
臺(tái)積電(2330)持續(xù)在先進(jìn)制程居于領(lǐng)先地位,今(9)日宣布領(lǐng)先業(yè)界,推出支持20納米制程與CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程,展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform,OIP)架構(gòu)中,
還記得上半年時(shí),全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長暨執(zhí)行長麥可.史賓林特(Mike Splinter)說,受惠行動(dòng)裝置對(duì)3G/4G LTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器的爆炸性需求,今年會(huì)是晶圓代工年(Year of Foundry)。 相較
9月出口終止連六衰,電子業(yè)貢獻(xiàn)良多,其中晶圓龍頭臺(tái)積電上季營收再創(chuàng)歷史新高為重要指標(biāo)。晶圓雙雄臺(tái)積電(2330) 、聯(lián)電 (2303)今天公布上月營收,臺(tái)積電9月合并營收達(dá)433.5億元,較8月衰退12.4%,較去年同期成長29.
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)是否順利從三星手中搶走下一代蘋果應(yīng)用處理器訂單,已引發(fā)市場數(shù)月的揣測,這個(gè)大單將是影響晶圓代工版圖分配的的重要因素,而觀察蘋果訂單去向的一大指標(biāo)也將落在兩大巨頭明年的資本支出規(guī)
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日宣布,領(lǐng)先業(yè)界成功推出支援20奈米制程與CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程。臺(tái)積電表示,展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)
臺(tái)積電 (2330)于今(9日)公告9月合并營收,在7、8月接連創(chuàng)下單月新高后,9月出現(xiàn)明顯回落,月減12.4%來到433.53億元、年增29.8%。總計(jì)臺(tái)積電第3季合并營收在行動(dòng)通訊訂單暢旺,且部分客戶提前出貨帶動(dòng)下,季增10.4%達(dá)
經(jīng)濟(jì)不景氣、百業(yè)蕭條,科技業(yè)外商總經(jīng)理大喊“難為“,連英國最大的保險(xiǎn)公司英杰華(AVIVA)也宣布要撤出臺(tái)灣市場,名列美國《財(cái)富》(Fortune)全球五百大企業(yè)的陶氏化學(xué)(DowChemical),卻逆勢看好臺(tái)灣。陶氏化學(xué)
市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)研究總監(jiān)王端指出,臺(tái)積電有機(jī)會(huì)在2014年之前,從三星手上分食蘋果行動(dòng)處理器1年21億美元(約新臺(tái)幣615.4億元)的代工生意,一旦蘋果處理器代工訂單全數(shù)轉(zhuǎn)至臺(tái)積電,相當(dāng)于挹注逾一成營收。王
8日消息 市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)研究總監(jiān)王端4日指出,臺(tái)積電有機(jī)會(huì)在2014年之前,從三星手上分食蘋果行動(dòng)處理器1年21億美元(約新臺(tái)幣615.4億元)的代工生意;一旦臺(tái)積電全數(shù)拿下,營收將大增逾一成,更奠定其在晶
經(jīng)濟(jì)不景氣、百業(yè)蕭條,科技業(yè)外商總經(jīng)理大喊“ 難為“, 連英國最大的保險(xiǎn)公司英杰華(AVIVA) 也宣布要撤出臺(tái)灣市場,名列美國《財(cái)富》(Fortune)全球五百大企業(yè)的陶氏化學(xué)(DowChemical),卻逆勢看好臺(tái)灣。
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將于2014年量產(chǎn)14奈米(nm)方案。為與臺(tái)積電爭搶下一波行動(dòng)裝置晶片制造商機(jī),GLOBALFOUNDRIES將率先導(dǎo)入三維鰭式電晶體(3D FinFET)架構(gòu)于14nm制程產(chǎn)品中,預(yù)計(jì)明年客戶即可開始投片,后年則
張忠謀搭電聯(lián)車臺(tái)積電:掌握時(shí)間勿多做擴(kuò)大解讀(圖取自朱學(xué)恒臉書)網(wǎng)路流傳一張臺(tái)積電(2330-TW) (TSM-US)董事長暨總執(zhí)行長張忠謀搭電聯(lián)車的照片。臺(tái)積電今(8)日證實(shí)董事長已多次搭乘電聯(lián)車等大眾交通工具,主要在時(shí)
研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)下修今、明年全球半導(dǎo)體營收年成長率預(yù)估,今年的年成長率從原預(yù)估4%下修至0.6%;明年則由8.6%下修至6.9%。今年全球半導(dǎo)體幾乎是零成長率。顧能執(zhí)行副總裁John Barber指出,受到PC需求延
【蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】晶圓雙雄本周將公布9月營收,由于臺(tái)積電(2330)財(cái)務(wù)長何麗梅上月在營收公布后指出,第3季因部份客戶提前出貨,加上光罩收入較預(yù)期為多,因此第3季將比法說時(shí)的展望數(shù)字略為增加,法人圈紛上修臺(tái)
市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)研究總監(jiān)王端昨(4)日指出,臺(tái)積電有機(jī)會(huì)在2014年之前,從三星手上分食蘋果行動(dòng)處理器1年21億美元(約新臺(tái)幣615.4億元)的代工生意;一旦臺(tái)積電全數(shù)拿下,營收將大增逾一成,更奠定其在晶
晶圓代工業(yè)者在45奈米及以下制程營收比重節(jié)節(jié)攀高。IC Insights預(yù)估,臺(tái)積電今年將有37%的營收來自45奈米及以下產(chǎn)品,較去年占比增加11%,格羅方德營收比重更高達(dá)65%,而聯(lián)電也將從原本的6%,上升至11%。整體而言,4
聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片席卷大陸低價(jià)智慧手機(jī)市場,9月營收重回百億元大關(guān),上游晶圓代工廠臺(tái)積電同步進(jìn)補(bǔ)。分析師預(yù)估,臺(tái)積電9月合并營收約450億元,較8月衰退10%以內(nèi);第3季合并營收季增率逾10%,優(yōu)于法說會(huì)預(yù)期的季增6%至
文/方亞申 臺(tái)積電股價(jià)還原權(quán)值創(chuàng)歷史新高,資本支出持續(xù)拉高,本業(yè)競爭力強(qiáng),相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)績及股價(jià)可望同步受惠。 美國費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)近半年來走勢不如道瓊及NASDAQ,而其成分股股價(jià)表現(xiàn)幾乎都是相對(duì)弱勢,不像科
聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片席卷大陸低價(jià)智慧手機(jī)市場,9月營收重回百億元大關(guān),上游晶圓代工廠臺(tái)積電同步進(jìn)補(bǔ)。分析師預(yù)估,臺(tái)積電9月合并營收約450億元,較8月衰退10%以內(nèi);第3季合并營收季增率逾10%,優(yōu)于法說會(huì)預(yù)期的季增6%至
經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處昨(4)日公布最新制造業(yè)研究發(fā)展概況,今年上半年臺(tái)積電以研發(fā)經(jīng)費(fèi)184億元,居制造業(yè)之冠,占營收比重上升至8%;宏達(dá)電、聯(lián)發(fā)科、緯創(chuàng)都超過50 億元。其中,聯(lián)發(fā)科占營收比重高達(dá)21.8%。 臺(tái)積電為明年