臺積電

關注人關注

我要報錯

臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學園區(qū)。2017年，領域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

發(fā)布設計參考流程臺積20nm/3D IC就緒

臺積電20奈米(nm)及三維晶片(3D IC)設計參考流程出爐。臺積電日前正式宣布推出20奈米制程，以及應用于3D IC生產(chǎn)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)兩項設計參考流程，以維持旗下半導體制程技術領先競爭對手半年到1

模擬
2012-10-12

IC 臺積電晶片聯(lián)電
臺積電Q3超水準演出后慎防三星挾降息逆勢坐大

晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)(TSM-US)今年第三季業(yè)績交出了優(yōu)于財測的亮麗成績單后，接下來，將面臨一段臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀所預告的「小幅修正」。此外，亞洲貨幣的競貶態(tài)勢恐將也使三星挾降息逆勢坐大，臺

模擬
2012-10-11

三星晶圓代工終端臺積電
臺積電推20nm及CoWoS參考流程

臺積電9日宣布，已領先業(yè)界成功推出支援20nm制程與CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技術的設計參考流程，展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺（OpenInnovationPlatform,OIP）架構中，支援20nm與CoWoS技術的設計環(huán)境已準備就緒。

模擬
2012-10-11

OS CE 臺積電晶片
偉哉ASML!三晶圓巨頭捧兩千億拜其研發(fā)

這家公司就是阿斯麥（ASML），2012年8月底，三星電子終于決定投資阿斯麥，這一次，英特爾、臺積電和三星電子，總共投資阿斯麥52.3億歐元，三家公司奉上新臺幣逾兩千億元資金，“拜托”阿斯麥趕快研發(fā)出下一代的微影設

模擬
2012-10-11

英特爾晶圓 ASML 臺積電
晶圓代工苦尋下一波亮點

還記得上半年時，全球最大半導體設備廠應用材料董事長暨執(zhí)行長麥可.史賓林特（MikeSplinter）說，受惠行動裝置對3G/4GLTE基頻芯片、ARM應用處理器的爆炸性需求，今年會是晶圓代工年（YearofFoundry）。相較今年全球半

模擬
2012-10-11

半導體市場晶圓代工智能型臺積電
臺積電推支援20奈米制程與CoWoS技術的設計參考流程

臺積電9日宣布，已領先業(yè)界成功推出支援20奈米制程與CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)技術的設計參考流程，展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(OpenInnovationPlatform,OIP)架構中，支援20奈米與CoWoS技術的設計環(huán)境已準備就緒。

電子設計自動化
2012-10-11

NI OS 臺積電晶片
臺積電推20奈米及CoWoS參考流程

臺積電(2330)9日宣布，已領先業(yè)界成功推出支援20奈米制程與CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技術的設計參考流程，展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺（OpenInnovationPlatform,OIP）架構中，支援20奈米與CoWoS技術的設計環(huán)境已

消費電子
2012-10-11

NI OS 臺積電晶片
臺積電推20nm及CoWoS參考流程

臺積電9日宣布，已領先業(yè)界成功推出支援20nm制程與CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技術的設計參考流程，展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺（OpenInnovationPlatform,OIP）架構中，支援20nm與CoWoS技術的設計環(huán)境已準備就緒。

模擬
2012-10-11

NI OS 臺積電晶片
功耗更低臺積電推出20nm工藝參考流程

作為全球專業(yè)集成電路制造商的臺積電，它的每一步行動都影響著整個移動芯片。目前，已經(jīng)應用的最低制程工藝移動芯片為28nm。最近臺積電宣布正式推出支持20nm制程工藝以及CoWoS技術的芯片設計參考流程。臺積

模擬
2012-10-11

NVIDIA AMD 移動芯片臺積電
瑞信：臺積電資本支出提升后有高折舊風險降評至中立

外資持續(xù)聚焦臺積電(2330-TW)后市，繼美林證券認為臺積電股價已反映明年產(chǎn)業(yè)復蘇和市占利多，調降評等至劣于大盤表現(xiàn)后。瑞信證券表示，臺積電將面臨資本支出提升后的高折舊風險，預估至2014年為止資本支出將持續(xù)占營

模擬
2012-10-10

三星蘋果英特爾臺積電
臺積電推20奈米及CoWoS參考流程

臺積電(2330)今(9)日宣布，已領先業(yè)界成功推出支援20奈米制程與CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技術的設計參考流程，展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺（OpenInnovationPlatform,OIP）架構中，支援20奈米與CoWoS技術的設計環(huán)

模擬
2012-10-10

OS CE 臺積電晶片
聯(lián)電Q3營收季增3.28% 世界先進季增3.4%

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)、世界先進(5347-TW)今(9日)公布9月營收，聯(lián)電9月營收91.13億元，世界先進9月營收14.62億元；二者分別季增3.28%、3.4%。聯(lián)電9月營收力守90億元大關，月減7%來到91.13億元，年增11.45%。聯(lián)電第3

