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臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

  • 臺積電擬攜ARM V8進軍16nm FinFET

    【摘要】臺積電在10月16日的年度大會中，宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍圖。臺積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測試16nmFinFET制程，并可望在未來一年內(nèi)推出首款測試晶片。臺積電與其合作伙伴們

  • 半導(dǎo)體上游裁員、降財測利空

    　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看淡第4季營運、裁員等消息頻傳，龍頭巨擘英特爾(Intel) 第3季每股凈利為0.58美元，較2011年同期減少14.3%，預(yù)估第4季毛利率會再滑落至57%，同時宣布本季會減產(chǎn)，讓外界認為PC市場已經(jīng)壞到?jīng)]救的解讀。半

  • 臺積電16納米FinFET制程明年到來

    臺積電在10月16日的年度大會中，宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍圖。臺積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測試16nmFinFET制程，并可望在未來一年內(nèi)推出首款測試晶片。臺積電與其合作伙伴們表示，用

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    臺積電在10月16日的年度大會中，宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍圖。臺積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測試16nmFinFET制程，并可望在未來一年內(nèi)推出首款測試晶片。臺積電與其合作伙伴們表示，用

  • 臺積電25日法說，Q4面臨產(chǎn)業(yè)鏈庫存調(diào)整

    晶圓代工龍頭臺積電(2330)將于本周四(25日)召開法說會，為半導(dǎo)體揭開法說序幕。臺積電董事長張忠謀在前季法說就預(yù)告第四季及明年第一季面臨產(chǎn)業(yè)鏈庫存調(diào)整，預(yù)計業(yè)績將比第三季下滑。 臺積電第三季營收不但創(chuàng)新高又

  • 美科技股重挫…臺積法說難樂觀

    上周五（19日）美科技股重挫，讓本周由臺積電等半導(dǎo)體廠商領(lǐng)軍的臺股法說會「銼咧等」；瑞銀證券等外資圈sell side指出，由于產(chǎn)能利用率已到頂、后續(xù)又存在著庫存調(diào)整風(fēng)險，整體半導(dǎo)體族群的投資氛圍值得憂心，先靜待

  • 臺積電明年資本支出有望達到百億美元

    英特爾宣布下調(diào)2012年資本支出至110億到116億美元，加上明年度PC市場狀況不明，業(yè)內(nèi)人士認為，如果臺積電順利拿到蘋果A7處理器訂單，明年資本支出有機會達到百億美元，拉近與英特爾間的資本支出規(guī)模差距。由于PC需求

  • 臺積法說難樂觀

    上周五（19日）美科技股重挫，讓本周由臺積電等半導(dǎo)體廠商領(lǐng)軍的臺股法說會「銼咧等」；瑞銀證券等外資圈sell side指出，由于產(chǎn)能利用率已到頂、后續(xù)又存在著庫存調(diào)整風(fēng)險，整體半導(dǎo)體族群的投資氛圍值得憂心，先靜待

  • 法人估晶圓雙雄臺積電Q3 EPS 1.76元 聯(lián)電毛利率超高標(biāo)

    晶圓代工業(yè)者法說下周將展開?；谂_積電)，隨通訊客戶超乎預(yù)期的需求加持與28奈米進展穩(wěn)健，毛利率部分將超越早先的高標(biāo)。 半導(dǎo)體巨擘英特爾在個人電腦市場成長萎縮下，虧損超預(yù)期，虧損較市場預(yù)估值增約1倍；而

  • 法人估晶圓雙雄臺積電Q3 EPS 1.76元聯(lián)電毛利率超高標(biāo)

    晶圓代工業(yè)者法說下周將展開。基于臺積電(2330-TW)(TSM-US)第3季業(yè)績超越了高標(biāo)，市場預(yù)估其第3季每股盈余(EPS)均值約在1.76元；至于聯(lián)電(2303-TW)(UMC- US)，隨通訊客戶超乎預(yù)期的需求加持與28奈米進展穩(wěn)健，毛利率

