臺(tái)積電

我要報(bào)錯(cuò)

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

臺(tái)積電積極投入3D封裝技術(shù) 日月光不會(huì)直接競爭

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入20nm以下制程后，不但封測技術(shù)愈加困難、投資門坎也愈來愈高，IC封測龍頭廠日月光（2311）營運(yùn)長吳田玉表示，臺(tái)積電（2330）本身就是看到這一點(diǎn)，才積極投入2.5D及3D IC封裝技術(shù)，不過雙方將不會(huì)形成直

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-09-05

臺(tái)積電封裝技術(shù) 3D封裝晶圓制造
臺(tái)積電欽點(diǎn)供應(yīng)鏈開辟新時(shí)代

臺(tái)積電預(yù)定6年后推動(dòng)18寸晶圓廠量產(chǎn)，已欽點(diǎn)漢微科、漢辰、力鼎、沛鑫、中砂、中德、家登、辛耘、盟立等多家臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備及材料廠投入相關(guān)設(shè)備研發(fā)，成為臺(tái)積電18寸晶圓廠的重要合作伙伴。臺(tái)積電營運(yùn)暨12寸廠副總

模擬
2012-09-05

供應(yīng)鏈晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備臺(tái)積電
臺(tái)積電18吋晶圓2018量產(chǎn)

臺(tái)灣國際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）今（5）日開幕，18吋晶圓成為市場焦點(diǎn)，臺(tái)積電營運(yùn)副總經(jīng)理王建光昨（4）日出席半導(dǎo)體展前記者會(huì)時(shí)表示，臺(tái)積電已做好導(dǎo)入18吋晶圓規(guī)劃，預(yù)計(jì)2018年量產(chǎn)，屆時(shí)導(dǎo)入的技術(shù)將以10奈

模擬
2012-09-05

晶圓 EUV FINFET 臺(tái)積電
臺(tái)積電20奈米將量產(chǎn)股價(jià)息缺口即將完封

重量級權(quán)值股臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)昨收84.0元，這近兩個(gè)月來漫長的填息之路只差2毛距離，股價(jià)即將完封除息缺口。而費(fèi)半指數(shù)昨收跌0.85%，臺(tái)積電ADR重挫0.21%。針對臺(tái)積電技術(shù)新進(jìn)展，臺(tái)積電研發(fā)副總林本堅(jiān)表示，2

模擬
2012-09-05

Intel ASML FINFET 臺(tái)積電
臺(tái)積電欽點(diǎn)供應(yīng)鏈開辟新時(shí)代

臺(tái)積電預(yù)定6年后推動(dòng)18寸晶圓廠量產(chǎn)，已欽點(diǎn)漢微科、漢辰、力鼎、沛鑫、中砂、中德、家登、辛耘、盟立等多家臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備及材料廠投入相關(guān)設(shè)備研發(fā)，成為臺(tái)積電18寸晶圓廠的重要合作伙伴。臺(tái)積電營運(yùn)暨12寸廠副

模擬
2012-09-05

供應(yīng)鏈晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備臺(tái)積電
蘋果新處理器明年有望下單臺(tái)積電20nm制程

蘋果新處理器明年有望下單臺(tái)積電20nm制程

嵌入式動(dòng)態(tài)
2012-09-05

蘋果處理器 Cortex 臺(tái)積電
璟正觸控芯片出貨逾千萬顆

北京時(shí)間09月21日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，臺(tái)積電與美國IC設(shè)計(jì)新創(chuàng)公司璟正科技（FocalTech）昨日共同宣布，由璟正科技設(shè)計(jì)并委托臺(tái)積電生產(chǎn)制造的觸控芯片（Touch-Panel Controller IC），已突破總出貨1,000萬顆的里程

顯示光電
2012-09-04

存儲(chǔ)器芯片嵌入式臺(tái)積電
臺(tái)積電：18吋晶圓估2018量產(chǎn)EUV于10nm導(dǎo)入

國際半導(dǎo)體展SEMICON即將于明(5日)開跑，并于今日舉辦展前記者會(huì)，包括臺(tái)積電 (2330)研發(fā)副總林本堅(jiān)、臺(tái)積電營運(yùn)/12吋廠副總王建光(見左圖)均出席，說明未來臺(tái)積電于先進(jìn)制程的發(fā)展布局。王建光指出，順利的話，臺(tái)積

