臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

竹科電壓驟降臺(tái)積電：不影響出貨

臺(tái)電位于新竹的峨眉超高壓變電所昨天上午爆炸起火，新竹與苗栗逾二萬用戶因此停電，并造成供應(yīng)新竹和竹南科學(xué)園區(qū)電壓驟降；臺(tái)電表示，昨天中午前全數(shù)恢復(fù)供電，爆炸原因仍在調(diào)查中，對(duì)造成企業(yè)與民眾不便感到抱歉。

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2012-08-31

臺(tái)積電電壓壓降變電所
竹科跳電！臺(tái)積電：時(shí)間非常短不影響出貨

今早臺(tái)電新桃供電區(qū)峨嵋變電所發(fā)生故障，導(dǎo)致竹科一度跳電，園區(qū)內(nèi)廠商生產(chǎn)也受到影響。臺(tái)積電 (2330)指出，此次跳電的確有引發(fā)壓降（電壓瞬間下降）的狀況，影響的機(jī)臺(tái)數(shù)量約為竹科全數(shù)機(jī)臺(tái)的30%，而目前也正在陸續(xù)

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2012-08-31

供電臺(tái)積電壓降變電所
傳蘋果、高通爭取專用產(chǎn)能臺(tái)積電拒絕

據(jù)彭博新聞(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，蘋果 ( Apple )和高通 ( Qualcomm )各自出具10億美元，希望能獲得臺(tái)積電 ( TSMC )為其處理器晶片提供專用產(chǎn)能，但他們的要求都已遭到拒絕。蘋果的智慧手機(jī)和平板電腦──iPhone和iPad都

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2012-08-31

蘋果晶圓廠臺(tái)積電
美國KKR傳砸千億獲瑞薩經(jīng)營權(quán)

受日?qǐng)A飆漲、競爭激烈沖擊，導(dǎo)致日本半導(dǎo)體廠商營運(yùn)亮起紅燈、陷入虧損，而繼日本半導(dǎo)體指標(biāo)性企業(yè)爾必達(dá)(Elpida)將收編在美光(Micron)旗下進(jìn)行重整之后，日本令一家代表性企業(yè)瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)也

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2012-08-30

微控制器瑞薩電子 NEC 臺(tái)積電
傳蘋果高通欲投資臺(tái)積電遭拒絕換取供應(yīng)權(quán)

據(jù)消息人士透露，蘋果、高通曾打算向臺(tái)積電分別投資，以確保獲得智能手機(jī)芯片的獨(dú)家供應(yīng)權(quán)，不過臺(tái)積電斷然回絕要求。兩家企業(yè)的提議包括投資、各投資超10億美元，目的是讓臺(tái)積電獨(dú)家提供芯片。由于智能手機(jī)需求旺盛

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2012-08-30

三星蘋果臺(tái)積電
瑞薩新經(jīng)營策略：重組、裁員、融資

《日經(jīng)新聞》最新動(dòng)態(tài)，日本幾大芯片公司：瑞薩，松下，富士通半導(dǎo)體合并事件尚未實(shí)現(xiàn)，談判還在繼續(xù)。目前的計(jì)劃是要求三家芯片聯(lián)手創(chuàng)建一家新公司，專注于系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)，而瑞薩可以保留其盈利的MCU業(yè)務(wù)。瑞薩上周四

消費(fèi)電子
2012-08-30

日立 IC NEC 臺(tái)積電
瑞薩新經(jīng)營策略：重組、裁員、融資

《日經(jīng)新聞》最新動(dòng)態(tài)，日本幾大芯片公司：瑞薩，松下，富士通半導(dǎo)體合并事件尚未實(shí)現(xiàn)，談判還在繼續(xù)。目前的計(jì)劃是要求三家芯片聯(lián)手創(chuàng)建一家新公司，專注于系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)，而瑞薩可以保留其盈利的MCU業(yè)務(wù)。瑞薩上周四

