封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

臺星科新廠將投入3D封測

全球第4大封測廠星科金朋（STATS-ChipPAC）臺灣子公司臺星科（3265）的12寸晶圓植凸塊（Wafer Bump）及晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）新廠，將于本月中旬落成啟用，未來該廠將與臺積電28納米以下先進制程合作，投入2.5

模擬
2011-11-08

臺積電晶圓封裝先進制程
佛山LED照明企業(yè)招商將目光聚焦在日本

從佛山市外經(jīng)貿(mào)局獲知，佛山今明兩年或能引進日本的led項目。日本震后，日資企業(yè)投資佛山的高科技項目有增多趨勢，其中日本LED產(chǎn)業(yè)擁有全球近3成專利，佛山將LED招商引資瞄準(zhǔn)日本。作為對接日本到華投資的科技交流平

顯示光電
2011-11-07

電氣照明企業(yè) LED照明封裝
范圍廣泛的 4V 至 36V 汽車電池面臨的嚴酷現(xiàn)實對采用 4mm x 5mm QFN 封裝的 3 輸出穩(wěn)壓器而言不是問題

面向汽車應(yīng)用的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器必須在極端環(huán)境中工作。輸入瞬態(tài)可能超過標(biāo)稱電池電壓 5 倍，并持續(xù)數(shù)百毫秒，同時引擎罩內(nèi)的溫度可能急劇升高到遠遠超出典型商用級 IC 所能承受的范圍。在這種嚴酷的環(huán)境中，空間緊缺，

電源
2011-11-06

汽車電池穩(wěn)壓器 QFN 封裝
范圍廣泛的 4V 至 36V 汽車電池面臨的嚴酷現(xiàn)實對采用 4mm x 5mm QFN 封裝的 3 輸出穩(wěn)壓器而言不是問題

面向汽車應(yīng)用的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器必須在極端環(huán)境中工作。輸入瞬態(tài)可能超過標(biāo)稱電池電壓 5 倍，并持續(xù)數(shù)百毫秒，同時引擎罩內(nèi)的溫度可能急劇升高到遠遠超出典型商用級 IC 所能承受的范圍。在這種嚴酷的環(huán)境中，空間緊缺，

線性電源
2011-11-06

汽車電池穩(wěn)壓器 QFN 封裝
宜特導(dǎo)入12吋切割機　看好國內(nèi)IC設(shè)計客戶需求成長

趙凱期／臺北宜特科技看好臺灣12吋晶圓驗證需求，決定提前擴充產(chǎn)能，公司表示，內(nèi)部已率先引進12吋晶圓全自動切割機，由于此機臺技術(shù)將使12吋晶圓無需破片量測，可協(xié)助客戶降低晶片損失，并提升時效性與良率，目前已

模擬
2011-11-04

切割機 COB IC設(shè)計封裝
小米手機恢復(fù)供貨：11月3日起每天1000臺

小米手機遭遇發(fā)貨難題果真是“親，讓你久等了！” 11月2日上午消息，小米科技(微博)昨日發(fā)布公告稱，小米手機(微博)供貨逐步恢復(fù)，從11月3日開始未來1周，預(yù)計每天發(fā)1000臺。 10月28日，小米手機表示，因電池供應(yīng)、

消費電子
2011-11-03

互聯(lián)網(wǎng) 硬件小米手機封裝
華潤微電子聯(lián)交所私有化退市

11月3日消息，華潤微電子(0597.HK)昨日在聯(lián)交所發(fā)布公告，宣布公司自2011年11月2日9:00起正式從聯(lián)交所退市，這也意味著華潤集團私有化華潤微電子的計劃宣告成功。華潤微電子的退市計劃10月31日正式獲得聯(lián)交所批準(zhǔn)，自

半導(dǎo)體
2011-11-03

分立器件微電子 BSP 封裝
頎邦科技

李洵穎隨著小尺寸LCD驅(qū)動IC轉(zhuǎn)向12吋廠投片已成趨勢，頎邦科技2011年投資重心鎖定在12吋金凸塊市場。該公司與京元電共同合作，搶攻電源管理IC厚銅制程及晶圓測試市場，由于厚銅制程所需機臺與金凸塊重疊性高，拓

顯示光電
2011-11-03

晶片電源管理IC 晶圓封裝
南京建鄴免費為老舊小區(qū)安裝門磁報警器

鋌而走險的小偷越來越多，哪些老舊的小區(qū)由于設(shè)施老舊，安防問題讓人擔(dān)憂。如何能防止老舊小區(qū)居民免受小偷的“光顧”呢？只是多加小心是不夠的，還要做到技防入戶。從小區(qū)的視頻監(jiān)控、門禁系統(tǒng)等安全防范設(shè)施到居民

測試測量
2011-11-02

開關(guān) 安防報警器封裝
日月光矽品拚先進封裝

在臺積電宣布28納米制程進入量產(chǎn)后，封測廠也加快先進封裝布局腳步。包括日月光（2311）、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，均同步加碼布局先進封裝，估計第四季可接單量產(chǎn)。封測業(yè)者指出，這些先進封裝，包

