封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

十二五與內(nèi)需成就LED大發(fā)光

中國(guó)大陸LED內(nèi)需市場(chǎng)正好與十二五規(guī)劃一拍即合，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRi)預(yù)估，十二五期間中國(guó)大陸LED總產(chǎn)值可望由2010年約1,250億元人民幣成長(zhǎng)至2015年的5,000億元人民幣，年均增幅達(dá)32%。拓墣預(yù)估，十二五期間大陸L

消費(fèi)電子
2011-12-06

LED LED產(chǎn)業(yè) 電子封裝
Diodes推出AL8807降壓型開關(guān)模式LED驅(qū)動(dòng)器

21ic訊 Diodes公司推出AL8807降壓型開關(guān)模式LED驅(qū)動(dòng)器。其開關(guān)頻率高達(dá)1MHz，具有嚴(yán)格控制的開關(guān)上升和下降時(shí)間，專為減少低成本MR16 LED燈具的電磁干擾 (EMI) 而設(shè)計(jì)。為達(dá)到高輸出功率的要求，該驅(qū)動(dòng)器可以在6V至3

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2011-12-06

開關(guān)模式 LED驅(qū)動(dòng)器 DIODES 封裝
源科：打造中國(guó)的存儲(chǔ)品牌

和依賴制造工藝技術(shù)積累的傳統(tǒng)機(jī)械存儲(chǔ)方式相比，固態(tài)存儲(chǔ)更注重算法和管理方式的創(chuàng)新。這給國(guó)內(nèi)年輕的存儲(chǔ)企業(yè)帶來了難得的機(jī)會(huì)。從國(guó)防科技大學(xué)走出的源科公司，憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)和創(chuàng)新精神，在成立短短五年時(shí)間里，已

21ic專訪
2011-12-05

晶片固態(tài)存儲(chǔ) SSD 封裝
日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心

日月光與交通大學(xué)合作成立的日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心，系以最先進(jìn)的3D IC封測(cè)技術(shù)為研發(fā)主題，與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈進(jìn)行科技整合，將晶片采用立體堆疊化的整合封裝模式，最大特點(diǎn)在于把不同功能、性質(zhì)的晶片，各自采用最

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2011-12-05

研發(fā)中心晶片電子封裝
后段封裝設(shè)備瓶頸待解　EWD量產(chǎn)窒礙難行

電濕潤(rùn)顯示器(EWD)后段封裝制程桎梏難突破，恐將阻礙其商品化腳步。EWD前段制程與傳統(tǒng)薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)相似，但后段封裝制程與設(shè)備卻大相逕庭，且提高良率的技術(shù)門檻頗高，成為發(fā)展隱憂。工研院面板

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2011-12-05

三星 TFT SAMSUNG 封裝
肖特基二極管簡(jiǎn)介

肖特基二極管分為有引線和表面安裝（貼片式）兩種封裝形式。肖特基二極管在結(jié)構(gòu)原理上與PN結(jié)二極管有很大區(qū)別，它的內(nèi)部是由陽極金屬（用鉬或鋁等材料制成的阻擋層）、二氧化硅（SiO2）電場(chǎng)消除材料、N-外延層（砷材

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2011-12-04

金屬肖特基二極管 BSP 封裝
矽格4Q營(yíng)收低于預(yù)期　明年新增泰澇轉(zhuǎn)單客戶

李洵穎／臺(tái)北半導(dǎo)體測(cè)試廠矽格受到泰國(guó)水災(zāi)因素影響，終端出貨不順，連帶影響矽格客戶出貨，據(jù)預(yù)估11月營(yíng)收比上月下滑，且12月營(yíng)收也會(huì)因盤點(diǎn)影響而持續(xù)走弱，合計(jì)第4季業(yè)績(jī)將下滑5~10%，較原先預(yù)期持平為弱。矽格也

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2011-12-02

元件供應(yīng)鏈終端封裝
矽格的封裝與測(cè)試營(yíng)收比重

李洵穎矽格的封裝與測(cè)試營(yíng)收比重分別為5% 與95%。依產(chǎn)品線而言，無線通訊占最大宗，營(yíng)收比重從第2季的37%，提升至第3季40~45%；電視與面板用晶片占比從第2季的22%，至第3季20~25%；PC相關(guān)占比由第2季12%，到第3季約