消費(fèi)電子
2012-08-30

日立 IC NEC 臺(tái)積電
蘋果和高通欲10億美元投資臺(tái)積電遭吃閉門羹

根據(jù)彭博社的報(bào)道，蘋果和高通都向投資全球最大的芯片制造商臺(tái)積電投向了橄欖枝，投資額超過10億美元，希望臺(tái)積電能夠?qū)ｉT開辟一條生產(chǎn)線生產(chǎn)他們的產(chǎn)品芯片。不過蘋果和高通都吃了閉門羹，臺(tái)積電方面拒絕了其投資要

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-08-30

蘋果智能手機(jī) 臺(tái)積電
傳蘋果高通欲投資臺(tái)積電遭拒絕換取供應(yīng)權(quán)

【搜狐IT消息】北京時(shí)間8月30日消息，據(jù)消息人士透露，蘋果、高通曾打算向臺(tái)積電分別投資，以確保獲得智能手機(jī)芯片的獨(dú)家供應(yīng)權(quán)，不過臺(tái)積電斷然回絕要求。兩家企業(yè)的提議包括投資、各投資超10億美元，目的是讓臺(tái)積

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2012-08-30

三星蘋果臺(tái)積電
最愛臺(tái)積電！傳蘋果、高通有意注資10億美元搶產(chǎn)能

外電今(29)日刊出報(bào)導(dǎo)，指蘋果(Apple)(AAPL-US)與高通(Qualcomm)(QCOM-US) 有意注資逾10億美元于臺(tái)灣晶圓代工廠臺(tái)積電(2330)，進(jìn)而取得專屬代工生產(chǎn)產(chǎn)能，并凸顯臺(tái)積電產(chǎn)能已成市場的大買家追逐標(biāo)的。對(duì)此，臺(tái)積電表

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2012-08-30

蘋果臺(tái)積電
臺(tái)積電加入多波束光罩寫入聯(lián)盟

臺(tái)積電(TSMC)宣布加入由 IMS Nanofabrication AG 發(fā)起的多波束光罩寫入聯(lián)盟(multibeam mask writer development consortium)。該聯(lián)盟的創(chuàng)始會(huì)員包括大日本印刷 (Dai Nippon Printing, DNP)、英特爾(Intel)和 Photron

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2012-08-30

電子 NI MULTI 臺(tái)積電
外電：蘋果高通有意入股臺(tái)積

彭博報(bào)導(dǎo)，美商蘋果、高通向臺(tái)積電提案，分別以10億美元（約新臺(tái)幣300億元）入股臺(tái)積電，希望臺(tái)積電另辟產(chǎn)能，專為它們代工生產(chǎn)移動(dòng)通信芯片，盡管遭臺(tái)積電婉拒，蘋果動(dòng)作引發(fā)市場關(guān)注，被解讀蘋果要與臺(tái)積電合攻三

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2012-08-30

三星蘋果臺(tái)積電
蘋果和高通欲10億美元投資臺(tái)積電遭吃閉門羹

根據(jù)彭博社的報(bào)道，蘋果和高通都向投資全球最大的芯片制造商臺(tái)積電投向了橄欖枝，投資額超過10億美元，希望臺(tái)積電能夠?qū)ｉT開辟一條生產(chǎn)線生產(chǎn)他們的產(chǎn)品芯片。不過蘋果和高通都吃了閉門羹，臺(tái)積電方面拒絕了其投資要

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2012-08-29

蘋果智能手機(jī) 臺(tái)積電
三星向歐最大芯片商ASML注資3.5億美元

全球頂級(jí)芯片設(shè)備商ASML控股周一宣布，韓國三星電子已加入其客戶聯(lián)合投資創(chuàng)新計(jì)劃，并承諾未來5年里為ASML下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)的研發(fā)提供2.76億歐元（約合3.455億美元）資金。另外三星還將支付5.03億歐元收購ASML公司

消費(fèi)電子
2012-08-29

三星芯片 ASML 臺(tái)積電
三星跟隨英特爾和臺(tái)積電 5億歐元注資ASML公司

據(jù)外國媒體報(bào)道，荷蘭微影設(shè)備廠ASML今天宣布，三星公司已同意向ASML投資5.03億歐元(約合6.29億美元)，獲得該公司3%股權(quán)。此外，三星承諾在未來5年將向ASML公司投資2.76億歐元(約合3.45億美元)，支持ASML研發(fā)下一代微

