封裝

我要報錯

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

H.264的技術(shù)優(yōu)勢在H.323系統(tǒng)中的應(yīng)用

本文以適用于在IP網(wǎng)上提供多媒體業(yè)務(wù)的H.323系統(tǒng)為主進行闡述。H.264是由JVT為實現(xiàn)視頻的更高壓縮比，更好的圖像質(zhì)量和良好的網(wǎng)絡(luò)適應(yīng)性而提出的新的視頻編解碼標準。事實證明，H.264編碼更加節(jié)省碼流，它內(nèi)在的抗丟

消費電子
2011-09-15

TIMES 視頻編解碼封裝 PROFILE
上海SMEE來臺推廣先進封裝微影設(shè)備

上海微電子裝備有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment CO., LTD., SMEE)稍早前宣布，將把最新開發(fā)的高階封裝微影設(shè)備引進臺灣。據(jù)表示，其產(chǎn)品可因應(yīng)最新矽穿孔(TSV)技術(shù)需求，預(yù)計可協(xié)助晶圓廠及封裝廠加快

模擬
2011-09-14

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體封裝封裝
面對利潤微薄泉州LED企業(yè)布局突圍之道

led市場前景誘人重“裝”上陣痛并快樂著 “我們看重的是產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展?！泵鎸麧櫸⒈〉腖ED照明，泉州光電企業(yè)一語道破他們?nèi)匀粓猿值脑?。事實上，為搶灘未來LED市場空間，不少企業(yè)正布局突圍之道：加大研發(fā)力

顯示光電
2011-09-13

LED 光電 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
牛尾電機發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置

牛尾電機宣布，將投產(chǎn)面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅轉(zhuǎn)接板和凸點等三維封裝技術(shù)的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”(牛尾電機)。該產(chǎn)品在&l

電子設(shè)計自動化
2011-09-12

電機晶圓線寬封裝
先進制程慢熱　臺積電轉(zhuǎn)攻3D IC

20和14奈米先進制程的極紫外光微影(EUV)制程與多重電子束(MEB)無光罩微影技術(shù)尚未完備，且生產(chǎn)成本仍大幅超出市場預(yù)期，量產(chǎn)時程延緩將在所難免。因此，在先進制程技術(shù)面臨關(guān)卡之際，臺積電積極鎖定三維晶片(3D IC)商

模擬
2011-09-12

先進制程臺積電 IC 封裝
牛尾電機發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置

牛尾電機宣布，將投產(chǎn)面向硅通孔（Through Silicon Via，TSV）、硅轉(zhuǎn)接板和凸點等三維封裝技術(shù)的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”（牛尾電機）。該產(chǎn)品在“SEMICON Taiwan

模擬
2011-09-12

電機晶圓線寬封裝
中芯國際成都封測廠9月新增德儀訂單

德儀(TI)買下中芯國際代管的成都8吋廠后，新加坡封測廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測廠也進行股權(quán)轉(zhuǎn)換，由聯(lián)合科技取得成都封測廠主導(dǎo)權(quán)，雙方已于9月開始進行晶圓測試業(yè)務(wù)。聯(lián)合科技董事長李永松表示，成

消費電子
2011-09-09

中芯國際晶圓 IC設(shè)計封裝
萊迪思MachXO2 PLD系列小尺寸WLCSP封裝開始發(fā)運

21ic訊萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——

電子設(shè)計自動化
2011-09-09

萊迪思 MAC PLD 封裝
萊迪思半導(dǎo)體小尺寸WLCSP封裝開始發(fā)運

萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布MachXO2? PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密

模擬
2011-09-09

半導(dǎo)體萊迪思 MAC 封裝
插旗28奈米版圖　高效率晶圓封裝機臺搶市

為追求更低制造成本，激勵晶圓代工與封裝廠持續(xù)朝28奈米(nm)制程推進，有鑒于此，晶圓封裝設(shè)備商正緊鑼密鼓地部署兼顧更低制造成本、更快生產(chǎn)速度及更高產(chǎn)能的高生產(chǎn)效率機臺，以卡位28奈米制程商機。歐瑞康執(zhí)行

模擬
2011-09-09

晶圓 GO CLUSTER 封裝
2011中國LED展?上海提前熱身

全球矚目的新一代環(huán)保光源led以其高亮度、低熱量、長壽命等優(yōu)點，被稱為21世紀最具發(fā)展綠色照明光源。目前，我國已將半導(dǎo)體LED照明列入了中長期科技發(fā)展規(guī)劃，已經(jīng)初步形成外延片生產(chǎn)、芯片制備、封裝集成、LED應(yīng)用的

顯示光電
2011-09-08

LED LED產(chǎn)業(yè) COM 封裝
中國LED照明未來發(fā)展態(tài)勢解析

無論進口的膠，還是進口的PC料，都不能從根本上解決led的散熱和光衰問題。到目前為止，可以說中國的企業(yè)用這種外國人設(shè)計好的光源模式做LED燈具的，沒有一家真正解決好大功率LED燈具的散熱和光衰問題。唯有通過自主創(chuàng)