  • 臺積電明年資本支出有望達到百億美元

    新浪科技訊 10月18日下午消息，英特爾宣布下調(diào)2012年資本支出至110億到116億美元，加上明年度PC市場狀況不明，業(yè)內(nèi)人士認為，如果臺積電順利拿到蘋果A7處理器訂單，明年資本支出有機會達到百億美元，拉近與英特爾間的

  • 晶圓廠入淡季，翔名Q4營收估小衰/明年再往上

    半導(dǎo)體零件與耗材廠翔名(8091)今年Q3營收為3.2億元，季減17.2%，隨著時序進入Q4，翔名持續(xù)受晶圓代工廠客戶去化庫存、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)入淡季影響，法人預(yù)估，翔名今年Q4營收估較Q3再下滑4-8%，同時由于二廠產(chǎn)能未開滿，

  • IC代工業(yè)：強者恒強弱者出局

    特約撰稿莫大康 進入新世紀(jì)以來半導(dǎo)體業(yè)呈現(xiàn)巨大變化，主要歸結(jié)為：受全球經(jīng)濟大環(huán)境影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長趨緩；眾多一流IDM廠擁護fablite，或者采用合作開發(fā)模式，導(dǎo)致fabless占比上升，代工版圖改變及產(chǎn)業(yè)的兼

    模擬
    2012-10-20
    三星 IC 臺積電

  • 臺積電搶下 博通28奈米處理器訂單

    【楊喻斐、張家豪╱臺北報導(dǎo)】通訊處理器成長潛力可期，成為國際半導(dǎo)體大廠爭相搶占的大餅，網(wǎng)路晶片大廠博通（Broadcom）也想分杯羹，昨正式推出第1款以28奈米制程生產(chǎn)的多核心通訊處理器，除宣告多核心時代已然來臨

  • 臺積電制定20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍圖

    臺積電與其合作伙伴們表示，用于20nm和16nmFinFET的雙重圖形技術(shù)對晶片設(shè)計人員帶來了極大挑戰(zhàn)。臺積電的發(fā)展藍圖大致與競爭對手Globalfoundries類似，都希望能在明年啟動20nm制程，2014開始14nmFinFET制程。

  • 張忠謀：最好的時候才正要開始

    最好，因為臺積電董事長張忠謀，是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗最豐富、判斷最精準(zhǔn)的沙場老將。去年十月，他在《天下雜志》標(biāo)竿晚宴，大膽地說「看不到明年的春燕」。政府官員卻紛紛樂觀反駁。老帥孤獨一陣。如今回頭看，站在

  • 臺積電擬攜ARM V8進軍16nm FinFET

    臺積電在本周二(10月16日)的年度大會中，宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍圖。臺積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測試16nmFinFET制程，并可望在未來一年內(nèi)推出首款測試晶片。臺積電與其合作伙伴們

  • 益華新技術(shù) 獲臺積驗證

    美商電子設(shè)計自動化（EDA）軟件公司益華計算機（Cadence）昨（18）日宣布，臺積電（2330）透過開發(fā)CoWoS測試載具，包含系統(tǒng)單芯片（SoC）與Cadence Wide I/O存儲器控制器和實體層IP ，已經(jīng)驗證Cadence 3D-IC技術(shù)適用

  • 臺積電明年資本支出有望達到百億美元

    新浪科技訊10月18日下午消息，英特爾宣布下調(diào)2012年資本支出至110億到116億美元，加上明年度PC市場狀況不明，業(yè)內(nèi)人士認為，如果臺積電順利拿到蘋果A7處理器訂單，明年資本支出有機會達到百億美元，拉近與英特爾間的

  • 20nm四核 蘋果只能仰仗臺積電了

    日前有傳聞稱，臺積電可能會在明年為蘋果生產(chǎn)新一代20nm工藝的四核心處理器，這自然是蘋果“去三星化”的重大步驟，而分析人士指出，至少未來兩年內(nèi)，蘋果能仰仗的20nm代工廠也只有臺積電了，別無選擇，因為盡管臺積