封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

嵌入式環(huán)境下分層的串行幀通信的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

嵌入式環(huán)境下分層的串行幀通信的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

嵌入式軟件
2012-02-11

嵌入式通信應(yīng)用層封裝
瑞薩推出在單一封裝中集成電源轉(zhuǎn)換電路的SiC功率器件系列

21ic訊瑞薩電子株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”）宣布推出三款碳化硅（SiC）復(fù)合功率器件，它們是RJQ6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ6022DPM。三款產(chǎn)品在單一封裝中結(jié)合了多個(gè)碳化硅二極管和多個(gè)功率晶體管，組

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2012-02-10

集成電源轉(zhuǎn)換電路 SIC 封裝
2017年CIGS光伏組件市場(chǎng)將達(dá)到44億美元

行業(yè)分析公司NanoMarkets的最新行業(yè)分析報(bào)告“2012年CIGS光伏組件分析”預(yù)測(cè)，銅銦鎵硒(CIGS)薄膜光伏組件的收入額將在2017年達(dá)到44億美元。NanoMarkets還指出，最近的一個(gè)150MW太陽(yáng)能光伏電站項(xiàng)目也表明了CIGS技術(shù)已

消費(fèi)電子
2012-02-10

光伏組件 AN MARKET 封裝
封裝:整合浪潮起產(chǎn)業(yè)鏈完善中

隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)的一擁而上，LED行業(yè)供給過(guò)剩、產(chǎn)品價(jià)格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問(wèn)題日益凸顯。在行業(yè)處于調(diào)整期的時(shí)候，有規(guī)模、有資金實(shí)力的龍頭企業(yè)開(kāi)始進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈整合，提升自身競(jìng)爭(zhēng)力。曾幾何時(shí)，中國(guó)臺(tái)

消費(fèi)電子
2012-02-10

LED封裝 LED顯示屏 LED照明封裝
英飛凌推出適用于汽車電力電子的創(chuàng)新H-PSOF封裝

賴品如／臺(tái)北英飛凌科技針對(duì)要求嚴(yán)格的電動(dòng)與混合動(dòng)力車等汽車電子應(yīng)用，推出兼具高電流與高效率的創(chuàng)新封裝技術(shù)。全新的TO封裝符合JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) H-PSOF(帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝)。首款采用H-PSOF封裝技術(shù)的產(chǎn)

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2012-02-10

英飛凌汽車電力電子封裝
全球第5大半導(dǎo)體封測(cè)廠力成，減DRAM產(chǎn)能加速3D IC制程

前陣子收購(gòu)國(guó)內(nèi)二線封測(cè)龍頭廠超豐的力成，已成為全球第5大半導(dǎo)體封測(cè)廠，其今(9)日召開(kāi)法說(shuō)，公布營(yíng)運(yùn)報(bào)告去年Q4營(yíng)收約為97億，每股稅后盈余(EPS)為1.7元，2011總營(yíng)收達(dá)395億，整體毛利率為23%，全年EPS達(dá)8元。

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2012-02-10

半導(dǎo)體 DRAM IC 封裝
飛兆與英飛凌進(jìn)一步擴(kuò)展功率MOSFET兼容協(xié)議

飛兆半導(dǎo)體公司(FairchildSemiconductor)和英飛凌科技(InfineonTechnologies)宣布，兩家公司進(jìn)一步擴(kuò)展封裝兼容合作伙伴關(guān)系，擴(kuò)展協(xié)議將包括5x6mm非對(duì)稱結(jié)構(gòu)功率級(jí)雙MOSFET封裝。飛兆半導(dǎo)體PowerTrench非對(duì)稱結(jié)構(gòu)功

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2012-02-09

英飛凌飛兆功率MOSFET 封裝
中科半導(dǎo)體逆市擴(kuò)產(chǎn)結(jié)碩果

中科半導(dǎo)體照明有限公司，去年剛剛“誕生”的LED生產(chǎn)企業(yè)。從奠基到投產(chǎn)僅僅用了八個(gè)月的時(shí)間。從一家默默無(wú)聞的LED研發(fā)中心，到成為揚(yáng)州市MOCVD機(jī)器擁有量最多的LED企業(yè)，中科人僅僅用了四年。中科在揚(yáng)州這片熱土上