模擬
2012-09-04

晶圓 EUV PATTERN 臺(tái)積電
里昂：臺(tái)積明、后年大啃蘋果料三星爭其高通訂單

日前外電報(bào)導(dǎo)，蘋果和高通均有意端出10億美元來投資臺(tái)積電(2330)、力求確保先進(jìn)制程的產(chǎn)能，惟受臺(tái)積電婉拒，也讓臺(tái)積電搶下蘋果單是否指日可待的議題浮出臺(tái)面。而里昂證券即出具最新報(bào)告指出，現(xiàn)階段雖無法確定蘋果

模擬
2012-09-04

三星蘋果臺(tái)積電
臺(tái)積搶進(jìn)3D封裝技術(shù) 日月光：不會(huì)直接競爭

【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入20奈米以下制程后，不但封測技術(shù)愈加困難、投資門檻也愈來愈高，IC封測龍頭廠日月光（2311）營運(yùn)長吳田玉表示，臺(tái)積電（2330）本身就是看到這一點(diǎn)，才積極投入2.5D及3D IC封裝技術(shù)

模擬
2012-09-04

臺(tái)積電封裝技術(shù) 3D封裝晶圓制造
瑞信科技論壇聚焦臺(tái)積Q4動(dòng)能

第13屆瑞士信貸證券亞洲科技論壇（ATC）本周三到五（9月5至7日）在臺(tái)北展開，議程焦點(diǎn)除了眾所矚目的科技新產(chǎn)品外，也會(huì)鎖定臺(tái)積電訂單動(dòng)能，因?yàn)榻谕赓Y圈sell side對第四季營收下滑幅度能否縮至5％，看法南轅北轍

模擬
2012-09-04

NI SE TC 臺(tái)積電
里昂：臺(tái)積明、后年大啃蘋果料三星爭其高通訂單

日前外電報(bào)導(dǎo)，蘋果和高通均有意端出10億美元來投資臺(tái)積電 (2330)、力求確保先進(jìn)制程的產(chǎn)能，惟受臺(tái)積電婉拒，也讓臺(tái)積電搶下蘋果單是否指日可待的議題浮出臺(tái)面。而里昂證券即出具最新報(bào)告指出，現(xiàn)階段雖無法確定蘋果

模擬
2012-09-03

三星蘋果臺(tái)積電
蘋果高通砸10億美元買臺(tái)積電產(chǎn)能遭拒絕

據(jù)彭博新聞(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，蘋果(Apple)和高通(Qualcomm)各自出具10億美元，希望能獲得臺(tái)積電(TSMC)為其處理器芯片提供專用產(chǎn)能，但他們的要求都已遭到拒絕。蘋果的智能手機(jī)和平板電腦──iPhone和iPad都需要專用芯

消費(fèi)電子
2012-09-03

蘋果晶圓廠臺(tái)積電
蘋果高通砸10億美元買臺(tái)積電產(chǎn)能遭拒絕

據(jù)彭博新聞(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，蘋果(Apple)和高通(Qualcomm)各自出具10億美元，希望能獲得臺(tái)積電(TSMC)為其處理器芯片提供專用產(chǎn)能，但他們的要求都已遭到拒絕。蘋果的智能手機(jī)和平板電腦──iPhone和iPad都需要專用芯

消費(fèi)電子
2012-09-03

蘋果晶圓廠臺(tái)積電
蘋果高通砸10億美元買臺(tái)積電產(chǎn)能遭拒絕

據(jù)彭博新聞(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，蘋果(Apple)和高通(Qualcomm)各自出具10億美元，希望能獲得臺(tái)積電(TSMC)為其處理器芯片提供專用產(chǎn)能，但他們的要求都已遭到拒絕。蘋果的智能手機(jī)和平板電腦──iPhone和iPad都需要專用

模擬
2012-09-03

蘋果晶圓廠臺(tái)積電
德意志證：臺(tái)積明年資本支出，上看90億美元

受惠于智能型手機(jī)芯片制程升級等三大需求，港商德意志證券半導(dǎo)體分析師周立中開出第一槍，將明年臺(tái)積電(2330)資本支出預(yù)估值由70億美元大幅調(diào)升至90億美元，外資圈sell side恐再掀起一波競相調(diào)升臺(tái)積電資本支出熱潮。

