封裝
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四年后…日月光營(yíng)收沖100億美元
全球封測(cè)龍頭日月光集團(tuán)積極在兩岸布建新產(chǎn)能，內(nèi)部設(shè)定目標(biāo)在2015年時(shí)，集團(tuán)營(yíng)收挑戰(zhàn)100億美元（約新臺(tái)幣2,950億元），大幅甩開競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 日月光集團(tuán)董事長(zhǎng)張虔生去年在主持江蘇昆山新廠落成及臺(tái)灣高雄K12新廠動(dòng)
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1-7月份中國LED行業(yè)投資情況
CSA數(shù)據(jù)中心根據(jù)公開資料統(tǒng)計(jì)，僅2011年1月至7月，我國led行業(yè)計(jì)劃新增投資總額1256.18億元，其中超過40%的資金是在多個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)投資，甚至是進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈投資；上游的襯底和外延芯片仍是投資的重點(diǎn)和熱點(diǎn)，可以明確
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LED設(shè)備國產(chǎn)化：外延有機(jī)會(huì) 封裝待完善
由于背光市場(chǎng)不如預(yù)期，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LEDinside近期將2011年全球高亮度LED產(chǎn)值預(yù)估由2011年初106億美元下修至90億美元(年增率僅8%)。不過，這并未影響中國業(yè)界對(duì)LED的熱情。工業(yè)和信息化部最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2011年1～
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傳蘋果與臺(tái)積電簽訂處理器代工協(xié)議
新浪科技訊 北京時(shí)間9月16日下午消息，據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，業(yè)界消息稱，蘋果近期已經(jīng)與臺(tái)積電簽訂了處理器代工合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款，臺(tái)積電將使用其28納米和20納米制程工藝為蘋果生產(chǎn)下一代處理器。 臺(tái)積
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H.264的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在H.323系統(tǒng)中的應(yīng)用
本文以適用于在IP網(wǎng)上提供多媒體業(yè)務(wù)的H.323系統(tǒng)為主進(jìn)行闡述。H.264是由JVT為實(shí)現(xiàn)視頻的更高壓縮比，更好的圖像質(zhì)量和良好的網(wǎng)絡(luò)適應(yīng)性而提出的新的視頻編解碼標(biāo)準(zhǔn)。事實(shí)證明，H.264編碼更加節(jié)省碼流，它內(nèi)在的抗丟
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上海SMEE來臺(tái)推廣先進(jìn)封裝微影設(shè)備
上海微電子裝備有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment CO., LTD., SMEE)稍早前宣布，將把最新開發(fā)的高階封裝微影設(shè)備引進(jìn)臺(tái)灣。據(jù)表示，其產(chǎn)品可因應(yīng)最新矽穿孔(TSV)技術(shù)需求，預(yù)計(jì)可協(xié)助晶圓廠及封裝廠加快
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面對(duì)利潤(rùn)微薄 泉州LED企業(yè)布局突圍之道
led市場(chǎng)前景誘人 重“裝”上陣 痛并快樂著 “我們看重的是產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展?！泵鎸?duì)利潤(rùn)微薄的LED照明，泉州光電企業(yè)一語道破他們?nèi)匀粓?jiān)持的原因。事實(shí)上，為搶灘未來LED市場(chǎng)空間，不少企業(yè)正布局突圍之道：加大研發(fā)力
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牛尾電機(jī)發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置
牛尾電機(jī)宣布，將投產(chǎn)面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅轉(zhuǎn)接板和凸點(diǎn)等三維封裝技術(shù)的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”(牛尾電機(jī))。該產(chǎn)品在&l
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先進(jìn)制程慢熱 臺(tái)積電轉(zhuǎn)攻3D IC
20和14奈米先進(jìn)制程的極紫外光微影(EUV)制程與多重電子束(MEB)無光罩微影技術(shù)尚未完備，且生產(chǎn)成本仍大幅超出市場(chǎng)預(yù)期，量產(chǎn)時(shí)程延緩將在所難免。因此，在先進(jìn)制程技術(shù)面臨關(guān)卡之際，臺(tái)積電積極鎖定三維晶片(3D IC)商
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牛尾電機(jī)發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置
