封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

封裝：整合浪潮起產(chǎn)業(yè)鏈完善中

據(jù)證券時(shí)報(bào) 隨著國內(nèi)企業(yè)的一擁而上，LED行業(yè)供給過剩、產(chǎn)品價(jià)格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問題日益凸顯。在行業(yè)處于調(diào)整期的時(shí)候，有規(guī)模、有資金實(shí)力的龍頭企業(yè)開始進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈整合，提升自身競爭力。曾幾

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-02-12

封裝 LED封裝 LED顯示屏 LED照明
高功率LED的封裝結(jié)構(gòu)分析

長久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板，然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展，尤其是藍(lán)光LED元件的發(fā)光效率獲得大幅改善，液晶、家電、汽

數(shù)字電源
2012-02-11

LED 高功率基板封裝
松下電工通過晶圓級接合4層封裝LED

松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級封裝（WLP）的技術(shù)實(shí)力，在“第20屆微機(jī)械/MEMS展”上公開了該元件。此次封

數(shù)字電源
2012-02-11

松下晶圓 LED 封裝
嵌入式環(huán)境下分層的串行幀通信的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

嵌入式環(huán)境下分層的串行幀通信的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

嵌入式軟件
2012-02-11

通信嵌入式應(yīng)用層封裝
嵌入式環(huán)境下分層的串行幀通信的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

嵌入式環(huán)境下分層的串行幀通信的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

嵌入式教程
2012-02-11

通信嵌入式應(yīng)用層封裝
瑞薩推出在單一封裝中集成電源轉(zhuǎn)換電路的SiC功率器件系列

21ic訊瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）宣布推出三款碳化硅（SiC）復(fù)合功率器件，它們是RJQ6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ6022DPM。三款產(chǎn)品在單一封裝中結(jié)合了多個(gè)碳化硅二極管和多個(gè)功率晶體管，組

模擬
2012-02-10

集成電源轉(zhuǎn)換電路 SIC 封裝
2017年CIGS光伏組件市場將達(dá)到44億美元

行業(yè)分析公司NanoMarkets的最新行業(yè)分析報(bào)告“2012年CIGS光伏組件分析”預(yù)測，銅銦鎵硒(CIGS)薄膜光伏組件的收入額將在2017年達(dá)到44億美元。NanoMarkets還指出，最近的一個(gè)150MW太陽能光伏電站項(xiàng)目也表明了CIGS技術(shù)已

消費(fèi)電子
2012-02-10

光伏組件 AN MARKET 封裝
封裝:整合浪潮起產(chǎn)業(yè)鏈完善中

隨著國內(nèi)企業(yè)的一擁而上，LED行業(yè)供給過剩、產(chǎn)品價(jià)格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問題日益凸顯。在行業(yè)處于調(diào)整期的時(shí)候，有規(guī)模、有資金實(shí)力的龍頭企業(yè)開始進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈整合，提升自身競爭力。曾幾何時(shí)，中國臺

消費(fèi)電子
2012-02-10

封裝 LED封裝 LED顯示屏 LED照明
英飛凌推出適用于汽車電力電子的創(chuàng)新H-PSOF封裝

賴品如／臺北英飛凌科技針對要求嚴(yán)格的電動(dòng)與混合動(dòng)力車等汽車電子應(yīng)用，推出兼具高電流與高效率的創(chuàng)新封裝技術(shù)。全新的TO封裝符合JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) H-PSOF(帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝)。首款采用H-PSOF封裝技術(shù)的產(chǎn)

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2012-02-10

英飛凌汽車電力電子封裝
全球第5大半導(dǎo)體封測廠力成，減DRAM產(chǎn)能加速3D IC制程

前陣子收購國內(nèi)二線封測龍頭廠超豐的力成，已成為全球第5大半導(dǎo)體封測廠，其今(9)日召開法說，公布營運(yùn)報(bào)告去年Q4營收約為97億，每股稅后盈余(EPS)為1.7元，2011總營收達(dá)395億，整體毛利率為23%，全年EPS達(dá)8元。

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2012-02-10

半導(dǎo)體 DRAM IC 封裝
飛兆與英飛凌進(jìn)一步擴(kuò)展功率MOSFET兼容協(xié)議

飛兆半導(dǎo)體公司(FairchildSemiconductor)和英飛凌科技(InfineonTechnologies)宣布，兩家公司進(jìn)一步擴(kuò)展封裝兼容合作伙伴關(guān)系，擴(kuò)展協(xié)議將包括5x6mm非對稱結(jié)構(gòu)功率級雙MOSFET封裝。飛兆半導(dǎo)體PowerTrench非對稱結(jié)構(gòu)功

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2012-02-09

英飛凌飛兆功率MOSFET 封裝
中科半導(dǎo)體逆市擴(kuò)產(chǎn)結(jié)碩果

中科半導(dǎo)體照明有限公司，去年剛剛“誕生”的LED生產(chǎn)企業(yè)。從奠基到投產(chǎn)僅僅用了八個(gè)月的時(shí)間。從一家默默無聞的LED研發(fā)中心，到成為揚(yáng)州市MOCVD機(jī)器擁有量最多的LED企業(yè)，中科人僅僅用了四年。中科在揚(yáng)州這片熱土上