消費(fèi)電子
2012-02-09

半導(dǎo)體半導(dǎo)體照明中央空調(diào) 封裝
飛兆與英飛凌進(jìn)一步擴(kuò)展功率MOSFET兼容協(xié)議

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司進(jìn)一步擴(kuò)展封裝兼容合作伙伴關(guān)系，擴(kuò)展協(xié)議將包括5x6mm非對(duì)稱結(jié)構(gòu)功率級(jí)雙MOSFET封裝。飛兆半導(dǎo)體PowerTrench非對(duì)稱結(jié)構(gòu)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-02-09

英飛凌飛兆功率MOSFET 封裝
封裝:整合浪潮起產(chǎn)業(yè)鏈完善中

隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)的一擁而上，LED行業(yè)供給過(guò)剩、產(chǎn)品價(jià)格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問(wèn)題日益凸顯。在行業(yè)處于調(diào)整期的時(shí)候，有規(guī)模、有資金實(shí)力的龍頭企業(yè)開(kāi)始進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈整合，提升自身競(jìng)爭(zhēng)力。曾幾何時(shí)，中國(guó)臺(tái)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-02-09

LED封裝 LED顯示屏 LED照明封裝
封裝:整合浪潮起產(chǎn)業(yè)鏈完善中

隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)的一擁而上，LED行業(yè)供給過(guò)剩、產(chǎn)品價(jià)格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問(wèn)題日益凸顯。在行業(yè)處于調(diào)整期的時(shí)候，有規(guī)模、有資金實(shí)力的龍頭企業(yè)開(kāi)始進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈整合，提升自身競(jìng)爭(zhēng)力。曾幾何時(shí)，中

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2012-02-09

LED封裝 LED顯示屏 LED照明封裝
高薪工程師加油站：該如何成為那10%的出色員工？

在這里，我是希望能有更多的年輕工程師敢于表現(xiàn)自己，爭(zhēng)取獲得所需要的資源，通過(guò)充足的工作激情和創(chuàng)新意識(shí)，充分發(fā)揮自己的潛力，最一些超出常人的事情，充分展現(xiàn)自己。為在公司得到提升，或是為獵頭公司來(lái)高薪挖你

充電吧
2012-02-08

工程師 IC設(shè)計(jì) 封裝
飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技擴(kuò)展功率MOSFET兼容協(xié)議

21ic訊飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司進(jìn)一步擴(kuò)展封裝兼容合作伙伴關(guān)系，擴(kuò)展協(xié)議將包括5x6mm非對(duì)稱結(jié)構(gòu)功率級(jí)雙MOSFET封裝。飛兆半導(dǎo)體PowerTrench&r

廠商動(dòng)態(tài)
2012-02-08

英飛凌飛兆半導(dǎo)體功率MOSFET 封裝
安普光電或8000萬(wàn)助LED顯示封裝錦上添花

近日，深圳市安普光光電高層者透露，安普光光電2012年將增加投入8000萬(wàn)擴(kuò)充LED顯示封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)3月戶內(nèi)SMD產(chǎn)能將達(dá)到170KK/月，戶外直插170KK/月。深圳市安普光光電成立于2009年初，擁有ASM固焊設(shè)備70余套，員工近

消費(fèi)電子
2012-02-08

光電 SMD LED顯示封裝
瑞薩推出在單一封裝中集成電源轉(zhuǎn)換電路的SiC功率器件系列

21ic訊瑞薩電子株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”）宣布推出三款碳化硅（SiC）復(fù)合功率器件，它們是RJQ6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ6022DPM。三款產(chǎn)品在單一封裝中結(jié)合了多個(gè)碳化硅二極管和多個(gè)功率晶體管，組