模擬
2012-10-10

臺積電晶片聯(lián)電
緊咬臺積電不放格羅方德后年量產(chǎn)14nm

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將于2014年量產(chǎn)14nm方案。為與臺積電爭搶下一波行動裝置晶片制造商機，GLOBALFOUNDRIES將率先導入三維鰭式電晶體(3DFinFET)架構于14nm制程產(chǎn)品中，預計明年客戶即可開始投片，后年則可望大

模擬
2012-10-10

格羅方德 FINFET GLOBALFOUNDRIES 臺積電
晶圓代工廠競爭白熱化技術角逐戰(zhàn)再度展開

在晶圓代工領域中，技術領先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)ICInsights表示，目前的純晶圓代工業(yè)務已分為兩大陣營：一邊由四家公司提供最先進的制程技術;而另一邊則由規(guī)模較小的多家廠商構成。ICInsights指出，臺

電子設計自動化
2012-10-10

晶圓代工 INSIGHT IC 臺積電
晶圓代工廠再展開技術角逐戰(zhàn)

在晶圓代工領域中，技術領先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)ICInsights表示，目前的純晶圓代工業(yè)務已分為兩大陣營：一邊由四家公司提供最先進的制程技術；而另一邊則由規(guī)模較小的多家廠商構成。ICInsights指出，

消費電子
2012-10-10

晶圓代工 GLOBALFOUNDRIES IC 臺積電
臺積電推20nm及CoWoS參考流程

臺積電9日宣布，已領先業(yè)界成功推出支援20nm制程與CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)技術的設計參考流程，展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(OpenInnovationPlatform,OIP)架構中，支援20nm與CoWoS技術的設計環(huán)境已準備就緒。臺積

電子設計自動化
2012-10-10

NI OS 臺積電晶片
聯(lián)電Q3營收季增3.28% 世界先進季增3.4%

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)、世界先進(5347-TW)今(9日)公布9月營收，聯(lián)電9月營收91.13億元，世界先進9月營收14.62億元；二者分別季增3.28%、3.4%。聯(lián)電9月營收力守90億元大關，月減7%來到91.13億元，年增11.45%。聯(lián)電第3

模擬
2012-10-10

臺積電晶片聯(lián)電
臺積電推20奈米及CoWoS參考流程

臺積電 (2330)今(9)日宣布，已領先業(yè)界成功推出支援20 奈米制程與CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術的設計參考流程，展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform, OIP）架構中，支援20奈米與CoWoS技

模擬
2012-10-10

電子設計自動化 OS 臺積電晶片
偉哉ASML:三晶圓巨頭捧兩千億拜其研發(fā)

這家公司就是阿斯麥（ASML），2012年8月底，三星電子終于決定投資阿斯麥，這一次，英特爾、臺積電和三星電子，總共投資阿斯麥52.3億歐元，三家公司奉上新臺幣逾兩千億元資金，“拜托”阿斯麥趕快研發(fā)出下一代的微影設

模擬
2012-10-10

半導體產(chǎn)業(yè) 晶圓 ASML 臺積電
臺積、三星資本支出濃濃蘋果香

晶圓代工龍頭臺積電(2330)是否順利從三星手中搶走下一代蘋果應用處理器訂單，已引發(fā)市場數(shù)月的揣測，這個大單將是影響晶圓代工版圖分配的的重要因素，而觀察蘋果訂單去向的一大指標也將落在兩大巨頭明年的資本支出規(guī)

模擬
2012-10-10

三星蘋果晶圓代工臺積電

首頁上一頁 263 264 265 266 267 268 269 270 271 272 下一頁尾頁

臺積電

發(fā)布設計參考流程臺積20nm/3D IC就緒

臺積電Q3超水準演出后慎防三星挾降息逆勢坐大

臺積電推20nm及CoWoS參考流程

偉哉ASML!三晶圓巨頭捧兩千億拜其研發(fā)

晶圓代工苦尋下一波亮點

臺積電推支援20奈米制程與CoWoS技術的設計參考流程

臺積電推20奈米及CoWoS參考流程

臺積電推20nm及CoWoS參考流程

功耗更低臺積電推出20nm工藝參考流程

瑞信：臺積電資本支出提升后有高折舊風險降評至中立

臺積電推20奈米及CoWoS參考流程

聯(lián)電Q3營收季增3.28% 世界先進季增3.4%

緊咬臺積電不放格羅方德后年量產(chǎn)14nm

晶圓代工廠競爭白熱化技術角逐戰(zhàn)再度展開

晶圓代工廠再展開技術角逐戰(zhàn)

臺積電推20nm及CoWoS參考流程

聯(lián)電Q3營收季增3.28% 世界先進季增3.4%

臺積電推20奈米及CoWoS參考流程

偉哉ASML:三晶圓巨頭捧兩千億拜其研發(fā)

臺積、三星資本支出濃濃蘋果香

相關標簽

關注此標簽的用戶(人)

熱門活動

課程視頻