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臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

  • 臺積電積極開發(fā)20nm制程 明年有望試產(chǎn)蘋果A7

    臺積電積極開發(fā)20nm制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機會獨吞蘋果(Apple)A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進入量產(chǎn)階段。蘋果iPhone5推出，

  • 臺積電摘蘋果A7 明年試產(chǎn)

    臺積電積極開發(fā)20nm制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機會獨吞蘋果(Apple)A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進入量產(chǎn)階段。蘋果iPhone5推出，

  • 臺積電有望獨攬?zhí)O果A7訂單，明年試產(chǎn)

    臺積電積極開發(fā)20納米制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機會獨吞蘋果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進入量產(chǎn)階段。蘋果iPhone 5推

  • 晶圓代工廠先進制程概況

    2012年受惠行動裝置和行動運算應(yīng)用熱門，造成臺積電28奈米制程產(chǎn)能狂缺，加上GlobalFoundries和三星電子(Samsung Electronics)也都朝先進制程猛攻，未來各廠能否快速布局先進制程技術(shù)成為晶圓代工廠致勝關(guān)鍵。 根據(jù)

  • 2018年恐難實現(xiàn)18寸晶圓量產(chǎn)

    在9月初Semicon Taiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會中，臺積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時程。相對于臺積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、Lam Research、應(yīng)用材料和K

  • 臺積電獲摘蘋果A7訂單 明年試產(chǎn)

    臺積電積極開發(fā)20nm制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機會獨吞蘋果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進入量產(chǎn)階段。蘋果iPhone5推出

  • 臺積電獲摘蘋果A7訂單 明年試產(chǎn)

    臺積電積極開發(fā)20nm制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機會獨吞蘋果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進入量產(chǎn)階段。蘋果iPhone5推出

  • 臺積電摘蘋果A7 明年試產(chǎn)

    臺積電積極開發(fā)20nm制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機會獨吞蘋果(Apple)A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進入量產(chǎn)階段。蘋果iPhone5推出，

  • 蘋果4核心AP代工，臺積電獨家

    花旗環(huán)球證券指出，iPad、iTV、Macbook等蘋果產(chǎn)品將開始采用最新20納米4核心應(yīng)用處理器（AP），且由于臺積電(2330)20納米將找不到競爭者，蘋果4核心AP未來1至2年都會是臺積電獨門生意，且20納米制程8月進入認證階段。

  • 蘋果四核心AP 臺積電技高一籌獨攬生意

    《中國時報》報導，在蘋果與三星的行動裝置產(chǎn)品競爭進入白熱化等眾多因素水到渠成后，臺積電（2330）擠入蘋果供應(yīng)鏈題材在外資圈迅速展開?；ㄆ飙h(huán)球證券半導體分析師徐振志預(yù)期，蘋果四核心AP 可望由iPad、iTV、甚至

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    臺積電（2330）積極開發(fā)20奈米制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機會獨吞蘋果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進入量產(chǎn)階段。蘋果i

  • 日月光吃高通肥單 產(chǎn)能滿載

    蘋果iPhone 5熱賣超乎預(yù)期，高通 (Qualcomm）對臺積電的晶片追單快速拉高，相對釋出到日月光(2311)后段封測的肥單，自上周起明顯熱絡(luò)起來，法人指出，日月光高階封裝產(chǎn)能滿載吃緊，9月營收料可再創(chuàng)新高，而10月的爆發(fā)

  • 花旗：蘋果去三星化臺積可獨吃A7前2年市場

    在半導體大廠往分散風險的路走、蘋果也將逐漸去三星化的議題發(fā)酵下，晶圓代工龍頭臺積電 (2330)將接下蘋果單的話題引發(fā)熱烈討論。不過，花旗則是出具最新報告指出，蘋果新一代以20 奈米制程生產(chǎn)的4核應(yīng)用處理器(A7)，

  • 臺積電摘蘋果A7 明年試產(chǎn)

    【張家豪╱臺北報導】臺積電（2330）積極開發(fā)20奈米制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機會獨吞蘋果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將

  • 18寸晶圓2018年量產(chǎn) 是否過度樂觀的目標

    在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會中，臺積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時程。相對于臺積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、LamResearch、應(yīng)用

  • 三星半導體投資明年擬砍半

    韓國報道三星電子計劃明年將半導體事業(yè)的投資支出砍半，從134億美元降至70億美元。這一消息提前預(yù)告明年的存儲器市況持續(xù)走低。受到需求趨緩、價格下滑的影響，三星今年資本支出已創(chuàng)下歷史新高紀錄，三星今年在半導體

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  • 創(chuàng)意 28納米接單滿檔

    圖／經(jīng)濟日報提供 創(chuàng)意（3443）獲臺積電助攻，明年將結(jié)束與韓國三星合作后，導入歐美日系統(tǒng)廠密集合作案，帶動創(chuàng)意28納米接單滿檔，明年營收有機會創(chuàng)歷史新高。創(chuàng)意目前是獨家為三星代工4G LTE基頻芯片的廠商，并透

  • 張忠謀：臺灣面板業(yè)規(guī)模實力還不夠

    臺積電董事長張忠謀，昨針對臺灣科技產(chǎn)業(yè)競爭力進行評析，他強調(diào)臺灣在很多領(lǐng)域都很進步，聯(lián)發(fā)科就是半導體業(yè)佼佼者，宏達電這段期間雖然走了一段艱困的路，但在全球市場仍具競爭力。張忠謀說，晶圓代工業(yè)有三項核心

  • 蘋果去三星化 臺積電 還有對手

    蘋果在關(guān)鍵零組件展開「去三星化」，其中處理器芯片的代工可能由原本的三星轉(zhuǎn)向臺積電傳聞備受關(guān)注，但研究機構(gòu)TrendForce認為，格羅方德（GlobalFoundries）與英特爾（Intel）也有機會出線。 在美國重新強化制造