模擬
2012-09-02

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片智能型臺(tái)積電
◆晶圓代工臺(tái)積電贏者通吃

晶圓代工廠第2季營運(yùn)同步攀高，聯(lián)電及世界先進(jìn)第2季獲利倍數(shù)成長，中芯也轉(zhuǎn)虧為盈，但是龍頭臺(tái)積電仍囊括8成以上獲利，晶圓代工業(yè)仍維持贏者通吃局面。受惠半導(dǎo)體供應(yīng)鏈持續(xù)積極回補(bǔ)庫存，智慧手機(jī)等手持裝置市場

模擬
2012-09-02

中芯晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電
蘋果和高通欲10億美元投資臺(tái)積電遭吃閉門羹

根據(jù)彭博社的報(bào)道，蘋果和高通都向投資全球最大的芯片制造商臺(tái)積電投向了橄欖枝，投資額超過10億美元，希望臺(tái)積電能夠?qū)ｉT開辟一條生產(chǎn)線生產(chǎn)他們的產(chǎn)品芯片。不過蘋果和高通都吃了閉門羹，臺(tái)積電方面拒絕了其投資要

消費(fèi)電子
2012-08-31

蘋果智能手機(jī) 臺(tái)積電
蘋果和高通欲10億美元投資臺(tái)積電遭吃閉門羹

根據(jù)彭博社的報(bào)道，蘋果和高通都向投資全球最大的芯片制造商臺(tái)積電投向了橄欖枝，投資額超過10億美元，希望臺(tái)積電能夠?qū)ｉT開辟一條生產(chǎn)線生產(chǎn)他們的產(chǎn)品芯片。不過蘋果和高通都吃了閉門羹，臺(tái)積電方面拒絕了其投資要

消費(fèi)電子
2012-08-31

蘋果智能手機(jī) 臺(tái)積電
半導(dǎo)體封測財(cái)報(bào)績優(yōu)生

臺(tái)股半年報(bào)公布已進(jìn)入最后階段，分析師檢視已經(jīng)公布財(cái)報(bào)的指標(biāo)公司，發(fā)現(xiàn)第2季營業(yè)利益率表現(xiàn)較佳公司，以半導(dǎo)體、封測表現(xiàn)最佳，另外電信、金融股也有不錯(cuò)表現(xiàn)。目前臺(tái)股已公布第2季財(cái)報(bào)上市柜公司逾700家，在眾多

模擬
2012-08-31

電信半導(dǎo)體臺(tái)積電

首頁上一頁 273 274 275 276 277 278 279 280 281 282 下一頁尾頁

臺(tái)積電

臺(tái)積電積極投入3D封裝技術(shù) 日月光不會(huì)直接競爭

臺(tái)積電欽點(diǎn)供應(yīng)鏈開辟新時(shí)代

臺(tái)積電18吋晶圓2018量產(chǎn)

臺(tái)積電20奈米將量產(chǎn)股價(jià)息缺口即將完封

臺(tái)積電欽點(diǎn)供應(yīng)鏈開辟新時(shí)代

蘋果新處理器明年有望下單臺(tái)積電20nm制程

璟正觸控芯片出貨逾千萬顆

臺(tái)積電：18吋晶圓估2018量產(chǎn)EUV于10nm導(dǎo)入

里昂：臺(tái)積明、后年大啃蘋果料三星爭其高通訂單

臺(tái)積搶進(jìn)3D封裝技術(shù) 日月光：不會(huì)直接競爭

瑞信科技論壇聚焦臺(tái)積Q4動(dòng)能

里昂：臺(tái)積明、后年大啃蘋果料三星爭其高通訂單

蘋果高通砸10億美元買臺(tái)積電產(chǎn)能遭拒絕

蘋果高通砸10億美元買臺(tái)積電產(chǎn)能遭拒絕

蘋果高通砸10億美元買臺(tái)積電產(chǎn)能遭拒絕

德意志證：臺(tái)積明年資本支出，上看90億美元

◆晶圓代工臺(tái)積電贏者通吃

蘋果和高通欲10億美元投資臺(tái)積電遭吃閉門羹

蘋果和高通欲10億美元投資臺(tái)積電遭吃閉門羹

半導(dǎo)體封測財(cái)報(bào)績優(yōu)生

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動(dòng)

課程視頻