擴先進(jìn)制程產(chǎn)能臺積電董事會通過830億元資本預(yù)算

臺積電(TSM-US)(2330-TW)今(14)日召開董事會。公司說明，半年報將依證交所規(guī)定于8月底前上傳；另董事會核準(zhǔn)兩筆先進(jìn)制程產(chǎn)能升級、興建廠房資本預(yù)算，累計新臺幣830.38億元，此兩筆未來支出超越了該公司今年上半年累

臺積電上下整合接單加分 外資將續(xù)買

針對臺積電可能揮軍3DIC高階封測領(lǐng)域，外資法人認(rèn)為這對臺積電長線有上下整合之效，對于爭取蘋果訂單有加分效果，但對封測雙雄的沖擊恐難以避免，上下游關(guān)系恐怕趨于緊張。不過，美系分析師強調(diào)，封測領(lǐng)域也有其一定

7月營收臺積電創(chuàng)歷史新高

晶圓龍頭臺積電公布7月營收，單月合并營收達(dá)485.3億元，月增率11.7%，年增率37%，創(chuàng)下單月歷史新高，累計今年前七月合并營收達(dá)2821億元，年增率12.2%。由于28nm需求強勁，且工作天數(shù)較6月多，臺積電第三季即使在市場

inFET聯(lián)電拚F可能搶先臺積電

在晶圓代工領(lǐng)域一直居于臺積電(TSMC)之后的聯(lián)電(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技術(shù)，領(lǐng)先其競爭對手一步。盡管十年前，臺積電是最初發(fā)起 FinFET 構(gòu)想的主要企業(yè)之一。但依照聯(lián)電與 IBM 簽署的授權(quán)協(xié)議，最快在

7月營收臺積電創(chuàng)歷史新高

晶圓龍頭臺積電公布7月營收，單月合并營收達(dá)485.3億元，月增率11.7%，年增率37%，創(chuàng)下單月歷史新高，累計今年前七月合并營收達(dá)2821億元，年增率12.2%。由于28nm需求強勁，且工作天數(shù)較6月多，臺積電第三季即使在市場

inFET聯(lián)電拚F可能搶先臺積電

在晶圓代工領(lǐng)域一直居于臺積電(TSMC)之后的聯(lián)電(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技術(shù)，領(lǐng)先其競爭對手一步。盡管十年前，臺積電是最初發(fā)起 FinFET 構(gòu)想的主要企業(yè)之一。但依照聯(lián)電與 IBM 簽署的授權(quán)協(xié)議，最快在

聯(lián)電欲藉由FinFET制程技術(shù)，領(lǐng)先對手臺積電

在晶圓代工領(lǐng)域一直居于臺積電(TSMC)之后的聯(lián)電(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技術(shù)，領(lǐng)先其競爭對手一步。盡管十年前，臺積電是最初發(fā)起 FinFET 構(gòu)想的主要企業(yè)之一。但依照聯(lián)電與 IBM 簽署的授權(quán)協(xié)議，最快在

全球純MEMS代工廠商榜單解析

去年臺積電是全球最大的純MEMS器件代工廠商，營業(yè)收入劇增201%，不但奪取了競爭對手的市場份額，而且創(chuàng)造了新的收入來源。據(jù)IHSiSuppli公司的MEMS競爭分析報告，2011年臺積電相關(guān)營業(yè)收入達(dá)到5300萬美元，遠(yuǎn)高于2010

志圣半導(dǎo)體設(shè)備 發(fā)展?jié)摿Υ?/a>

臺積電挖角同行 成立400人團(tuán)隊進(jìn)軍3D 測市場

8月13日消息，為了迎接蘋果訂單，全球半導(dǎo)體代工龍頭企業(yè)臺積電大規(guī)模啟動人員擴編，近期從日月光、硅品及力成等 測企業(yè)挖人，成立了逾400人的 測團(tuán)隊，全力進(jìn)軍3D IC高端 測市場、力圖拓大版圖。 據(jù)悉，臺積電曾

