時亦可望推出18寸(450mm)晶圓樣品制造設(shè)備，全力防堵三星(Samsun

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2012-09-10

先進制程 EUV FINFET 臺積電
臺積電：28nm需求熱絡(luò) 盡力滿足客戶需求

臺積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長劉德音5日表示，臺積電依照技術(shù)發(fā)展藍圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò)，產(chǎn)能盡全力滿足大小客戶需求，依商業(yè)協(xié)議不會犧牲小客戶權(quán)益。劉德音在SE

消費電子
2012-09-10

SEMI APPLE QUALCOMM 臺積電
臺積電：28nm需求熱絡(luò) 盡力滿足客戶需求

臺積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長劉德音5日表示，臺積電依照技術(shù)發(fā)展藍圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò)，產(chǎn)能盡全力滿足大小客戶需求，依商業(yè)協(xié)議不會犧牲小客戶權(quán)益。劉德音在SE

消費電子
2012-09-10

SEMI APPLE QUALCOMM 臺積電
聯(lián)想和中芯國際同遭“中國式離婚”

成本相對較低，加上身處快速增長的中國市場，這令中國主要科技企業(yè)經(jīng)常成為外國同行頗具魅力的商業(yè)合作夥伴。但對類似新合作的美好憧憬經(jīng)常以失望收場，最終讓我們看到他們漫長的分手之路，比如像聯(lián)想與日本NEC，以及

消費電子
2012-09-10

中芯國際聯(lián)想 NEC 臺積電

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臺積電

全球首座18寸晶圓廠今年12月就緒

臺積電2013年擬增加25%資本支出以擴充產(chǎn)能

全球首座18寸晶圓廠12月就緒

臺積電2013年擬增加25%資本支出以擴充產(chǎn)能

全球首座18寸晶圓廠今年12月就緒

臺積電2013年擬增加25%資本支出以擴充其產(chǎn)能

全球首座450mm晶圓廠將于12月準備就緒

450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

臺積電2013年擬增加25%資本支出以擴充產(chǎn)能

臺積打造18寸晶圓艦隊

臺積打造18寸晶圓艦隊

蘋果供應(yīng)鏈去三星化，臺積電等三大廠爭A6、A7代工

臺積電8月合并營收續(xù)飆新高，Q3將優(yōu)于預(yù)期

英特爾與臺積電向設(shè)備廠出資加速450mm晶圓和EUV曝光實用化

全球首座18寸晶圓廠12月就緒

先進制程沖第一臺積電16/10nm搶先開火

臺積電：28nm需求熱絡(luò) 盡力滿足客戶需求

臺積電：28nm需求熱絡(luò) 盡力滿足客戶需求

聯(lián)想和中芯國際同遭“中國式離婚”

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