
臺(tái)積電市值月初進(jìn)逼840億美元,已逼近英特爾的75%,德儀的2.6倍,全球PC龍頭惠普的2.8倍,日本東芝的5.8倍,透露個(gè)人計(jì)算機(jī)已成過(guò)去,智能型手機(jī)才是王道,晶圓代工取代整合元件大廠(IDM),躍升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主流。工
蘋(píng)果近期正在擴(kuò)編IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),近期也高薪挖角了前超微副總裁JimMergard加入,業(yè)界指出,蘋(píng)果不僅要打造更多的iPhone及iPad客制化特殊應(yīng)用晶片(ASIC),也可能為自家電腦量身打造PC處理器。為了搶奪蘋(píng)果晶片委外代工
蘋(píng)果iPhone 5已看到愈來(lái)愈多的自制ASIC晶片,iPhone 5的A6應(yīng)用處理器,就是蘋(píng)果自家PASemi所設(shè)計(jì)的。圖/路透、美聯(lián)社 蘋(píng)果iPhone 5核心邏輯晶片相關(guān)廠商 蘋(píng)果近期正在擴(kuò)編IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),近期也高薪挖角了前超微副
騰訊科技訊(Kathy)北京時(shí)間10月14日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,一位分析師告訴科技媒體CNET,蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始采取措施,減少它在芯片制造方面對(duì)三星公司的依賴(lài)。 美國(guó)投資銀行 Piper Jaffray 的分析師格斯?理查德(Gus R
蘋(píng)果近期正在擴(kuò)編IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),近期也高薪挖角了前超微副總裁Jim Mergard加入,業(yè)界指出,蘋(píng)果不僅要打造更多的iPhone及iPad客制化特殊應(yīng)用芯片(ASIC),也可能為自家計(jì)算機(jī)量身打造PC處理器。 為了搶奪蘋(píng)果芯片
臺(tái)積電市值月初進(jìn)逼840億美元,已逼近英特爾的75%,德儀的2.6倍,全球PC龍頭惠普的2.8倍,日本東芝的5.8倍,透露個(gè)人計(jì)算機(jī)已成過(guò)去,智能型手機(jī)才是王道,晶圓代工取代整合元件大廠(IDM),躍升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主流。
臺(tái)積電市值本月初進(jìn)逼840億美元,已逼近英特爾的75%,卻是德儀的2.6倍、全球PC龍頭惠普的2.8倍,日本東芝的5.8倍,透露個(gè)人電腦已成過(guò)去,智慧手機(jī)才是王道,且晶圓代工取代整合元件大廠(IDM),躍升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主流
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)新聞周五援引花旗集團(tuán)全球市場(chǎng)(CitigroupGlobalMarkets)分析師J.T.Hsu的話(huà)報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電可能在明年末利用20納米工藝為蘋(píng)果生產(chǎn)四核芯片。Hsu稱(chēng),臺(tái)積電為蘋(píng)果生產(chǎn)的20納米芯片可能被應(yīng)用在
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀。圖/經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供 臺(tái)積電市值本月初進(jìn)逼840億美元,已逼近英特爾的75%,卻是德儀的2.6倍、全球PC龍頭惠普的2.8倍,日本東芝的5.8倍,透露個(gè)人計(jì)算機(jī)已成過(guò)去,智能手機(jī)才是王道,且晶圓代工
臺(tái)積電市值月初進(jìn)逼840億美元,已逼近英特爾的75%,德儀的2.6倍,全球PC龍頭惠普的2.8倍,日本東芝的5.8倍,透露個(gè)人計(jì)算機(jī)已成過(guò)去,智能型手機(jī)才是王道,晶圓代工取代整合元件大廠(IDM),躍升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主流。
臺(tái)積電拿下蘋(píng)果訂單愈來(lái)愈篤定。國(guó)外媒體昨(13)日引述美國(guó)投資銀行Piper Jaffray半導(dǎo)體分析師理查(Gus Richard)的消息,透露蘋(píng)果準(zhǔn)備減少對(duì)三星依賴(lài),將采用臺(tái)積電20奈米制程技術(shù),生產(chǎn)新世代手機(jī)處理器,預(yù)定明
報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)果將采用臺(tái)積電的20納米級(jí)四核芯片
【文╱王毓雯】 十月五日,臺(tái)積電市值再度改寫(xiě)新高紀(jì)錄,以2兆3千587億元的市值,高居臺(tái)股上市柜公司之冠,占所有上市公司市值的比重也達(dá)11.13%,比2008年約八%的占比,又高出了三個(gè)百分點(diǎn)。 在臺(tái)積電還原股價(jià)
國(guó)外媒體macrumors報(bào)道,消息人士透露,蘋(píng)果目前正在與臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)進(jìn)行合作協(xié)商,臺(tái)積電未來(lái)有望成為蘋(píng)果的獨(dú)家芯片供應(yīng)商,為蘋(píng)果提供20納米級(jí)的四核芯片。 據(jù)悉,蘋(píng)果在今年8月份的時(shí)候就已經(jīng)
臺(tái)積電(2330)今(12)日宣布,領(lǐng)先業(yè)界推出集成JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測(cè)試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定
臺(tái)積電昨(12)日宣布,新世代的CoWoS測(cè)試芯片已設(shè)計(jì)定案、步入試產(chǎn)階段;負(fù)責(zé)存儲(chǔ)器的合作伙伴海力士(Hynix)證實(shí),臺(tái)積電與海力士進(jìn)行技術(shù)結(jié)盟。 業(yè)界解讀,臺(tái)積電攜手海力士對(duì)抗三星,可望加速爭(zhēng)取到蘋(píng)果行動(dòng)處
臺(tái)積電日前(10/9)宣布,推出支援20奈米制程與CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程,展現(xiàn)了該公司在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform, OIP)架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)環(huán)境已準(zhǔn)備就
為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競(jìng)爭(zhēng),以及從三星手上搶下蘋(píng)果處理器(A7)的訂單,臺(tái)積電近年來(lái)跨業(yè)整合的策略明確,從入股Mapper、ASML等半導(dǎo)體設(shè)備商,轉(zhuǎn)投資創(chuàng)意電子,擴(kuò)大晶圓代工事業(yè),到布建逾400人的封測(cè)團(tuán)
還記得上半年時(shí),全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)麥可.史賓林特(Mike Splinter)說(shuō),受惠行動(dòng)裝置對(duì)3G/4G LTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器的爆炸性需求,今年會(huì)是晶圓代工年(Year of Foundry)。 相較今年
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今年第三季業(yè)績(jī)交出了優(yōu)于財(cái)測(cè)的亮麗成績(jī)單后,接下來(lái),將面臨一段臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀所預(yù)告的「小幅修正」。此外,亞洲貨幣的競(jìng)貶態(tài)勢(shì)恐將也使三星挾降息逆勢(shì)坐大,臺(tái)