
新能源正在日益成為產(chǎn)業(yè)界與資本市場關(guān)注的焦點(diǎn),為了深入探討行業(yè)、促進(jìn)資本市場與產(chǎn)業(yè)界的交流,國金證券于2011年的9月1日在成都舉行第四屆新能源策略會。國金證券研究員宋佳在會上發(fā)言。 宋佳表示,led即將迎來通
松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級接合,將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級封裝(WLP)的技術(shù)實(shí)力,在“第20屆微機(jī)械/MEMS展”上公開了該元件。此次封裝有3色LED的
GlobalFoundries 日前試產(chǎn)了 20nm 測試晶片,該晶片采用 Cadence, Magma, Mentor Graphics 和 Synopsys 的設(shè)計(jì)工具。此次試制的測試晶片使用了雙重圖形(Double Patterning),每家 EDA 合作夥伴都提供了大量的布局和布
當(dāng)人們?yōu)楣?jié)能減排"絞盡腦汁"之時,LED以其顯著的"節(jié)能減排"效果正悄然掀起一場新的革命。多年來,發(fā)達(dá)國家紛紛重金扶持LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展。1998年,日本斥資60億日元啟動"21世紀(jì)光計(jì)劃";美國從2000年起投資5億美元實(shí)施
近期市場需求混沌不明,不過IC封測大廠日月光(2311-TW)對第 3 季與全年?duì)I運(yùn)仍相當(dāng)樂觀,日月光高層主管表示,雖然短期全球景氣遇到逆風(fēng),但看好未來 4 年半導(dǎo)體仍將呈現(xiàn)溫和成長的態(tài)勢,因此擴(kuò)產(chǎn)腳步將不會停歇;就短
【范中興╱臺北報導(dǎo)】面對全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇力道不如預(yù)期,日月光(2311)營運(yùn)長吳田玉表示,先前給的展望不變,包括第3季成長3~6%,第4季營收優(yōu)于第3季,全年成長超過同業(yè)10~15百分點(diǎn)。預(yù)期未來4年內(nèi)半導(dǎo)體是極緩和成長時
封測大廠日月光(2311)表示,雖然下半年訂單能見度仍不長,但庫存去化已近尾聲,由于近期IDM廠擴(kuò)大委外釋單,日月光在大陸已經(jīng)擁有上海、蘇州、昆山、山東威海等廠區(qū),并大量承接IDM廠的工訂單,產(chǎn)能利用率均達(dá)滿載
金價持續(xù)飆高,封測業(yè)加速拓展銅打線封裝制程產(chǎn)能,然因銅打線封裝單價低,恐壓抑封測業(yè)產(chǎn)值成長力道。就全球前4大封測廠而言,除艾克爾(Amkor)之外,其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATSChipPAC)皆預(yù)估季增率在
集成電路塊的好壞,可用萬用表測量集成塊各腳對地暄工作電壓、對地電阻值和工作電流是否正常。還可將集成塊取下,測量集成塊各腳與接地?之間的阻值是否正常,在取下集成塊的時候可測釯其外接電路各腳的對地電阻值是否
一,led照明行業(yè)投資策略 在LED照明行業(yè)投資策略上,應(yīng)用選取具備良好競爭實(shí)力、以LED照明業(yè)務(wù)為核心業(yè)務(wù)的公司作為投資標(biāo)的,才能充分享受白熱化競爭前一段時期LED照明行業(yè)的高毛利、高成長。 在A股LED板塊相關(guān)
李洵穎 IC載板依封裝形式可分成打線封裝(Wire Bonding)載板與覆晶封裝(Flip Chip)載板,但不論封裝形式,其設(shè)計(jì)趨勢皆是朝更細(xì)線路、更薄及更高層設(shè)計(jì)。 打線封裝已大量量產(chǎn)晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)及層疊封裝(P
中山的制造業(yè)大鎮(zhèn)有無“倒閉潮”?工業(yè)企業(yè)真的很差錢嗎?訂單情況究竟如何?為掌握這些問題的真實(shí)答案,近期,小欖鎮(zhèn)經(jīng)貿(mào)部門聯(lián)合科技、質(zhì)監(jiān)、商會和生產(chǎn)力促進(jìn)中心等部門開展了一次企業(yè)經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢摸底調(diào)查。結(jié)
日前,歐債危機(jī)不斷蔓延擴(kuò)散,股市大跌,市場再現(xiàn)恐慌。在市場情緒緊繃的氛圍之下,我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展面臨的困難加重,挑戰(zhàn)加多。用電荒、用錢荒、用人荒、高成本、低利潤,中小企業(yè)生存環(huán)境出現(xiàn)惡化,“倒閉潮”來襲的恐
開發(fā)的水冷式SiC功率模塊的構(gòu)造(點(diǎn)擊放大) 評測SiC等大電流功率模塊封裝材料的產(chǎn)學(xué)合作項(xiàng)目“KAMOME-PJ”的最新進(jìn)展,在2011年9月6日于橫濱信息文化中心舉行的YJC(橫濱高度封裝技術(shù)聯(lián)盟)成立5周年紀(jì)念研討會上
近日,高德紅外(002414)的大面陣高性能非制冷探測器研發(fā)獲得突破性進(jìn)展,有望打破長期以來西方國家在該領(lǐng)域的壟斷,這對于我國該方面的研究發(fā)展是一個質(zhì)的飛躍。紅外探測器是紅外熱像儀的重要部件,功能類似于計(jì)算
中山的制造業(yè)大鎮(zhèn)有無“倒閉潮”?工業(yè)企業(yè)真的很差錢嗎?訂單情況究竟如何?為掌握這些問題的真實(shí)答案,近期,小欖鎮(zhèn)經(jīng)貿(mào)部門聯(lián)合科技、質(zhì)監(jiān)、商會和生產(chǎn)力促進(jìn)中心等部門開展了一次企業(yè)經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢摸底調(diào)查。結(jié)
據(jù)了解,金價持續(xù)飆高,封測業(yè)加速拓展銅打線封裝制程產(chǎn)能,然因銅打線封裝單價低,恐壓抑封測業(yè)產(chǎn)值成長力道。就全球前4大封測廠而言,除艾克爾(Amkor)之外,其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATS Chip PAC)皆預(yù)
日前,歐債危機(jī)不斷蔓延擴(kuò)散,股市大跌,市場再現(xiàn)恐慌。在市場情緒緊繃的氛圍之下,我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展面臨的困難加重,挑戰(zhàn)加多。用電荒、用錢荒、用人荒、高成本、低利潤,中小企業(yè)生存環(huán)境出現(xiàn)惡化, “倒閉潮”來襲的恐
全球存儲器封測龍頭力成(6239 ),也決定因應(yīng)存儲器市場需求疲弱,調(diào)降資本支出,原先向日立先進(jìn)科技預(yù)訂的近30臺、金額高達(dá)數(shù)十億元的先進(jìn)封裝機(jī)臺,決定暫緩下單,成為存儲器封測業(yè)率先調(diào)降資本支出的廠商。
從去年到今年,“瘋狂”幾乎是LED行業(yè)的代名詞。伴隨著消費(fèi)需求的釋放,扎堆的資本、鋪天蓋地的廣告、走馬燈似的跳槽也成為這個行業(yè)最顯性的注腳。LED行業(yè)正處于戰(zhàn)國紛爭的時代。在這樣浮躁的環(huán)境中,每個