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2011-12-02

中興晶片 MSC 封裝
國(guó)際企業(yè)擴(kuò)大封裝投資　南韓半導(dǎo)體業(yè)躍進(jìn)

郭培仙／綜合外電國(guó)際大型半導(dǎo)體封裝企業(yè)大多和南韓關(guān)系深厚，許多企業(yè)在南韓設(shè)置生產(chǎn)基地、進(jìn)行研發(fā)工作，為南韓下游廠商提供半導(dǎo)體封裝服務(wù)，激勵(lì)南韓半導(dǎo)體廠商快速成長(zhǎng)。國(guó)際大型企業(yè)在1960年代開始涉足南

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2011-12-02

海力士 AN 封裝
提升附加價(jià)值南韓封裝廠研發(fā)不手軟

郭培仙／綜合外電南韓IC封裝產(chǎn)業(yè)可能面臨全新轉(zhuǎn)機(jī)，目前晶片業(yè)界為了跟上客戶「輕薄短小」的要求，在技術(shù)層面上的要求越來越高，為了提升高附加價(jià)值的封裝市場(chǎng)，南韓廠商紛紛投入大筆研發(fā)費(fèi)用，希望能借此技術(shù)在業(yè)界

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2011-12-02

晶片電路 IC封裝封裝
富士通半導(dǎo)體推出內(nèi)置存儲(chǔ)器并支持H.264碼率轉(zhuǎn)換功能轉(zhuǎn)碼器

21ic訊富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布推出三款內(nèi)置存儲(chǔ)器的第二代轉(zhuǎn)碼器——MB86M01、MB86M02和MB86M03。這些新產(chǎn)品都是雙向H.264/MPEG-2轉(zhuǎn)碼器，既能轉(zhuǎn)換音、視頻數(shù)據(jù)，又能實(shí)現(xiàn)視頻信號(hào)到全高清

消費(fèi)電子
2011-12-01

半導(dǎo)體富士通存儲(chǔ)器封裝
恩智浦推出采用2x2-mm無引腳DFN封裝的中功率晶體管

21ic訊恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用2-mm x 2-mm 3管腳無引腳DFN封裝的中功率晶體管。這款BC69PA晶體管采用獨(dú)特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封裝，是恩智浦中功率晶體管家族中的

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2011-12-01

恩智浦引腳功率晶體管封裝
IDM銅打線的低階封測(cè)委托日月光等代工

IDM廠近幾年來沒有加碼太多后段封測(cè)廠投資，但因?yàn)辄S金價(jià)格持續(xù)高漲，IDM廠又沒有在銅打線設(shè)備上有太多產(chǎn)能，所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠，已將改為銅打線的低階封測(cè)擴(kuò)大委外代工，在大陸擁有龐大產(chǎn)能的龍頭大

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-01

光子 DM SPANSION 封裝
攜手晶圓代工景碩攻高階封裝

(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年11月30日電)IC載板大廠景碩(3189)正在和晶圓代工廠合作，切入高階封裝，景碩提供先進(jìn)IC封裝所需要的IC載板給晶圓代工廠，為搶攻20奈米以下制程晶片IC載板市場(chǎng)鋪路。法人透露，景碩正

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2011-12-01

晶片晶圓代工基板封裝
香港公務(wù)員事務(wù)局考察團(tuán)到訪福地電子

11月30日，香港公務(wù)員事務(wù)局考察團(tuán)一行蒞臨福地電子，公司副總經(jīng)理王維昀熱情接待了來訪客人，并詳細(xì)介紹了公司的發(fā)展歷程、核心技術(shù)以及發(fā)展方向。考察團(tuán)成員參觀我司生產(chǎn)車間考察團(tuán)一行與我司領(lǐng)導(dǎo)座談在參觀

顯示光電
2011-12-01

核心技術(shù) LED照明電子封裝
IDM銅打線的低階封測(cè)委托日月光等代工

IDM廠近幾年來沒有加碼太多后段封測(cè)廠投資，但因?yàn)辄S金價(jià)格持續(xù)高漲，IDM廠又沒有在銅打線設(shè)備上有太多產(chǎn)能，所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠，已將改為銅打線的低階封測(cè)擴(kuò)大委外代工，在大陸擁有龐大產(chǎn)能的龍頭

