封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

激烈競(jìng)爭(zhēng)之下 LED行業(yè)兩公司凈利高增長(zhǎng)出人意料

三安光電昨日預(yù)告2011年凈利潤(rùn)增長(zhǎng)將達(dá)110%以上，對(duì)此很多人連呼想不到。無(wú)獨(dú)有偶，同樣從事LED行業(yè)的勤上光電也預(yù)告凈利潤(rùn)將增長(zhǎng)50%~60%。這在LED行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩、競(jìng)爭(zhēng)激烈的當(dāng)下，顯得頗為出乎意料。由于此前三安光

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2012-01-10

LED行業(yè) 三安光電 LED照明封裝
LED業(yè) 今年健康發(fā)展

LED產(chǎn)業(yè)落底跡象逐步顯見(jiàn)，上市柜LED廠唯一實(shí)施無(wú)薪假的廣鎵（8199）今年1月恢復(fù)正常上班，無(wú)薪假正式結(jié)束。LED照明封裝廠艾笛森（3591）日前正式成為可執(zhí)行LM-80測(cè)試的LED制造廠商，有助打入北美照明市場(chǎng)。光寶科執(zhí)

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2012-01-09

LED LM LED照明封裝
封測(cè)業(yè)看景氣上半年蹲后跳

盡管本周美國(guó)將進(jìn)入超級(jí)財(cái)報(bào)周，但國(guó)內(nèi)封裝業(yè)普遍將法說(shuō)會(huì)訂在農(nóng)歷春春節(jié)后，除少?gòu)S商在急單挹注有機(jī)會(huì)逆勢(shì)成長(zhǎng)，多數(shù)封裝廠普遍認(rèn)為，今年上半年將是先蹲后跳。日月光（2311）、京元電、力成、華東等均強(qiáng)調(diào)，今

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2012-01-09

DRAM 存儲(chǔ)器芯片封裝
土工試驗(yàn)中心正式投入使用，填補(bǔ)平潭勘測(cè)工作空白

隨著平潭綜合試驗(yàn)區(qū)基礎(chǔ)建設(shè)步伐的加快，越來(lái)越多道路、橋梁、房屋建筑、管道等各類(lèi)項(xiàng)目的勘測(cè)工作也同步開(kāi)展。日前，福州市勘測(cè)院平潭分院土工試驗(yàn)中心正式投入使用。該中心填補(bǔ)了平潭勘測(cè)工作的一項(xiàng)空白，結(jié)束了長(zhǎng)

測(cè)試測(cè)量
2012-01-09

電子全自動(dòng) 自動(dòng)控制封裝
如何用Allegro對(duì)s3c2410的BGA封裝布線

由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專(zhuān)門(mén)有BGA封裝的電子資料，是介紹規(guī)則的，但是我感覺(jué)做起來(lái)非常麻煩，所以就覺(jué)得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設(shè)置通孔，這個(gè)在約束條件管

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2012-01-07

布線 S3C2410 ALLEGRO 封裝
產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)之外的收獲—IBIS

您是否有過(guò)這樣的經(jīng)歷：銷(xiāo)售人員宣稱(chēng)他們的產(chǎn)品是“改進(jìn)型”或者“升級(jí)版”等，但卻還是沒(méi)能滿足您的需要？比如說(shuō)，您正打算在亞利桑那州買(mǎi)一輛車(chē)。汽車(chē)銷(xiāo)售代表告訴您他所銷(xiāo)售的這輛車(chē)是才上市

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-01-06

緩沖器 PI BSP 封裝
2012年半導(dǎo)體將以個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)

2011年景氣不如年初所預(yù)期，呈現(xiàn)虎頭蛇尾走勢(shì)，主要受到日本311地震、歐債問(wèn)題及泰國(guó)洪災(zāi)等沖擊。展望2012年，根據(jù)各家研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率皆為個(gè)位數(shù)，最樂(lè)觀者為8%，較保守者約2.2%，亦有機(jī)構(gòu)估計(jì)3.1%。

消費(fèi)電子
2012-01-05

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) LED 封裝
福建省LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新模式引起業(yè)界關(guān)注

由中國(guó)科學(xué)院海西研究院、福建省萬(wàn)邦光電科技有限公司、三安光電股份有限公司和四川新力光源有限公司共同創(chuàng)新開(kāi)發(fā)出的超高光效LED日光燈管，其整燈光效達(dá)151流明/瓦、顯色指數(shù)為70.5，L功率因素為0.8，各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均