消費(fèi)電子
2012-08-29

三星英特爾 ASML 臺(tái)積電
三星向歐最大芯片商ASML注資3.5億美元

全球頂級(jí)芯片設(shè)備商ASML控股周一宣布，韓國三星電子已加入其客戶聯(lián)合投資創(chuàng)新計(jì)劃，并承諾未來5年里為ASML下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)的研發(fā)提供2.76億歐元（約合3.455億美元）資金。另外三星還將支付5.03億歐元收購ASML公司

消費(fèi)電子
2012-08-29

三星芯片 ASML 臺(tái)積電
三星跟隨英特爾和臺(tái)積電 5億歐元注資ASML公司

據(jù)外國媒體報(bào)道，荷蘭微影設(shè)備廠ASML今天宣布，三星公司已同意向ASML投資5.03億歐元(約合6.29億美元)，獲得該公司3%股權(quán)。此外，三星承諾在未來5年將向ASML公司投資2.76億歐元(約合3.45億美元)，支持ASML研發(fā)下一代微

消費(fèi)電子
2012-08-29

三星英特爾 ASML 臺(tái)積電
《半導(dǎo)體》臺(tái)積電領(lǐng)先取得「綠色工廠標(biāo)章」

臺(tái)積電(2330)今（28）日宣布，座落于新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)之臺(tái)積晶圓十二廠第四期廠房成功通過經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局綠色工廠認(rèn)證，成為全國第一家獲頒「綠色工廠標(biāo)章」的企業(yè)。臺(tái)積晶圓十二廠第四期廠區(qū)為臺(tái)積公司的綠色先鋒，

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2012-08-29

半導(dǎo)體晶圓 AN 臺(tái)積電
日月光董座：今年半導(dǎo)體景氣成長有限

日月光董事長張虔生今天表示，日月光在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域仍有優(yōu)勢；今年半導(dǎo)體景氣不會(huì)有太多的成長，明年半導(dǎo)體景氣成長幅度，可能在個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)。對(duì)于臺(tái)積電積極搶進(jìn)后段封測領(lǐng)域，張虔生表示，晶圓代工方面，臺(tái)

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2012-08-29

半導(dǎo)體 WAFER PROBE 臺(tái)積電
三星垂直集成控研發(fā)與品牌

在1997年亞洲金融風(fēng)暴時(shí)還負(fù)債百億美元的韓國三星，如今卻成為全球最大的計(jì)算機(jī)記憶芯片廠、液晶電視廠，去年Q3更戰(zhàn)勝蘋果拿下全球智能型手機(jī)龍頭。今年，三星還將連續(xù)第3年蟬聯(lián)全球科技業(yè)營收霸主。三星為什么能?而

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2012-08-28

三星集成 SONY 臺(tái)積電

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臺(tái)積電

竹科電壓驟降臺(tái)積電：不影響出貨

竹科跳電！臺(tái)積電：時(shí)間非常短不影響出貨

傳蘋果、高通爭取專用產(chǎn)能臺(tái)積電拒絕

美國KKR傳砸千億獲瑞薩經(jīng)營權(quán)

傳蘋果高通欲投資臺(tái)積電遭拒絕換取供應(yīng)權(quán)

瑞薩新經(jīng)營策略：重組、裁員、融資

瑞薩新經(jīng)營策略：重組、裁員、融資

蘋果和高通欲10億美元投資臺(tái)積電遭吃閉門羹

傳蘋果高通欲投資臺(tái)積電遭拒絕換取供應(yīng)權(quán)

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臺(tái)積電加入多波束光罩寫入聯(lián)盟

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蘋果和高通欲10億美元投資臺(tái)積電遭吃閉門羹

三星向歐最大芯片商ASML注資3.5億美元

三星跟隨英特爾和臺(tái)積電 5億歐元注資ASML公司

三星向歐最大芯片商ASML注資3.5億美元

三星跟隨英特爾和臺(tái)積電 5億歐元注資ASML公司

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