模擬
2011-11-01

芯片 COPPER 臺積電封裝
恩智浦推出TSSOP和SO封裝的Cortex-M0微控制器

恩智浦推出TSSOP和SO封裝的Cortex-M0微控制器

嵌入式動態(tài)
2011-10-31

微控制器 TSSOP CORTEX-M0 封裝
LED降價困局：全產(chǎn)業(yè)鏈降價封裝企業(yè)倒閉激增

聚焦led降價困局 LED燈具價格大跌仍“曲高和寡” 我們絕大多數(shù)人已經(jīng)習(xí)慣了使用白熾燈和節(jié)能燈，但是根據(jù)國家發(fā)改委近日公布的《中國逐步淘汰白熾燈路線圖》征求意見稿，從明年10月1日起。我國將逐漸禁止進口及銷

顯示光電
2011-10-31

LED 白熾燈 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
電池膠膜價格持續(xù)下跌紅寶麗EVA項目陷兩難

　　2010年5月，紅寶麗（002165，收盤價13.15元）曾對外宣布投資3553萬元建設(shè)太陽能電池EVA封裝膠膜項目，原本預(yù)計2011年9月投產(chǎn)，后來推遲到2011年10月。如今10月即將過去，近日接連致電公司詢問該項目進展，工作人

汽車電子
2011-10-30

電池 EV BSP 封裝
日月光雙刀出鞘拚全球市占30%

日月光（2311）昨（28）日在法說會釋出保守看第四季營運，但財務(wù)長董宏思強調(diào)，客戶修正庫存已近尾聲，不景氣中，日月光將靠技術(shù)、人力及市場整合及銅制程領(lǐng)先二大驅(qū)動力，搶占全球25%到30%市占率。在矽品董事長

模擬
2011-10-29

晶圓廠臺積電封裝
Diodes為功率因子校正應(yīng)用提供嶄新高電壓整流器

21ic訊近日Diodes公司針對功率因子校正 (Power Factor Correction，簡稱PFC) 升壓二極管應(yīng)用，推出一對嶄新的600V DiodeStar 整流器，以擴展其DiodeStar產(chǎn)品系列。DSR6V600P5及DSR6U600P5以Diodes專有的powerDI&#61

電源-LED驅(qū)動
2011-10-29

整流器高電壓 DIODES 封裝
鴻利光電Q3營收1.3億元新臺幣

近日，鴻利光電公布前三季度實現(xiàn)營收 4.03 億元新臺幣，同比增長28.7%;歸屬于母公司凈利潤0.51 萬元，同比增長10.7%;每股收益0.42 元。其中Q3營收和歸屬母公司凈利潤分別為1.3 和0.14 億元，同比增長14.5%和-16.4

消費電子
2011-10-27

LED 光電照明封裝
鴻利光電列上半年中國LED上市公司競爭力排名第三

高工LED產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計，2011年上半年，中國LED上市公司表現(xiàn)良好，整體表現(xiàn)遠遠優(yōu)于臺灣同行上市企業(yè)。我司在競爭力綜合得分84分，排名第三。2011年上半年我司實現(xiàn)營業(yè)收入2.73億元，同比增長36.73%。公司作為白光

消費電子
2011-10-27

LED 光電 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
Vishay推出超小SMD封裝的功率型Mini LED

21ic訊日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封裝的功率型Mini LED---VLMx233..系列。該系列器件具有大紅、紅色、琥珀色、淺桔色和黃色等幾種顏色，采用最先進的Al

顯示光電
2011-10-27

LED Vishay SMD 封裝
白光LED點數(shù)組封裝系統(tǒng)

本文開發(fā)特別可穿透的環(huán)氧化物樹脂，透過環(huán)氧化物化學(xué)結(jié)構(gòu)的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的結(jié)果于濕氣模擬之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的環(huán)氧化物樹脂使變色于模擬條件之后。其次，本文被開發(fā)高

顯示光電
2011-10-26

組件藍光白光LED 封裝
中國LED通用照明封裝市場淺析

從全球發(fā)展趨勢來看，LED由于其優(yōu)異的性能及其環(huán)保節(jié)能的優(yōu)勢，受到世界各國政府的大力推廣。從LED產(chǎn)業(yè)全球分工來看，在LED上游外延片、芯片生產(chǎn)上，美國、日本、歐盟仍擁有巨大的技術(shù)優(yōu)勢，中國臺灣已經(jīng)成為全球重要

顯示光電
2011-10-26

LED 照明 LED照明封裝

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封裝

臺星科新廠將投入3D封測

佛山LED照明企業(yè)招商將目光聚焦在日本

范圍廣泛的 4V 至 36V 汽車電池面臨的嚴酷現(xiàn)實對采用 4mm x 5mm QFN 封裝的 3 輸出穩(wěn)壓器而言不是問題

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頎邦科技

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日月光矽品拚先進封裝

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Diodes為功率因子校正應(yīng)用提供嶄新高電壓整流器

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白光LED點數(shù)組封裝系統(tǒng)

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