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2012-01-05

COB LED產(chǎn)業(yè) 三安光電封裝
封裝股紅矽品景碩華東強(qiáng)勢(shì)

臺(tái)股跌深反彈，盤(pán)中大漲逾百點(diǎn)，8大類(lèi)股齊揚(yáng)，激勵(lì)I(lǐng)C封裝股全面翻紅，其中矽品(2325)、景碩(3189)和華東(8110)午盤(pán)漲幅超過(guò)3%。矽品開(kāi)平高漲幅近3.5%，股價(jià)游走在27.8元附近，收復(fù)5日均線，站穩(wěn)10日和月均線。矽

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2012-01-04

DRAM Android 封裝
Diodes封裝MOSFET有助于實(shí)現(xiàn)低溫操作

Diodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封裝MOSFET。該器件的結(jié)點(diǎn)至環(huán)境熱阻(Rthj-a)為130ºC/W，能在持續(xù)狀態(tài)下支持高達(dá)1W的功率耗散，相比于占位面積相同、Rthi-a性能為280ºC/W的SOT723封裝，能實(shí)現(xiàn)更低溫度

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-01-03

MOSFET DM DIODES 封裝
面板需求疲軟　頎邦靜待明年第2季反彈

李洵穎／臺(tái)北時(shí)序接近年底，面板產(chǎn)業(yè)疲軟無(wú)力，相關(guān)LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技亦感受到現(xiàn)階段客戶接單力道不振，惟受到11月出貨遞延影響，頎邦12月合并營(yíng)收可能會(huì)較11月上揚(yáng)；第4季營(yíng)運(yùn)與上季持平。展望2012年第1季頎

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2011-12-31

iPhone 時(shí)序 RENESAS 封裝
IC封測(cè)南茂集團(tuán)明年?duì)I收成長(zhǎng)15% 資本支出約25億元

IC封測(cè)南茂(8150-TW)今(30)日表示，雖然經(jīng)濟(jì)景氣渾沌，不過(guò)南茂財(cái)務(wù)剛脫離紓困期，基本面體質(zhì)逐漸改善，除了驅(qū)動(dòng)IC的比重攀升帶動(dòng)營(yíng)運(yùn)走揚(yáng)，先前也取得AKM測(cè)試合約，對(duì)明年?duì)I運(yùn)形成支撐，預(yù)期集團(tuán)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將優(yōu)于今年

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2011-12-31

晶圓 IC 驅(qū)動(dòng)IC 封裝
“政策猛藥”讓LED快瘋了企業(yè)尋市場(chǎng)生存偏方

不久前，全球第二大LED設(shè)備巨頭Veeco首席執(zhí)行官PeELer說(shuō)，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)主要受惠于政策，而政府“補(bǔ)貼”可謂是“一副猛藥”。的確，各地政府對(duì)LED企業(yè)的各項(xiàng)補(bǔ)貼都慷慨大方，有的甚至達(dá)到驚人的程度，動(dòng)輒幾十

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2011-12-31

LED 照明市場(chǎng) LED產(chǎn)業(yè) 封裝
Diodes 封裝MOSFET有助實(shí)現(xiàn)低溫操作

DFN1212-3封裝零件可輕易替換同類(lèi)SOT723封裝MOSFET Diodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封裝的MOSFET。該器件的結(jié)點(diǎn)至環(huán)境熱阻 (Rthj-a) 為130oC/W，能于持續(xù)狀態(tài)下支援高達(dá)1W的功率耗散，相比于占位面積相同、R

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2011-12-30

器件 MOSFET DIODES 封裝
硅代工企業(yè)瞄準(zhǔn)后工序，全面開(kāi)展硅轉(zhuǎn)接板和TSV業(yè)務(wù)

采用TSV的“3D-IC”實(shí)例除了半導(dǎo)體的前工序外，臺(tái)積電今后還將致力于后工序（封裝工序）。負(fù)責(zé)半導(dǎo)體前工序（晶圓處理工序）的代工企業(yè)，已開(kāi)始涉足后工序（封裝工序）。最明顯的例子就是代工巨頭臺(tái)灣臺(tái)積電