顯示光電
2011-09-08

LED照明 LED光源 LED燈具封裝
面對強烈競爭臺積電后段封測業(yè)務(wù)高歌猛進

半導(dǎo)體進入28納米制程世代后，對于高階封測制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問題，遂傾向在臺積電

消費電子
2011-09-07

晶圓代工臺積電晶圓廠封裝
臺積電后段封測業(yè)務(wù)起飛與日月光等展開正面競爭

半導(dǎo)體進入28納米制程世代后，對于高階封測制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問題，遂傾向在臺積電

消費電子
2011-09-07

晶圓代工臺積電晶圓廠封裝
臺積電后段封測業(yè)務(wù)起飛與日月光等展開正面競爭

半導(dǎo)體進入28納米制程世代后，對于高階封測制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問題，遂傾向在臺積電

電子設(shè)計自動化
2011-09-07

晶圓代工臺積電晶圓廠封裝
巨沛引進多款半導(dǎo)體高階先進封裝設(shè)備　

張琳一知名半導(dǎo)體封裝設(shè)備材料代理商巨沛股份有限公司，創(chuàng)立至今已邁向第22個年頭，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)往高階先進封裝領(lǐng)域發(fā)展，巨沛所代理的設(shè)備及材料，憑藉其優(yōu)異性能及特點，備受業(yè)界認可與廣泛采用；同時巨沛的

模擬
2011-09-07

半導(dǎo)體 IC WAFER 封裝
行動裝置激增　帶動MEMS市場起飛

李洵穎／臺北受惠于智慧型手機、游戲機、平板電腦、電子書、車用電子等市場的需求帶動，微機電元件(MEMS)出貨量快速成長，市場正式宣告起飛。研究機構(gòu)Yole Développement估計，2011年封裝MEMS元件的營收成長將可上

模擬
2011-09-07

MEMS BSP 封裝
黃金創(chuàng)天價　銅制程需求量大增　今年應(yīng)用比重上看逾20%

李洵穎／臺北黃金價格近日再度飆新高，根據(jù)最新的報價，黃金每盎司已經(jīng)直逼1,900美元，統(tǒng)計全年以來已經(jīng)上漲逾20%。隨著金價飆高，對于封測廠銅線制程的需求也不斷增溫，SEMI估計，銅線2010年封裝使用量比重約11%，

模擬
2011-09-07

電子 SEMI COM 封裝
意法半導(dǎo)體新三軸陀螺儀封裝尺寸縮減40%

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球頂尖費性電子和可攜式裝置微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)進一步擴大動作感測器產(chǎn)品組合，推出全球最小的高性能三軸類比陀螺儀--L3G3250A，新產(chǎn)品封裝尺寸更大幅較前一代縮減

模擬
2011-09-07

意法半導(dǎo)體三軸陀螺儀 BSP 封裝
丹邦科技：柔性封裝基板領(lǐng)軍企業(yè)

丹邦科技專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領(lǐng)域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。丹邦科技堅持實施高端產(chǎn)品競爭戰(zhàn)略，通過多年的技術(shù)創(chuàng)新和

消費電子
2011-09-06

芯片封裝基板 FCC 封裝

首頁上一頁 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 下一頁尾頁

封裝

H.264的技術(shù)優(yōu)勢在H.323系統(tǒng)中的應(yīng)用

上海SMEE來臺推廣先進封裝微影設(shè)備

面對利潤微薄泉州LED企業(yè)布局突圍之道

牛尾電機發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置

先進制程慢熱　臺積電轉(zhuǎn)攻3D IC

牛尾電機發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置

中芯國際成都封測廠9月新增德儀訂單

萊迪思MachXO2 PLD系列小尺寸WLCSP封裝開始發(fā)運

萊迪思半導(dǎo)體小尺寸WLCSP封裝開始發(fā)運

插旗28奈米版圖　高效率晶圓封裝機臺搶市

2011中國LED展?上海提前熱身

中國LED照明未來發(fā)展態(tài)勢解析

面對強烈競爭臺積電后段封測業(yè)務(wù)高歌猛進

臺積電后段封測業(yè)務(wù)起飛與日月光等展開正面競爭

臺積電后段封測業(yè)務(wù)起飛與日月光等展開正面競爭

巨沛引進多款半導(dǎo)體高階先進封裝設(shè)備

行動裝置激增　帶動MEMS市場起飛

黃金創(chuàng)天價　銅制程需求量大增　今年應(yīng)用比重上看逾20%

意法半導(dǎo)體新三軸陀螺儀封裝尺寸縮減40%

丹邦科技：柔性封裝基板領(lǐng)軍企業(yè)

相關(guān)標簽

關(guān)注此標簽的用戶(人)

熱門活動

課程視頻