功率器件
2012-02-08

集成電源轉(zhuǎn)換電路 SIC 封裝
封裝行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

隨著現(xiàn)代印刷電路板(PCB)、多芯片模塊(MCM)、堆疊式祼片以及硅通孔(TSV)器件上封裝器件越來(lái)越密集、越來(lái)越復(fù)雜，遭遇封裝器件失效的可能性也越來(lái)越明顯、越來(lái)越成問(wèn)題。失效分析工程師一直在不斷地設(shè)法優(yōu)化工具、算法

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-02-07

BSP CAD SYSTEM 封裝
OLED關(guān)鍵工藝

氧化銦錫(ITO)基板前處理(1)ITO表面平整度ITO目前已廣泛應(yīng)用在商業(yè)化的顯示器面板制造，其具有高透射率、低電阻率及高功函數(shù)等優(yōu)點(diǎn)。一般而言，利用射頻濺鍍法(RF sputtering)所制造的ITO，易受工藝控制因素不良而導(dǎo)

顯示光電
2012-02-07

函數(shù) OLED 組件封裝
2012年LED行業(yè)IPO“濤聲依舊”

近期背景資訊： 2月1日，證監(jiān)會(huì)官方網(wǎng)站公布《發(fā)行監(jiān)管部首次公開(kāi)發(fā)行股票申報(bào)企業(yè)基本資訊情況表》，該資訊截止日期為1月31日。這也是證監(jiān)會(huì)首次披露擬上市企業(yè)的詳細(xì)基本情況。證監(jiān)會(huì)表示，申報(bào)企業(yè)情況將每周更新

顯示光電
2012-02-07

IP LED行業(yè) LED產(chǎn)業(yè) 封裝
高薪工程師加油站：該如何成為那10%的出色員工？

高薪工程師加油站：該如何成為那10%的出色員工？

嵌入式職業(yè)規(guī)劃
2012-02-06

工程師 IC設(shè)計(jì) 封裝
OLED關(guān)鍵工藝

氧化銦錫(ITO)基板前處理(1)ITO表面平整度ITO目前已廣泛應(yīng)用在商業(yè)化的顯示器面板制造，其具有高透射率、低電阻率及高功函數(shù)等優(yōu)點(diǎn)。一般而言，利用射頻濺鍍法(RF sputtering)所制造的ITO，易受工藝控制因素不良而導(dǎo)

數(shù)字電源
2012-02-04

函數(shù) OLED 組件封裝

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封裝

嵌入式環(huán)境下分層的串行幀通信的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

瑞薩推出在單一封裝中集成電源轉(zhuǎn)換電路的SiC功率器件系列

2017年CIGS光伏組件市場(chǎng)將達(dá)到44億美元

封裝:整合浪潮起產(chǎn)業(yè)鏈完善中

英飛凌推出適用于汽車電力電子的創(chuàng)新H-PSOF封裝

全球第5大半導(dǎo)體封測(cè)廠力成，減DRAM產(chǎn)能加速3D IC制程

飛兆與英飛凌進(jìn)一步擴(kuò)展功率MOSFET兼容協(xié)議

中科半導(dǎo)體逆市擴(kuò)產(chǎn)結(jié)碩果

飛兆與英飛凌進(jìn)一步擴(kuò)展功率MOSFET兼容協(xié)議

封裝:整合浪潮起產(chǎn)業(yè)鏈完善中

封裝:整合浪潮起產(chǎn)業(yè)鏈完善中

高薪工程師加油站：該如何成為那10%的出色員工？

飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技擴(kuò)展功率MOSFET兼容協(xié)議

安普光電或8000萬(wàn)助LED顯示封裝錦上添花

瑞薩推出在單一封裝中集成電源轉(zhuǎn)換電路的SiC功率器件系列

封裝行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

OLED關(guān)鍵工藝

2012年LED行業(yè)IPO“濤聲依舊”

高薪工程師加油站：該如何成為那10%的出色員工？

OLED關(guān)鍵工藝

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