消費(fèi)電子
2012-02-09

半導(dǎo)體半導(dǎo)體照明中央空調(diào) 封裝
飛兆與英飛凌進(jìn)一步擴(kuò)展功率MOSFET兼容協(xié)議

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司進(jìn)一步擴(kuò)展封裝兼容合作伙伴關(guān)系，擴(kuò)展協(xié)議將包括5x6mm非對稱結(jié)構(gòu)功率級雙MOSFET封裝。飛兆半導(dǎo)體PowerTrench非對稱結(jié)構(gòu)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-02-09

英飛凌飛兆功率MOSFET 封裝
封裝:整合浪潮起產(chǎn)業(yè)鏈完善中

隨著國內(nèi)企業(yè)的一擁而上，LED行業(yè)供給過剩、產(chǎn)品價(jià)格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問題日益凸顯。在行業(yè)處于調(diào)整期的時(shí)候，有規(guī)模、有資金實(shí)力的龍頭企業(yè)開始進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈整合，提升自身競爭力。曾幾何時(shí)，中國臺

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-02-09

封裝 LED封裝 LED顯示屏 LED照明
封裝:整合浪潮起產(chǎn)業(yè)鏈完善中

隨著國內(nèi)企業(yè)的一擁而上，LED行業(yè)供給過剩、產(chǎn)品價(jià)格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問題日益凸顯。在行業(yè)處于調(diào)整期的時(shí)候，有規(guī)模、有資金實(shí)力的龍頭企業(yè)開始進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈整合，提升自身競爭力。曾幾何時(shí)，中

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2012-02-09

封裝 LED封裝 LED顯示屏 LED照明
高薪工程師加油站：該如何成為那10%的出色員工？

在這里，我是希望能有更多的年輕工程師敢于表現(xiàn)自己，爭取獲得所需要的資源，通過充足的工作激情和創(chuàng)新意識，充分發(fā)揮自己的潛力，最一些超出常人的事情，充分展現(xiàn)自己。為在公司得到提升，或是為獵頭公司來高薪挖你

充電吧
2012-02-08

工程師 IC設(shè)計(jì) 封裝
飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技擴(kuò)展功率MOSFET兼容協(xié)議

21ic訊飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司進(jìn)一步擴(kuò)展封裝兼容合作伙伴關(guān)系，擴(kuò)展協(xié)議將包括5x6mm非對稱結(jié)構(gòu)功率級雙MOSFET封裝。飛兆半導(dǎo)體PowerTrench&r

廠商動(dòng)態(tài)
2012-02-08

英飛凌飛兆半導(dǎo)體功率MOSFET 封裝
安普光電或8000萬助LED顯示封裝錦上添花

近日，深圳市安普光光電高層者透露，安普光光電2012年將增加投入8000萬擴(kuò)充LED顯示封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)3月戶內(nèi)SMD產(chǎn)能將達(dá)到170KK/月，戶外直插170KK/月。深圳市安普光光電成立于2009年初，擁有ASM固焊設(shè)備70余套，員工近

消費(fèi)電子
2012-02-08

光電 SMD LED顯示封裝
瑞薩推出在單一封裝中集成電源轉(zhuǎn)換電路的SiC功率器件系列

21ic訊瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）宣布推出三款碳化硅（SiC）復(fù)合功率器件，它們是RJQ6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ6022DPM。三款產(chǎn)品在單一封裝中結(jié)合了多個(gè)碳化硅二極管和多個(gè)功率晶體管，組

功率器件
2012-02-08

集成電源轉(zhuǎn)換電路 SIC 封裝
封裝行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

隨著現(xiàn)代印刷電路板(PCB)、多芯片模塊(MCM)、堆疊式祼片以及硅通孔(TSV)器件上封裝器件越來越密集、越來越復(fù)雜，遭遇封裝器件失效的可能性也越來越明顯、越來越成問題。失效分析工程師一直在不斷地設(shè)法優(yōu)化工具、算法

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-02-07

BSP CAD SYSTEM 封裝

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封裝

封裝：整合浪潮起產(chǎn)業(yè)鏈完善中

高功率LED的封裝結(jié)構(gòu)分析

松下電工通過晶圓級接合4層封裝LED

嵌入式環(huán)境下分層的串行幀通信的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

嵌入式環(huán)境下分層的串行幀通信的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

瑞薩推出在單一封裝中集成電源轉(zhuǎn)換電路的SiC功率器件系列

2017年CIGS光伏組件市場將達(dá)到44億美元

封裝:整合浪潮起產(chǎn)業(yè)鏈完善中

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全球第5大半導(dǎo)體封測廠力成，減DRAM產(chǎn)能加速3D IC制程

飛兆與英飛凌進(jìn)一步擴(kuò)展功率MOSFET兼容協(xié)議

中科半導(dǎo)體逆市擴(kuò)產(chǎn)結(jié)碩果

飛兆與英飛凌進(jìn)一步擴(kuò)展功率MOSFET兼容協(xié)議

封裝:整合浪潮起產(chǎn)業(yè)鏈完善中

封裝:整合浪潮起產(chǎn)業(yè)鏈完善中

高薪工程師加油站：該如何成為那10%的出色員工？

飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技擴(kuò)展功率MOSFET兼容協(xié)議

安普光電或8000萬助LED顯示封裝錦上添花

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