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2011-12-30

進(jìn)程臺(tái)積電 IC 封裝
沖中低階封裝日月光要收購(gòu)洋鼎

日月光近期打算收購(gòu)為三洋電機(jī)（Sanyo）代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。日月光內(nèi)部針對(duì)此案三緘其口，發(fā)言體系響應(yīng)「不知有此事，無(wú)法做任何評(píng)論」。洋鼎科技位在硅品臺(tái)中總部旁的臺(tái)中潭子加工區(qū)，業(yè)者

半導(dǎo)體
2011-12-29

分布式組件 BSP 封裝
沖中低階封裝日月光要收購(gòu)洋鼎

日月光近期打算收購(gòu)為三洋電機(jī)(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。日月光內(nèi)部針對(duì)此案三緘其口，發(fā)言體系響應(yīng)「不知有此事，無(wú)法做任何評(píng)論」。洋鼎科技位在硅品臺(tái)中總部旁的臺(tái)中潭子加工區(qū)，業(yè)者透露，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-28

半導(dǎo)體分布式組件封裝
沖中低階封裝日月光要收購(gòu)洋鼎

全球封測(cè)龍頭日月光加速兩岸新廠擴(kuò)建腳步，近期也打算收購(gòu)為三洋電機(jī)（Sanyo）代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。日月光內(nèi)部針對(duì)此案三緘其口，發(fā)言體系回應(yīng)「不知有此事，無(wú)法做任何評(píng)論」。洋鼎科技位在

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2011-12-27

半導(dǎo)體元件臺(tái)積電封裝
大陸LED照明產(chǎn)業(yè)4大板塊中小型廠商勢(shì)力最大

大陸LED照明市場(chǎng)持續(xù)低迷，盡管其成長(zhǎng)中的經(jīng)濟(jì)大國(guó)地位使得大多企業(yè)認(rèn)為機(jī)不可失，應(yīng)趁早進(jìn)場(chǎng)，卻反而造成產(chǎn)能過(guò)剩的一窩蜂現(xiàn)象，目前大陸LED照明版圖主要分成4大塊，分別為封裝廠、傳統(tǒng)照明廠、涉入較早的LED照明企

顯示光電
2011-12-27

照明應(yīng)用照明產(chǎn)業(yè) LED照明封裝
力成收購(gòu)超豐　挑戰(zhàn)全球第4大封測(cè)廠地位

李洵穎／臺(tái)北市場(chǎng)對(duì)于力成科技收購(gòu)超豐電子的評(píng)價(jià)不一，力成董事長(zhǎng)蔡篤恭親自向外說(shuō)明。他表示，降低DRAM比重已為力成的既定策略，布局3年的邏輯IC領(lǐng)域便可彌補(bǔ)產(chǎn)品線空窗期，而過(guò)去深耕中低階邏輯IC封測(cè)業(yè)的超豐電

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2011-12-26

電子 IC DM 封裝

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封裝

激烈競(jìng)爭(zhēng)之下 LED行業(yè)兩公司凈利高增長(zhǎng)出人意料

LED業(yè) 今年健康發(fā)展

封測(cè)業(yè)看景氣上半年蹲后跳

土工試驗(yàn)中心正式投入使用，填補(bǔ)平潭勘測(cè)工作空白

如何用Allegro對(duì)s3c2410的BGA封裝布線

產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)之外的收獲—IBIS

2012年半導(dǎo)體將以個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)

福建省LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新模式引起業(yè)界關(guān)注

封裝股紅矽品景碩華東強(qiáng)勢(shì)

Diodes封裝MOSFET有助于實(shí)現(xiàn)低溫操作

面板需求疲軟　頎邦靜待明年第2季反彈

IC封測(cè)南茂集團(tuán)明年?duì)I收成長(zhǎng)15% 資本支出約25億元

“政策猛藥”讓LED快瘋了企業(yè)尋市場(chǎng)生存偏方

Diodes 封裝MOSFET有助實(shí)現(xiàn)低溫操作

硅代工企業(yè)瞄準(zhǔn)后工序，全面開(kāi)展硅轉(zhuǎn)接板和TSV業(yè)務(wù)

沖中低階封裝日月光要收購(gòu)洋鼎

沖中低階封裝日月光要收購(gòu)洋鼎

沖中低階封裝日月光要收購(gòu)洋鼎

大陸LED照明產(chǎn)業(yè)4大板塊中小型廠商勢(shì)力最大

力成收購(gòu)超豐　挑戰(zhàn)全球第4大封測(cè)廠地位

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