臺積電
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聯(lián)想和中芯國際同遭“中國式離婚”
成本相對較低，加上身處快速增長的中國市場，這令中國主要科技企業(yè)經(jīng)常成為外國同行頗具魅力的商業(yè)合作夥伴。但對類似新合作的美好憧憬經(jīng)常以失望收場，最終讓我們看到他們漫長的分手之路，比如像聯(lián)想與日本NEC，以及
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英特爾與臺積電向設備廠出資加速450mm晶圓和EUV曝光實用化
圍繞450mm晶圓和EUV（Extreme Ultraviolet，超紫外線）曝光等新一代半導體制造技術的動向日趨活躍。2012年7月，全球最大的曝光設備廠商——荷蘭阿斯麥（ASML）宣布，將從半導體廠商獲得總額約為1300億日元的援助，以
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臺積打軍團戰(zhàn) 防堵「星」勢力
臺積電持續(xù)布建高階產(chǎn)能之余，也整合集團旗下創(chuàng)意、采鈺、精材等子公司戰(zhàn)力，且自建高階封測技術團隊，透過軍團作戰(zhàn)，打造旗艦型的一條龍服務模式，防堵三星及英特爾晶圓代工勢力坐大。 臺積電以極慎重的態(tài)度，看待
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臺積明年資本支出 外傳達3,000億
圖／經(jīng)濟日報提供 臺積電為迎接蘋果新處理器大單，并穩(wěn)定高通等主要客戶先進制程產(chǎn)能需求，傳明年將砸下100億美元（約新臺幣3,000億元）資本支出，較今年成長25%，創(chuàng)下歷史新高，宣示稱霸晶圓代工市場的決心。 臺積
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臺積打軍團戰(zhàn) 防堵「星」勢力
臺積電持續(xù)布建高階產(chǎn)能之余，也整合集團旗下創(chuàng)意、采鈺、精材等子公司戰(zhàn)力，且自建高階封測技術團隊，透過軍團作戰(zhàn)，打造旗艦型的一條龍服務模式，防堵三星及英特爾晶圓代工勢力坐大。 臺積電以極慎重的態(tài)度，看
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臺積明年資本支出 外傳達3,000億
臺積電為迎接蘋果新處理器大單，并穩(wěn)定高通等主要客戶先進制程產(chǎn)能需求，傳明年將砸下100億美元（約新臺幣3,000億元）資本支出，較今年成長25%，創(chuàng)下歷史新高，宣示稱霸晶圓代工市場的決心。 臺積電昨（9）日不愿對
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臺積電：28nm需求熱絡 盡力滿足客戶需求
臺積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長劉德音5日表示，臺積電依照技術發(fā)展藍圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴張。而28奈米的需求仍非常熱絡，產(chǎn)能盡全力滿足大小客戶需求，依商業(yè)協(xié)議不會犧牲小客戶權益。劉德音在SEMICON臺
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聯(lián)想和中芯國際同遭“中國式離婚”
成本相對較低，加上身處快速增長的中國市場，這令中國主要科技企業(yè)經(jīng)常成為外國同行頗具魅力的商業(yè)合作夥伴。但對類似新合作的美好憧憬經(jīng)常以失望收場，最終讓我們看到他們漫長的分手之路，比如像聯(lián)想與日本NEC，以及
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劉德音暢談半導體三雄 頗得張忠謀真?zhèn)?/a>
臺積電執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長劉德音。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 臺積電(2330-TW)(US-TSM)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長劉德音于SEMICON臺灣期間接受媒體訪問并暢談了半導體三雄，頗得董事長張忠謀真?zhèn)鳌? 他提及
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全球首座 18寸晶圓廠12月就緒
【楊喻斐╱臺北報導】2012年國際半導體展昨閉幕，450mm（18寸）供應鏈論壇邀請到臺積電（2330）、全球450mm聯(lián)盟、應用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探討450mm未來發(fā)展藍圖，并率先預告世界第1座450mm晶圓廠將
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德意志看好臺積、封測雙雄
2012國際半導體展今日落幕，德意志證券出具最新半導體報告指出，從此次半導體展可看出晶圓代工龍頭臺積電(2330)與封測龍頭日月光(2311)在占有市場先機，認為供應鏈將加速轉(zhuǎn)進28奈米制程，將嘉惠臺積電、日月光與矽品
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《SEMICON》臺積：18吋晶圓挑戰(zhàn)多需攜手設備商
SEMICON 2012今(7日)進入最后一天議程，舉辦450mm(18吋) 晶圓供應鏈論壇，臺積電 (2330)450mm計劃暨電子束作業(yè)處處長游秋山指出，臺積電規(guī)劃中的幾項重要18吋晶圓KPI(關鍵績效指標)目標：希望和12吋晶圓相 ??比，18吋
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先進制程沖第一臺積電16/10奈米搶先開火
臺積電先進制程布局火力全開。除20奈米(nm)已先行導入試產(chǎn)外，臺積電2013～2015年還將進一步采用鰭式場效應晶體(FinFET)技術，打造16、10奈米制程；同時亦可望推出18吋(450mm)晶圓樣品制造設備，全力防堵三星(Samsun
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臺積電28nm需求熱絡 盡全力滿足大小客戶需求
臺積電(TSM-US)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長劉德音5日表示，臺積電依照技術發(fā)展藍圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴張。而28奈米的需求仍非常熱絡，產(chǎn)能盡全力滿足大小客戶需求，依商業(yè)協(xié)議不會犧牲小客戶權益。劉德音在SEMICON臺灣2012論
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臺積電：2018年開始用450毫米晶圓技術量產(chǎn)
北京時間9月6下午消息，臺積電今天宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真
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臺積電：28nm需求熱絡 盡力滿足客戶需求
臺積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長劉德音5日表示，臺積電依照技術發(fā)展藍圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴張。而28奈米的需求仍非常熱絡，產(chǎn)能盡全力滿足大小客戶需求，依商業(yè)協(xié)議不會犧牲小客戶權益。劉德音在SEMICON臺
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先進制程沖第一臺積電16/10nm搶先開火
臺積電先進制程布局火力全開。除20奈米(nm)已先行導入試產(chǎn)外，臺積電2013～2015年還將進一步采用鰭式場效應晶體(FinFET)技術，打造16、10奈米制程；同時亦可望推出18寸(450mm)晶圓樣品制造設備，全力防堵三星(Samsun
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先進制程沖第一臺積電16/10奈米搶先開火
臺積電先進制程布局火力全開。除20奈米(nm)已先行導入試產(chǎn)外，臺積電2013～2015年還將進一步采用鰭式場效應晶體(FinFET)技術，打造16、10奈米制程；同時亦可望推出18吋(450mm)晶圓樣品制造設備，全力防堵三星(Samsun
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除蘋果...三星也將捧錢來 霸主臺積電居中穩(wěn)控球權
三星電子(Samsung Electronics Co., Ltd.)(005930-KS)與蘋果(AAPL-US)關系日益微妙，在行動終端裝置的戰(zhàn)火也延伸到OEM半導體晶片以及研發(fā)資源布局上，而外資指出，當三星間接成為臺積電重量級終端客戶之一，專業(yè)晶圓
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瑞信：臺積啃蘋果 后年吞大單
2012國際半導體展進入第二天展期，外資再度聚焦半導體大廠表現(xiàn)，瑞信證券指出，智慧型手機滲透率進入成長爆發(fā)期，而行動裝置對于上游半導體廠的營收貢獻將加速擴增，并且看好蘋果與三星陣營的競爭升溫，臺半導體廠將