臺積電7月營收再創(chuàng)高，外資看其8月將小幅回落

晶圓代工龍頭臺積電 (2330) 7月合并營收出爐，繼6月小滑后，再回復(fù)成長格局，彈升11.7%、 ??年增37%來到485.25億元，再創(chuàng)單月營收新高，加上業(yè)界傳出臺積電大舉擴編、進(jìn)軍3D IC高階封測市場，也激勵今日臺積電股價增

漏失！臺積電營收延遲上傳挨罰3萬元

臺灣證券交易所針對臺積電(2330-TW)(TSMC-US)7月營收延后上傳，違反資訊申報作業(yè)規(guī)定，處以新臺幣3萬元罰款。 臺積電表示，上周五(10日)收盤后就將7月營收對外發(fā)布，除公告在該公司網(wǎng)站上且寄送給媒體，當(dāng)天并透過股

臺積強攻封測 全力揮軍3D IC

晶圓代工龍頭臺積電大動作啟動人員擴編，為因應(yīng)蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進(jìn)IC制程邁進(jìn)，臺積電近期從日月光、矽品及力成等封測業(yè)挖角，成立逾400人的封測部隊，全力揮軍3D IC高階封測市場、力

上月營收 臺積電創(chuàng)歷史新高

晶圓龍頭臺積電公布7月營收，單月合并營收達(dá)485.3億元，月增率11.7%，年增率37%，創(chuàng)下單月歷史新高，累計今年前七月合并營收達(dá)2821億元，年增率12.2%。由于28nm需求強勁，且工作天數(shù)較6月多，臺積電第三季即使在市場

拚FinFET聯(lián)電可能搶先臺積電

在晶圓代工領(lǐng)域一直居于臺積電(TSMC)之后的聯(lián)電(UMC)，可望藉由率先采用FinFET制程技術(shù)，領(lǐng)先其競爭對手一步。盡管十年前，臺積電是最初發(fā)起FinFET構(gòu)想的主要企業(yè)之一。但依照聯(lián)電與IBM簽署的授權(quán)協(xié)議，最快在2014年

inFET聯(lián)電拚F可能搶先臺積電

在晶圓代工領(lǐng)域一直居于臺積電(TSMC)之后的聯(lián)電(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技術(shù)，領(lǐng)先其競爭對手一步。盡管十年前，臺積電是最初發(fā)起 FinFET 構(gòu)想的主要企業(yè)之一。但依照聯(lián)電與 IBM 簽署的授權(quán)協(xié)議，最快在

臺積成立400人部隊全力揮軍3D-IC 強攻封測

晶圓代工龍頭臺積電大動作啟動人員擴編，為因應(yīng)蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進(jìn)IC制程邁進(jìn)，臺積電近期從日月光、矽品及力成等封測業(yè)挖角，成立逾400人的封測部隊，全力揮軍3D IC高階封測市場、力

封測板塊挪移 臺積盟友變對手

隨著3D IC應(yīng)用趨于成熟，封測產(chǎn)業(yè)向高階和低階的兩極化應(yīng)用集中，很多中階制程商機都會不見；臺積電跨足IC封測，不但牽動封測版塊大挪移，也與原本合作密切的日月光和矽品等，轉(zhuǎn)變?yōu)榧雀偁幱趾献鞯膶擂侮P(guān)系。 為迎合

臺積搶地盤 封測業(yè)紅色警戒

臺積電董事長張忠謀。（聯(lián)合報系資料庫） 臺積電大舉跨足高階封測，日月光、矽品及力成等一線封測廠進(jìn)入備戰(zhàn)狀態(tài)。日月光及矽品強調(diào)，在先進(jìn)高階制造不會缺席；力成則決定舍棄2.5D直接跨入3D IC，率先導(dǎo)入應(yīng)用在存儲

臺積強攻封測 全力揮軍3D IC

晶圓代工龍頭臺積電大動作啟動人員擴編，為因應(yīng)蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進(jìn)IC制程邁進(jìn)，臺積電近期從日月光、矽品及力成等封測業(yè)挖角，成立逾400人的封測部隊，全力揮軍3D IC高階封測市場、力