牛尾電機(jī)宣布，將投產(chǎn)面向硅通孔（Through Silicon Via，TSV）、硅轉(zhuǎn)接板和凸點(diǎn)等三維封裝技術(shù)的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”（牛尾電機(jī)）。該產(chǎn)品在“SEMICON Taiwan
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中芯國際成都封測(cè)廠9月新增德儀訂單
德儀(TI)買下中芯國際代管的成都8吋廠后，新加坡封測(cè)廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測(cè)廠也進(jìn)行股權(quán)轉(zhuǎn)換，由聯(lián)合科技取得成都封測(cè)廠主導(dǎo)權(quán)，雙方已于9月開始進(jìn)行晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)。聯(lián)合科技董事長(zhǎng)李永松表示，成
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萊迪思MachXO2 PLD系列小尺寸WLCSP封裝開始發(fā)運(yùn)
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運(yùn)。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場(chǎng)還未被超越——
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萊迪思半導(dǎo)體小尺寸WLCSP封裝開始發(fā)運(yùn)
萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布MachXO2? PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運(yùn)。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場(chǎng)還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密
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插旗28奈米版圖 高效率晶圓封裝機(jī)臺(tái)搶市
為追求更低制造成本，激勵(lì)晶圓代工與封裝廠持續(xù)朝28奈米(nm)制程推進(jìn)，有鑒于此，晶圓封裝設(shè)備商正緊鑼密鼓地部署兼顧更低制造成本、更快生產(chǎn)速度及更高產(chǎn)能的高生產(chǎn)效率機(jī)臺(tái)，以卡位28奈米制程商機(jī)。 歐瑞康執(zhí)行
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2011中國LED展?上海提前熱身
全球矚目的新一代環(huán)保光源led以其高亮度、低熱量、長(zhǎng)壽命等優(yōu)點(diǎn)，被稱為21世紀(jì)最具發(fā)展綠色照明光源。目前，我國已將半導(dǎo)體LED照明列入了中長(zhǎng)期科技發(fā)展規(guī)劃，已經(jīng)初步形成外延片生產(chǎn)、芯片制備、封裝集成、LED應(yīng)用的
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中國LED照明未來發(fā)展態(tài)勢(shì)解析
無論進(jìn)口的膠，還是進(jìn)口的PC料，都不能從根本上解決led的散熱和光衰問題。到目前為止，可以說中國的企業(yè)用這種外國人設(shè)計(jì)好的光源模式做LED燈具的，沒有一家真正解決好大功率LED燈具的散熱和光衰問題。唯有通過自主創(chuàng)
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面對(duì)強(qiáng)烈競(jìng)爭(zhēng) 臺(tái)積電后段封測(cè)業(yè)務(wù)高歌猛進(jìn)
半導(dǎo)體進(jìn)入28納米制程世代后，對(duì)于高階封測(cè)制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問題，遂傾向在臺(tái)積電
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臺(tái)積電后段封測(cè)業(yè)務(wù)起飛 與日月光等展開正面競(jìng)爭(zhēng)
半導(dǎo)體進(jìn)入28納米制程世代后，對(duì)于高階封測(cè)制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問題，遂傾向在臺(tái)積電
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臺(tái)積電后段封測(cè)業(yè)務(wù)起飛 與日月光等展開正面競(jìng)爭(zhēng)
半導(dǎo)體進(jìn)入28納米制程世代后，對(duì)于高階封測(cè)制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問題，遂傾向在臺(tái)積電
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巨沛引進(jìn)多款半導(dǎo)體高階先進(jìn)封裝設(shè)備
張琳一 知名半導(dǎo)體封裝設(shè)備材料代理商巨沛股份有限公司，創(chuàng)立至今已邁向第22個(gè)年頭，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)往高階先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)展，巨沛所代理的設(shè)備及材料，憑藉其優(yōu)異性能及特點(diǎn)，備受業(yè)界認(rèn)可與廣泛采用；同時(shí)巨沛的
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