消費(fèi)電子
2011-11-30

光子 DM SPANSION 封裝
IDM銅打線的低階封測(cè)委托日月光等代工

IDM廠近幾年來沒有加碼太多后段封測(cè)廠投資，但因?yàn)辄S金價(jià)格持續(xù)高漲，IDM廠又沒有在銅打線設(shè)備上有太多產(chǎn)能，所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠，已將改為銅打線的低階封測(cè)擴(kuò)大委外代工，在大陸擁有龐大產(chǎn)能的龍頭大

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2011-11-30

光子 DM SPANSION 封裝
臺(tái)積電強(qiáng)攻封裝走輕薄風(fēng)

臺(tái)積電董事會(huì)9日通過明年資本預(yù)算26.9億美元（約新臺(tái)幣810億元），主要用于12寸晶圓廠與晶圓封裝兩大業(yè)務(wù)。臺(tái)積電為抓住科技產(chǎn)品“輕薄短小”的趨勢(shì)，業(yè)務(wù)從上游晶圓代工擴(kuò)大到下游封裝，不但將威脅日月光、矽品業(yè)務(wù)

顯示光電
2011-11-29

芯片臺(tái)積電封裝
LED中小企業(yè)的戰(zhàn)略研究分析

企業(yè)應(yīng)當(dāng)設(shè)置合理的銷售目標(biāo)和實(shí)施方案。純粹的加工制造型的LED企業(yè)是沒有前途的，戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型是此類企業(yè)走到一定程度必須要面對(duì)的新課題。所以，應(yīng)該結(jié)合企業(yè)的短期和長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略，分別設(shè)置符合實(shí)際的經(jīng)營(yíng)目標(biāo)

消費(fèi)電子
2011-11-29

LED照明 BSP LED 封裝
臺(tái)積電進(jìn)攻高階晶圓封測(cè)領(lǐng)域

晶圓代工廠包括臺(tái)積電、格羅方德等因應(yīng)手持裝置微型化，積極布局晶圓級(jí)尺寸封裝(WLCSP)等高階封測(cè)領(lǐng)域，臺(tái)積電甚至宣布獨(dú)家開發(fā)的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，預(yù)定2013年正式接單量產(chǎn)。專業(yè)機(jī)構(gòu)研判，晶圓廠

消費(fèi)電子
2011-11-29

晶圓臺(tái)積電 CHIP 封裝

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封裝

十二五與內(nèi)需成就LED大發(fā)光

Diodes推出AL8807降壓型開關(guān)模式LED驅(qū)動(dòng)器

源科：打造中國(guó)的存儲(chǔ)品牌

日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心

后段封裝設(shè)備瓶頸待解　EWD量產(chǎn)窒礙難行

肖特基二極管簡(jiǎn)介

矽格4Q營(yíng)收低于預(yù)期　明年新增泰澇轉(zhuǎn)單客戶

矽格的封裝與測(cè)試營(yíng)收比重

國(guó)際企業(yè)擴(kuò)大封裝投資　南韓半導(dǎo)體業(yè)躍進(jìn)

提升附加價(jià)值南韓封裝廠研發(fā)不手軟

富士通半導(dǎo)體推出內(nèi)置存儲(chǔ)器并支持H.264碼率轉(zhuǎn)換功能轉(zhuǎn)碼器

恩智浦推出采用2x2-mm無引腳DFN封裝的中功率晶體管

IDM銅打線的低階封測(cè)委托日月光等代工

攜手晶圓代工景碩攻高階封裝

香港公務(wù)員事務(wù)局考察團(tuán)到訪福地電子

IDM銅打線的低階封測(cè)委托日月光等代工

IDM銅打線的低階封測(cè)委托日月光等代工

臺(tái)積電強(qiáng)攻封裝走輕薄風(fēng)

LED中小企業(yè)的戰(zhàn)略研究分析

臺(tái)積電進(jìn)攻高階晶圓封測(cè)領(lǐng)域

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